https://www.imt.kit.edu/wiki/api.php?action=feedcontributions&feedformat=atom&user=Alexander.KolewIMT-Wiki - User contributions [en]2026-05-12T12:50:59ZUser contributionsMediaWiki 1.39.17https://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=Liste_der_Fertigungsmittel_-_List_of_Manufacturing_Equipment&diff=2686Liste der Fertigungsmittel - List of Manufacturing Equipment2014-01-15T11:49:44Z<p>Alexander.Kolew: </p>
<hr />
<div>Geräte, die nicht auf dieser Liste zu finden sind, stehen auf der [[Prüfmittel Liste - List of Measurement Devices|Liste der Prüfmittel]].<br />
{| class="wikitable sortable" cellpadding= 2 cellspacing= 3 border= 1 style= width:100%; <br />
|- style= background:#fedcba;<br />
! [[Abkürzungen/Abbreviations|Typ]]<br />
! lfd. Nr.<br />
! Prüfmittelname<br />
! Anlagen-/Inv.-Nr.<br />
! Standort<br />
! Geräteverantw./Stellvertreter<br />
|-<br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|RS]]<br />
|0200<br />
| [[Spincoater (OPTIcoat ST22+)|Spincoater (OPTIcoat ST22+)]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|AE]]<br />
|0201<br />
| [[Oxidationsanlage|Oxidationsanlage]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]], [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|AE]]<br />
|0202<br />
| [[Oxidationsanlage|Oxidationsanlage]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]], [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0203<br />
| [[Kupfergalvanikbad|Kupfergalvanikbad]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SA]]<br />
|0204<br />
| [[Magnetron Sputteranlage Z 700 P 1|Magnetron Sputteranlage Z 700 P 1]] <br />
| 99009890 / 00936432 <br />
|B 301<br />
R 302<br />
| [[Benutzer:Marco.Heiler|Marco Heiler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BD]]<br />
|0205<br />
| [[Bedampfungsanlage Univex 450|Bedampfungsanlage Univex 450 mit Depositions Monitor XTM/2]] <br />
| 40000779 / 00967986 <br />
|B 301<br />
R 302<br />
| [[Benutzer:Marco.Heiler|Marco Heiler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0211<br />
| [[Umluftofen UT 6050 LAF|Umluftofen UT 6050 LAF, Fa. Kendro]] <br />
| 60072765 <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0214<br />
| [[HMDS-Ofen Star-2000|HMDS-Ofen Star-2000, Fa. IMTEC]] <br />
| 60000915 / 00954365 <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0216<br />
| [[Stromgeber|Stromgeber]] <br />
| 790019<br />
(Campus Süd) <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0220<br />
| [[Goldgalvanikbad|Goldgalvanikbad]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|AE]]<br />
|0221<br />
| [[Planarätzer P300|Planarätzer P300]] <br />
| 40000361 / 00963053 <br />
|B 309<br />
R 148<br />
| [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]], [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|AE]]<br />
|0222<br />
| [[Plasmaätzer 300E|Plasmaätzer 300E, Technics Plasma GmbH]] <br />
| 99011611 / 00943806 <br />
|B 301<br />
R 302<br />
| [[Benutzer:Marco.Heiler|Marco Heiler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|AE]]<br />
|0223<br />
| [[Spin Processor (Entwickler)|Spin Processor (Entwickler)]] <br />
| 60063837 <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0224<br />
| [[Belichtungsgerät LH5|Belichtungsgerät LH5]] <br />
| 99013508 / 00952758 <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|AE]]<br />
|0226<br />
| [[RIE Plasmalab 80 Plus|RIE-Anlage, Plasmalab 80 Plus, Fa. Oxford]] <br />
| 40001196 <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0227<br />
| [[Stromgeber|Stromgeber]] <br />
| 00972538 <br />
|B 301<br />
R 206<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0227<br />
| [[Stromgeber|Stromgeber]] <br />
| 00972539 <br />
|B 301<br />
R 207<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BE]]<br />
|0229<br />
| [[Läppmaschine Myläpp|Läppmaschine Myläpp, Fa. Stähli / Schweiz]] <br />
| 00943785 <br />
|B 310<br />
R 152<br />
| [[Benutzer:Marco.Heiler|Marco Heiler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BE]]<br />
|0230<br />
| [[Läppmaschine Myläpp|Läppmaschine Myläpp, Fa. Stähli / Schweiz]] <br />
| 00936523 <br />
|B 310<br />
R 152<br />
| [[Benutzer:Marco.Heiler|Marco Heiler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BE]]<br />
|0231<br />
| [[ULTRA-Fräse Polycut E|ULTRA-Fräse Polycut E, Fa. Reichert-Jung]] <br />
| 40000498 / 00965371 <br />
|B 310<br />
R 152<br />
| [[Benutzer:Marco.Heiler|Marco Heiler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BE]]<br />
|0232<br />
| [[ULTRA-Fräse Polycut E SP 2600|ULTRA-Fräse Polycut E SP 2600, Fa. Reichert-Jung]] <br />
| 60006517 / 00962029 <br />
|B 310<br />
R 152<br />
| [[Benutzer:Marco.Heiler|Marco Heiler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SL]]<br />
|0233<br />
| [[Ultraschallreinigungsgerät Sonorex Super RK 514 BH|Ultraschallreinigungsgerät: Sonorex Super RK 514 BH, Fa. Bandelin]] <br />
| 00947136 <br />
|B 310<br />
R 152<br />
| [[Benutzer:Marco.Heiler|Marco Heiler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SL]]<br />
|0234<br />
| [[Ultraschallreinigungsgerät Sonorex 510 H|Ultraschallreinigungsgerät: Sonorex 510 H, Fa. Bandelin]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 302<br />
| [[Benutzer:Marco.Heiler|Marco Heiler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0235<br />
| [[Vakuumofen Vacutherm|Vakuumofen Vacutherm, Fa. Heraeus]] <br />
| 00978348 <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0236<br />
| [[Vakuumofen Vacutherm|Vakuumofen Vacutherm, Fa. Heraeus]] <br />
| 00978349 <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0237<br />
| [[Umluftofen UT 5050 EK-LAF|Umluftofen UT 5050 EK-LAF, Fa. Heraeus]] <br />
| 60049765 <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0238<br />
| [[Laserbeschriftungsgerät|Laserbeschriftungsgerät]] <br />
| 60063532 <br />
|B 309<br />
R 137<br />
| [[Benutzer:Timo.Heneka|Timo Heneka]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0239<br />
| [[Niederspannungsgerät NTN 350M - 20|Niederspannungsgerät NTN 350M - 20, Fa. Fug]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 206<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0240<br />
| [[Galvanikbad HEGA I |Galvanikbad HEGA I]] <br />
| 60000952 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0241<br />
| [[Galvanikbad HEGA III|Galvanikbad HEGA III]] <br />
| 60000950 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0242<br />
| [[Galvanikbad HEGA IV |Galvanikbad HEGA IV]] <br />
| 40001561 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0244<br />
| [[Vakuumofen Vacutherm|Vakuumofen Vacutherm]] <br />
| 00978352 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BE]]<br />
|0246<br />
| [[Mitsubishi Drahterodiermaschine DWC 90 SZ AE|Mitsubishi Drahterodiermaschine DWC 90 SZ AE]] <br />
| 40001179 <br />
|B 301<br />
R 102<br />
| [[Benutzer:Herbert.Kleiber|Herbert Kleiber]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BE]]<br />
|0247<br />
| [[Poliermaschine Safir 355|Poliermaschine Safir 355]] <br />
| 60061279 <br />
|B 310<br />
R 152<br />
| [[Benutzer:Marco.Heiler|Marco Heiler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|PR]]<br />
|0248<br />
| [[Weberpresse PW 10|Weberpresse PW 10]] <br />
| 00976076 <br />
|B 310<br />
R 154<br />
| [[Benutzer:Marc.Schneider|Marc Schneider]], [[Benutzer:Matthias.Worgull|Matthias Worgull]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0249<br />
| [[Elektronenstrahlschreiber VB6 UHR-EWF|Elektronenstrahlschreiber VB6 UHR-EWF]] <br />
| 40002719 <br />
|B 301<br />
R 107.8/9<br />
| [[Benutzer:Peter.Jakobs|Peter Jakobs]] [[Benutzer:Andreas.Bacher|Andreas Bacher]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|PR]]<br />
|0250<br />
| [[Abformanlage (WUM2+WUM3)|Abformanlage (WUM2+WUM3)]] <br />
| 40001382 <br />
|B 307<br />
R 133**<br />
| [[Benutzer:Marc.Schneider|Marc Schneider]], [[Benutzer:Matthias.Worgull|Matthias Worgull]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SL]]<br />
|0252<br />
| [[Nassprozessanlage|Nassprozessanlage]] <br />
| 40002206 <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Julia.Wolf|Julia Wolf]], [[Benutzer:Martin.Börner|Martin Börner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SL]]<br />
|0253<br />
| [[Ultraschallreinigungsgerät Sonorex|Ultraschallreinigungsgerät: Sonorex]] <br />
| 60041918 <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0255<br />
| [[Laseranlage LAY 75K|Laseranlage LAY 75K]] <br />
| 00969460 <br />
|B 301<br />
R 210<br />
| [[Benutzer:Giuseppe.Papagno|Giuseppe Papagno]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|VS]]<br />
|0256<br />
| [[Heißsiegelbonder Phasemaster IV|Heißsiegelbonder Phasemaster IV]] <br />
| 60049513 <br />
|B 301<br />
R 107.3<br />
| [[Benutzer:Ralf.Ahrens|Ralf Ahrens]] [[Benutzer:Ida.Humbert|Ida Humbert]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SO]]<br />
|0257<br />
| [[Positioniereinheit zur partiellen Resistmetallisierung|Positioniereinheit zur partiellen Resistmetallisierung]] <br />
| --- <br />
|B 307 <br />
R 132a<br />
| [[Benutzer:Markus.Wissmann|Markus Wissmann]] [[Benutzer:Markus.Guttmann|Markus Guttmann]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|VS]]<br />
|0258<br />
| [[Verklebeapparatur|Verklebeapparatur]] <br />
| 60058280 <br />
|B 301<br />
R 107.3<br />
| [[Benutzer:Ralf.Ahrens|Ralf Ahrens]], [[Benutzer:Ida.Humbert|Ida Humbert]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0259<br />
| [[Trockenofen ED-115|Trockenofen ED-115]] <br />
| 60059063 <br />
|B 301<br />
R 107.3<br />
| [[Benutzer:Ralf.Ahrens|Ralf Ahrens]], [[Benutzer:Ida.Humbert|Ida Humbert]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0260<br />
| [[Goldgalvanikbad|Goldgalvanikbad]] <br />
| --- <br />
|B 301,<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0261<br />
| [[Klimaschrank Hygros 15 C|Klimaschrank Hygros 15 C]] <br />
| 920003<br />
(Campus Süd) <br />
|B 301<br />
| [[Benutzer:Timo.Heneka|Timo Heneka]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0262<br />
| [[Niederspannungsgerät NTN 350M - 20|Niederspannungsgerät NTN 350M - 20, Fa. Fug]] <br />
| 00941116 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0263<br />
| [[Niederspannungsgerät NTN 350M - 20|Niederspannungsgerät NTN 350M - 20, Fa. Fug]] <br />
| 00945879 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0264<br />
| [[Niederspannungsgerät NTN 350M - 20|Niederspannungsgerät NTN 350M - 20, Fa. Fug]] <br />
| 00935592 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0265<br />
| [[Niederspannungsgerät NLN 35M - 20|Niederspannungsgerät NLN 35M - 20, Fa. Fug]] <br />
| 99068199 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0266<br />
| [[Niederspannungsgerät NTN 350M - 20|Niederspannungsgerät NTN 350M - 20, Fa. Fug]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0267<br />
| [[Niederspannungsgerät NLN 35M - 12,5|Niederspannungsgerät NLN 35M - 12,5 Fa. Fug]] <br />
| 00934977 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0268<br />
| [[Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426|Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426, Fa. Burster]] <br />
| 60055210 <br />
|B 301<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0269<br />
| [[Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426|Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426, Fa. Burster]] <br />
| 00972477 <br />
|B 301<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0270<br />
| [[Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426|Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426, Fa. Burster]] <br />
| 00976418 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0271<br />
| [[Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426|Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426, Fa. Burster]] <br />
| 00970906 <br />
|B 301<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0272<br />
| [[Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426|Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426, Fa. Burster]] <br />
| 00970908 <br />
|B 301<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0273<br />
| [[Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426|Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426, Fa. Burster]] <br />
| 00972476 <br />
|B 301<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0274<br />
| [[Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6425T|Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6425T, Fa. Burster]] <br />
| 00908322 <br />
|B 301<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|RS]]<br />
|0275<br />
| [[Resistklebeplatz|Resistklebeplatz]] <br />
| --- <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|RS]]<br />
|0276<br />
| [[Resistklebeplatz|Resistklebeplatz]] <br />
| --- <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|RS]]<br />
|0277<br />
| [[Resistklebeplatz|Resistklebeplatz]] <br />
| --- <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|RS]]<br />
|0278<br />
| [[Resistklebeplatz|Resistklebeplatz]] <br />
| --- <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0279<br />
| [[Hartnickelbad HEGA II|Hartnickelbad HEGA II]] <br />
| 60000951/<br />
00954353 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0280<br />
| [[Niederspannungsgerät NLN 35M - 12,5|Niederspannungsgerät NLN 35M - 12,5 Fa. Fug]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 206<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0281<br />
| [[Niederspannungsgerät NLN 35M - 12,5|Niederspannungsgerät NLN 35M - 12,5 Fa. Fug]] <br />
| 00951115 <br />
|B 301<br />
R 206<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0282<br />
| [[Niederspannungsgerät NLN 35M - 12,5|Niederspannungsgerät NLN 35M - 12,5 Fa. Fug]] <br />
| 60055347 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0283<br />
| [[Niederspannungsgerät NLN 35M - 12,5|Niederspannungsgerät NLN 35M - 12,5 Fa. Fug]] <br />
| 60055346 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0284<br />
| [[Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426|Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426, Fa. Burster]] <br />
| 00978419 <br />
|B 301<br />
R 206<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0285<br />
| [[Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426|Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426, Fa. Burster]] <br />
| 00970907 <br />
|B 301<br />
R 206<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0286<br />
| [[Jenoptic-Scanner, Fa. Jenoptik (Litho 3)|Jenoptic-Scanner, Fa. Jenoptik (Litho 3)]] <br />
| --- <br />
|B 348<br />
(Anka)<br />
| [[Benutzer:Daniel.Münch|Daniel Münch]], [[Benutzer:Franz.Pantenburg|Franz-Josef Pantenburg]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0287<br />
| [[Jenoptic-Scanner, Fa. Jenoptik (Litho 1)|Jenoptic-Scanner, Fa. Jenoptik (Litho 1)]] <br />
| --- <br />
|B 348<br />
(Anka)<br />
| [[Benutzer:Daniel.Münch|Daniel Münch]],[[Benutzer:Franz.Pantenburg|Franz-Josef Pantenburg]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0293<br />
| [[Jenoptic-Scanner, Fa. Jenoptik (Litho 2)|Jenoptic-Scanner, Fa. Jenoptik (Litho 2)]] <br />
| --- <br />
|B 348<br />
(Anka)<br />
| [[Benutzer:Daniel.Münch|Daniel Münch]]<br />
[[Benutzer:Franz.Pantenburg|Franz-Josef Pantenburg]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0294<br />
| [[Niederspannungsgerät NTN|Niederspannungsgerät NTN, Fa. Fug]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|RS]]<br />
|0295<br />
| [[Resistklebeplatz|Resistklebeplatz]] <br />
| 60052959 <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|RS]]<br />
|0296<br />
| [[Resistklebeplatz|Resistklebeplatz]] <br />
| 60053088 <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|RS]]<br />
|0297<br />
| [[Resistklebeplatz|Resistklebeplatz]] <br />
| 60052880 <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0298<br />
| [[Trockenschrank WTB Binder ED-53|Trockenschrank WTB Binder ED-53]] <br />
| 60059062 <br />
|B 301<br />
R 107.4<br />
| [[Benutzer:Ralf.Ahrens|Ralf Ahrens]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|RS]]<br />
|0299<br />
| [[RC8 THP Wafer Processing System|RC8 THP Wafer Processing System, Fa. Süss]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BE]]<br />
|0300<br />
| [[Universal Hochpräzisionsfräsmaschine ACIERA Typ F35 CNC 3500|Universal Hochpräzisionsfräsmaschine ACIERA Typ F35 CNC 3500]] <br />
| 00948130 <br />
|B 307<br />
R 121<br />
| [[Benutzer:Alexandra.Moritz|Alexandra Moritz]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0301<br />
| [[Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426|Präzisionsstromgeber DIGISTANT 6426, Fa. Burster]] <br />
| 60055209 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0302<br />
| [[Vakuum-/Inertgasofen 500°C, VT 6060 P-500|Vakuum-/Inertgasofen 500°C, VT 6060 P-500]] <br />
| 60071620 <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Ralf.Ahrens|Ralf Ahrens]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0306<br />
| [[Umluftofen UT 5050 LAF|Umluftofen UT 5050 LAF, Fa. Kendro]] <br />
| 60072766 <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0307<br />
| [[Vakuumofen VT 6060 M|Vakuumofen VT 6060 M, Fa. Kendro]] <br />
| 60072764 <br />
|B 307<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0308<br />
| [[Mikrogalvanikanlage|Mikrogalvanikanlage]] <br />
| --- <br />
|B 307<br />
R 133**<br />
| ?<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SL]]<br />
|0309<br />
| [[Megaschallgeber|Megaschallgeber]] <br />
| 60058013 <br />
|B 309<br />
R 148<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|AE]]<br />
|0311<br />
| [[4-TEC Plasmaätzer|4-TEC Plasmaätzer]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|HD]]<br />
|0312<br />
| [[Maskenreiniger HMR 900|Maskenreiniger HMR 900]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]], [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SL]]<br />
|0313<br />
| [[Ultraschallreinigungsanlage für FE|Ultraschallreinigungsanlage für FE]] <br />
| 60087179 / <br />
60082637 <br />
|B 310<br />
R 151<br />
| [[Benutzer:Markus.Guttmann|Markus Guttmann]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0314<br />
| [[EVG 620 Double Side Mask Aligner|EVG 620 Double Side Mask Aligner]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Tobias.Wienhold|Tobias Wienhold]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0315<br />
| [[Glanzgoldbad Helodor 100|Glanzgoldbad Helodor 100]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]], [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0316<br />
| [[Glanzgoldbad Helodor 101|Glanzgoldbad Helodor 101]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]], [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0317<br />
| [[Niederspannungsgerät NTN 350M - 20, Fa. Fug|Niederspannungsgerät NTN 350M - 20, Fa. Fug]] <br />
| <br />
|B 301<br />
R 140<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BD]]<br />
|0318<br />
| [[IBAD-Beschichtungsanlage|IBAD-Beschichtungsanlage]] <br />
| 40002710 <br />
|B 321<br />
R 308<br />
| [[Benutzer:Martin.Sommer|Martin Sommer]]<br />
[[Benutzer:Martin.Augustin|Martin Augustin]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SG]]<br />
|0319<br />
| [[Niederspannungsgerät NTN 350M - 20|Niederspannungsgerät NTN 350M - 20, Fa. Fug]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 140<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|VS]]<br />
|0320<br />
| [[Ball Wedge Bonder 7700 A|Ball Wedge Bonder 7700 A]] <br />
| 60027240 / 00971776 <br />
|B 301,<br />
R 153<br />
| [[Benutzer:Martin.Sommer|Martin Sommer]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0321<br />
| [[Rohrofen klappbar|Rohrofen klappbar]] <br />
| 00933660 <br />
|B 321<br />
R 202<br />
| [[Benutzer:Martin.Augustin|Martin Augustin]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0322<br />
| [[Rohrofen klappbar|Rohrofen klappbar]] <br />
| 00935484 <br />
|B 321<br />
R 202<br />
| [[Benutzer:Martin.Augustin|Martin Augustin]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SL]]<br />
|0323<br />
| [[Ultraschallreinigungsanlage Powersonic|Ultraschallreinigungsanlage Powersonic]] <br />
| 60065725 <br />
|B 321<br />
R 314<br />
| [[Benutzer:Martin.Augustin|Martin Augustin]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SO]]<br />
|0324<br />
| [[Null-Luft-Generator TG 12 UP|Null-Luft-Generator TG 12 UP]] <br />
| 60096195 <br />
|B 321<br />
R 315<br />
| [[Benutzer:Martin.Sommer|Martin Sommer]], [[Benutzer:Martin.Augustin|Martin Augustin]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|TS]]<br />
|0326<br />
| [[Sägemaschine DAD 3430|Sägemaschine DAD 3430]] <br />
| 40009350 <br />
|B 301<br />
R 210<br />
| [[Benutzer:Giuseppe.Papagno|Giuseppe Papagno]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SA]]<br />
|0327<br />
| [[Parylen-Anlage PDS 2010|Parylen-Anlage PDS 2010]] <br />
| 60061262 <br />
|B 321<br />
R 108<br />
| Rapp<br />
[[Benutzer:Marian.Dirschka|Marian Dirschka]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0328<br />
| [[Galvanik-Prozesseinheit|Galvanik-Prozesseinheit (Silicet)]] <br />
| 60103764 <br />
|B 301<br />
R 109<br />
| [[Benutzer:Markus.Guttmann|Markus Guttmann]], [[Benutzer:Andreas.Bacher|Andreas Bacher]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0329<br />
| [[Trockenofen Heratherm OMH 60|Trockenofen Heratherm OMH 60]] <br />
| 60105688 <br />
|B 321<br />
R 112<br />
| [[Benutzer:Kai.Sachsenheimer|Kai Sachsenheimer]], [[Benutzer:Marian.Dirschka|Marian Dirschka]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SO]]<br />
|0330<br />
| [[Marvin-Anlage|Marvin-Anlage]] <br />
| --- <br />
|B 321<br />
R 108<br />
| Rapp<br />
[[Benutzer:Marian.Dirschka|Marian Dirschka]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SO]]<br />
|0331<br />
| [[Wasservollentsalzer Seradest S1500|Wasservollentsalzer Seradest S1500]] <br />
| 99069492 <br />
|B 321<br />
R 314<br />
| [[Benutzer:Martin.Sommer|Martin Sommer]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SA]]<br />
|0332<br />
| [[Spincoater|Spincoater]] <br />
| 60096386 <br />
|B 421<br />
R 112<br />
| [[Benutzer:Marian.Dirschka|Marian Dirschka]], [[Benutzer:Christiane.Neumann|Christiane Neumann]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|VS]]<br />
|0333<br />
| [[Ultraschallschweißgerät|Ultraschallschweißgerät]] <br />
| --- <br />
|B 301,<br />
R 107.3<br />
| [[Benutzer:Ralf.Ahrens|Ralf Ahrens]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|GA]]<br />
|0334<br />
| [[Goldgalvanikbad|Goldgalvanikbad (FMK, WA wie GA 0220)]] <br />
| --- <br />
|B 301,<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0335<br />
| [[Hotplate (OPTIhot SHT20)|Hotplate (OPTIhot SHT20)]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0336<br />
| [[Hotplatebox (Horst)|Hotplatebox (Horst)]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 143<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|AE]]<br />
|0337<br />
| [[Lackentferner STP 2020|Lackentferner STP 2020]] <br />
| 40002934 <br />
|B 301<br />
R 148<br />
| [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|RS]]<br />
|0338<br />
| [[Spincoater Primus STT15|Spincoater Primus STT15]] <br />
| 10001957 (Campus Süd) <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SE]]<br />
|0339<br />
| [[Sprühentwickler ST30 (organisch)|Sprühentwickler ST30 (organisch)]] <br />
| --- <br />
|B 309<br />
R 148<br />
| [[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]], [[Benutzer:Andreas.Bacher|Andreas Bacher]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SE]]<br />
|0340<br />
| [[Sprühentwickler ST30 (anorganisch)|Sprühentwickler ST30 (anorganisch)]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 142<br />
| [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|RS]]<br />
|0341<br />
| [[Spincoater Primus STT15|Spincoater Primus STT15]] <br />
| <br />
|B 307<br />
R 132d<br />
| [[Benutzer:Julia.Wolf|Julia Wolf]], [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|XX]]<br />
|0342<br />
| [[|]] <br />
| <br />
|B<br />
R<br />
| <br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|PR]]<br />
|0801<br />
| [[Abformanlage WUM 1|Abformanlage WUM 1]] <br />
| 40001279 <br />
|B 310<br />
R 154<br />
| [[Benutzer:Marc.Schneider|Marc Schneider]], [[Benutzer:Matthias.Worgull|Matthias Worgull]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|PR]]<br />
|0802<br />
| [[Nanoimprintanlage EVG 510HE|Nanoimprintanlage EVG 510HE]] <br />
| 40003179 <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Marc.Schneider|Marc Schneider]], [[Benutzer:Matthias.Worgull|Matthias Worgull]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|XX]]<br />
|0803<br />
| [[|]] <br />
| <br />
|B<br />
R<br />
| <br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0804<br />
| [[Trockenofen Memmert 500|Trockenofen Memmert 500]] <br />
| 60047154 <br />
|B 301<br />
R 211<br />
| [[Benutzer:Ida.Humbert|Ida Humbert]], [[Benutzer:Ralf.Ahrens|Ralf Ahrens]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0805<br />
| [[Trockenofen Memmert 100|Trockenofen Memmert 100]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 211<br />
| [[Benutzer:Ida.Humbert|Ida Humbert]], [[Benutzer:Ralf.Ahrens|Ralf Ahrens]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|VS]]<br />
|0808<br />
| [[Verklebeapparatur|Verklebeapparatur]] <br />
| 60044056 <br />
|B 301<br />
R 211<br />
| [[Benutzer:Ralf.Ahrens|Ralf Ahrens]], [[Benutzer:Ida.Humbert|Ida Humbert]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|PR]]<br />
|0809<br />
| [[Abformanlage WMP 1000|Abformanlage WMP 1000]] <br />
| 40002611 <br />
|B 301<br />
R 107.7<br />
| [[Benutzer:Marc.Schneider|Marc Schneider]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BE]]<br />
|0810<br />
| [[CNC Fräsmaschine|CNC Fräsmaschine]] <br />
| --- <br />
|B <br />
R <br />
| <br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SL]]<br />
|0811<br />
| [[Ultraschallbad|Ultraschallbad]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 211<br />
| [[Benutzer:Ida.Humbert|Ida Humbert]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0812<br />
| [[Hotplate HP-155|Hotplate HP-155]] <br />
| --- <br />
|B 301<br />
R 211<br />
| [[Benutzer:Ida.Humbert|Ida Humbert]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BE]]<br />
|0814<br />
| [[Schleif- und Poliermaschine Saphir 350E|Schleif- und Poliermaschine Saphir 350E]] <br />
| 60082686 <br />
|B 310<br />
R 155<br />
| Simon<br />
[[Benutzer:Marco.Heiler|Marco Heiler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0816<br />
| [[UV-Härtelampe DeloLux 04|UV-Härtelampe DeloLux 04]] <br />
| 60055155 <br />
|B 301<br />
R 211<br />
| [[Benutzer:Ida.Humbert|Ida Humbert]], [[Benutzer:Ralf.Ahrens|Ralf Ahrens]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|VS]]<br />
|0817<br />
| [[Dosierautomat|Dosierautomat]] <br />
| 60072221 <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|SA]]<br />
|0818<br />
| [[Sputteranlage UNIVEX 500|Sputteranlage UNIVEX 500]] <br />
| 40001770 <br />
|B 309<br />
R 137<br />
| [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0819<br />
| [[Vakuum-Trockenschrank|Vakuum-Trockenschrank]] <br />
| --- <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]], [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0820<br />
| [[Umluftofen|Umluftofen]] <br />
| --- <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]], [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|PR]]<br />
|0821<br />
| [[Abformanlage HEX 03 |Abformanlage HEX 03 ]] <br />
| 40001942 <br />
|B 310<br />
R 154<br />
| [[Benutzer:Marc.Schneider|Marc Schneider]], [[Benutzer:Matthias.Worgull|Matthias Worgull]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0822<br />
| [[UV-Härtelampe DeloLux 04|UV-Härtelampe DeloLux 04]] <br />
| 60059394 <br />
|B 301<br />
R 107.3<br />
| [[Benutzer:Ida.Humbert|Ida Humbert]] [[Benutzer:Ralf.Ahrens|Ralf Ahrens]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|XX]]<br />
|0823<br />
| [[|]] <br />
| --- <br />
|B<br />
R<br />
| <br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|XX]]<br />
|0824<br />
| [[|]] <br />
| --- <br />
|B<br />
R<br />
| <br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|OF]]<br />
|0825<br />
| [[Vakuumofen VT 5050 EK|Vakuumofen VT 5050 EK]] <br />
| 00929745 <br />
|B 310<br />
R 151<br />
| [[Benutzer:Markus.Wissmann|Markus Wissmann]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|MP]]<br />
|0826<br />
| [[Montageplatz 1 „Fasermontage und Deckelung“|Montageplatz 1 „Fasermontage und Deckelung“]] <br />
| --- <br />
|B 307<br />
R 027a<br />
| [[Benutzer:Arndt.Last|Arndt Last]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0827<br />
| [[UV-Härtelampe SUV-DC Lumatec|UV-Härtelampe SUV-DC Lumatec]] <br />
| --- <br />
|B 307<br />
R 027a<br />
| [[Benutzer:Arndt.Last|Arndt Last]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|VS]]<br />
|0829<br />
| [[Kleberoboter|Kleberoboter]] <br />
| 60090555 <br />
|B 307<br />
R 132c<br />
| [[Benutzer:Birgit.Hübner|Birgit Hübner]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|AE]]<br />
|0830<br />
| [[RIE/RIBE_Oxford_PlasmaLab_100|OPT - Trockenätzanlage (RIE/ICP, RIBE)]] <br />
| 80000990 <br />
|B 307<br />
R 132 a+b<br />
| [[Benutzer:Daniel.Häringer|Daniel Häringer]], [[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0831<br />
| [[Laser-Lithographie-Anlage|Laser-Lithographie-Anlage]] <br />
| 40003100 <br />
|B 307<br />
R 141<br />
| [[Benutzer:Joachim.Schulz|Joachim Schulz]] [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|BS]]<br />
|0832<br />
| [[Nanoscribe 3 D Laserlithographie-System|Nanoscribe 3 D Laserlithographie-System]] <br />
| <br />
|B 307<br />
R 123c<br />
| [[Benutzer:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]] [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]<br />
|- <br />
|[[Abkürzungen/Abbreviations|AE]]<br />
|0833<br />
| [[Plasma-Anlage Diener Electronics|Plasma-Anlage Diener Electronics]] <br />
| <br />
|B 307<br />
R 107.4<br />
| [[Benutzer:Hendrik.Hölscher|Hendrik Hölscher]], [[Benutzer:Tobias.Meier|Tobias Meier]]<br />
|-<br />
|}<br />
<br />
[[Kategorie:Listen - Lists]]<br />
[[Kategorie:Geräte - Devices]]<br />
[[Kategorie:Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=User:Alexander.Kolew&diff=1917User:Alexander.Kolew2013-06-12T11:29:12Z<p>Alexander.Kolew: </p>
<hr />
<div>[[Datei:Platzhalter.jpg|thumb|500x250px|rechts|Mäxle und Lieschen]]<br />
<br />
<br />
[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]<br />
<br />
== Alexander Kolew ==<br />
<!--<br />
Falls ein Bild angezeigt werden soll, muss die entsprechende Datei erst hochgeladen werden.<br />
Dies ermöglicht die Seitenleiste "werkzeuge -> Datei hochladen".<br />
Bitte achtet auf Datei- und Bildgröße, ideal wäre <100kB und z.B. 120×160px<br />
--><br />
<br />
<br />
'''Funktionsbereich''': [[FuE3]]<br />
<br />
'''Aufgabengebiet''': Replikation<br />
<br />
'''Bau''': 307<br />
<br />
'''Raum''': 341<br />
<br />
'''Telefon''': 0721-608-22761<br />
<br />
'''e-mail''': mailto:Kolew@kit.edu<br />
<br />
'''Stellvertreter''': [[Benutzer:Matthias.Worgull|Worgull, Matthias]]<br />
<br />
== Tätigkeitsbeschreibung ==<br />
<br />
<!-- Zu den Aufgaben gehört die Weiterentwicklung des Heißprägens hinsichtlich der Mehrkomponentenreplikation sowie die Erweiterung der Materialpalette für die Mikroreplikation. --><br />
<br />
<br />
== Fertigkeiten/Kenntnisse ==<br />
<br />
=== Geräte ===<br />
<br />
=== Prozesse ===<br />
<br />
=== Software ===<br />
<br />
=== Materialien ===<br />
<br />
== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte ==<br />
<!-- * [[13-081]] --><br />
<br />
<!-- == Weitere Aufgaben am IMT == --><br />
<!-- z.B. Geräteveratwortlicher, Gremienzugehörigkeit, etc. falls nicht zutreffend, bitte Überschrift entfernen --><br />
<br />
<!-- Optionale Einträge wie Veröffentlichungen und Vorträge andere Wunschthemen --><br />
<br />
[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]<br />
[[Kategorie:FuE3]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=User:Alexander.Kolew&diff=1915User:Alexander.Kolew2013-06-12T11:22:00Z<p>Alexander.Kolew: Die Seite wurde neu angelegt: „{{ers:Mitarbeiter}}“</p>
<hr />
<div>[[Datei:Platzhalter.jpg|thumb|500x250px|rechts|Mäxle und Lieschen]]<br />
<br />
<br />
[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]<br />
<br />
== Lieschen Müller ==<br />
<!--<br />
Falls ein Bild angezeigt werden soll, muss die entsprechende Datei erst hochgeladen werden.<br />
Dies ermöglicht die Seitenleiste "werkzeuge -> Datei hochladen".<br />
Bitte achtet auf Datei- und Bildgröße, ideal wäre <100kB und z.B. 120×160px<br />
--><br />
<br />
<br />
'''Funktionsbereich''': XXXX<br />
<br />
'''Aufgabengebiet''': XXX<br />
<br />
'''Bau''': XXX<br />
<br />
'''Raum''': XXX<br />
<br />
'''Telefon''': 0721-608-2XXXX<br />
<br />
'''e-mail''': mailto:XXXX.YYYY@kit.edu<br />
<br />
'''Stellvertreter''': [[Benutzer:Lieschen.Mueller|Müller, Lieschen]]<br />
<br />
== Tätigkeitsbeschreibung ==<br />
<br />
== Fertigkeiten/Kenntnisse ==<br />
<br />
=== Geräte ===<br />
<br />
=== Prozesse ===<br />
<br />
=== Software ===<br />
<br />
=== Materialien ===<br />
<br />
== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte ==<br />
* [[00-000P]]<br />
<br />
== Weitere Aufgaben am IMT ==<br />
<!-- z.B. Geräteveratwortlicher, Gremienzugehörigkeit, etc. falls nicht zutreffend, bitte Überschrift entfernen --><br />
<br />
<!-- Optionale Einträge wie Veröffentlichungen und Vorträge andere Wunschthemen --><br />
<br />
<!-- Weitere Kategorien: FuEX, --><br />
[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=F%26E1-NM&diff=1913F&E1-NM2013-06-12T11:16:22Z<p>Alexander.Kolew: </p>
<hr />
<div>[[FuE3/English | English Version]]<br />
<br />
== Funktionsbereich F&E 3: Replikation ==<br />
<br />
'''Leitung:''' [[Benutzer:Matthias.Worgull |PD Dr. Matthias Worgull]]<br />
<br />
Das Forschungsgebiet widmet sich der Replikation von Mikro- und Nanostrukturen in Kunststoffen und hat die <br />
<br />
* Nano- und Mikroabformung<br />
<br />
und das<br />
<br />
* Mikrothermoformen <br />
<br />
als Hauptthemen.<br />
<br />
Grundlage der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten bilden die eingesetzten Replikationsverfahren<br />
<br />
* Mikro-Heißprägen<br />
* Nanoimprint<br />
* Mikrothermoformen<br />
* Ultraschallstrukturierung<br />
* Rolle zu Rolle Strukturierung<br />
<br />
<br />
Ein Teil der Arbeiten ist in das EU-Projekt [[COTECH]] (Converging Technologies) integriert mit dem Ziel, effiziente Abformtechniken zu entwickeln.<br />
<br />
Die Technologie des Heißprägens steht im Rahmen der [[KNMF]] (Karlsruher Nano Micro Facility) und [[EUMINAfab]] auch externen Anwendern zur Verfügung. <br />
<br />
<br />
=== Aktuelles Team ===<br />
<br />
* [[Benutzer:Matthias.Worgull|PD Dr. Matthias Worgull]] (Funktionsbereichsleitung)<br />
* [[Benutzer:Heinz.Dinglreiter|Heinz Dinglreiter]] (Gruppenleitung Mikrothermoformen)<br />
* [[Benutzer:Marc.Schneider|Marc Schneider]] (Anlagen- und Prozessverantwortlicher)<br />
* [[Benutzer:Alexander.Kolew|Alexander Kolew]] (Post-Doc)<br />
* [[Benutzer:Norbert.Schneider|Norbert Schneider]] (Doktorand)<br />
* [[Benutzer:Michael.Hartmann|Michael Hartmann]]<br />
* Julia Bur (Diplomandin)<br />
* Raschid Ezzat (Diplomand)<br />
* Christoph Herrmann (HiWi)<br />
* Ludmilla Popp (HiWi)<br />
* Gerlinde Utsch (HiWi)<br />
<br />
<br />
=== Nano- und Mikroabformung ===<br />
<br />
Zur Replikation von Mikro- und Nanostrukturen in Kunststoffen durch Heißprägen und Nanoimprint stehen insgesamt 5 Heißprägemaschinen zur Verfügung, auf denen Formeinsätze bis zu 8 Zoll Durchmesser abgeformt werden können. Diese Verfahren zeichnen sich durch eine hohe Flexibilität und eine große Bandbreite an Prozessvariationen aus, wie z. B. das doppelseitige positionierte Abformen oder das Prägen von Durchlochstrukturen. Die Abformungen von Prototypen bis hin zur Kleinserie können auch im Rahmen von Aufträgen durchgeführt werden. <br />
<br />
Die Bandbreite der für die Abformung geeigneten Formeinsätze erstreckt sich u.a. über die am IMT vorhandenen lithographischen Verfahren Röntgentiefenlithographie (LIGA), UV-Lithographie und Elektronenstrahllithografie. Darüber hinaus werden Werkzeuge auch durch mechanische Verfahren wie Mikrofräsen oder Laserstrukturierung hergestellt. Bereits vorhandene Strukturen können auch durch Mikrogalvanik in Nickel-Formeinsätze kopiert werden.<br />
<br />
Ein Vorteil des Heißprägens besteht im schnellen und einfachen Wechsel des Polymers durch Austausch des verwendeten Halbzeugs. Dadurch kann theoretisch jeder Abformzyklus mit einem anderen Polymer durchgeführt werden. Die Bandbreite der abformbaren Materialien umfasst nicht nur die Palette der thermoplastischen Polymere:<br />
<br />
* Amorphe Polymere: z. B. PMMA, PS, SAN, COC, PC, PSU, ...<br />
* Teilkristalline Polymere: z. B. PP, POM, PET, LCP, PEEK, ...<br />
* Niedrigschmelzende Gläser<br />
* Metallisches Glas, amorphe Metalle<br />
* Feedstock für keramische oder metallische Bauteile<br />
* Metallische Folien und Duromere<br />
* Nachwachsende und biodegradierbare Polymere: Flüssiges Holz, Polylaktid, ...<br />
<br />
<br />
=== Mikrothermoformen ===<br />
<br />
Das mikrotechnische Thermoformen ist ein am IMT entwickeltes Verfahren zur Low-Cost-Herstellung von flexiblen, dünnwandigen Mikrohohlstrukturen aus Kunststofffolien.<br />
<br />
Innerhalb einer Heißprägemaschine wird eine ungefähr 10 – 50 μm dünne thermoplastische Folie über Werkzeugkontakt in ihren thermo-elastischen Zustandsbereich erhitzt und durch ein Druckgas unter derzeit bis zu 50 bar in die evakuierten Mikrokavitäten eines plattenförmigen Formwerkzeugs eingeformt.<br />
<br />
Forschungsschwerpunkte sind<br />
<br />
* Entwicklung der Maschinentechnologie von der Labormaschine zur serienreifen Thermoformmaschine (in Zusammenarbeit mit der Firma Wickert / Landau) <br />
<br />
* Entwicklung und Konstruktion von Werkzeugen für das Thermoformen <br />
<br />
* Prozessentwicklung zur Herstellung von CellChips® durch Mikrothermoformen für das 3-D Tissue Engineering (Kooperation mit TU Ilmenau und IBG / KIT ) <br />
<br />
* Thermoformen von vorstrukturierten Folien zur Herstellung großflächiger dreidimensionaler Bauteile mit strukturierten Oberflächen. Durch Heißprägen oder Nanoimprintverfahren strukturierte Folien werden in einem zweiten Schritt durch Mikrothermoformen dreidimensional verstreckt, ohne jedoch die Nanostrukturierung zu zerstören. Mit diesem Verfahren lassen sich z. B. fluidische Kanäle mit nanostrukturierten, hydrophilen oder hydrophoben Oberflächen herstellen. Ein Vorteil des Verfahrens liegt in der Strukturierung von Boden und Seitenwänden fluidischer Kanäle <br />
<br />
* Prozessentwicklung Mikroblasformen zur Herstellung 3 dimensionaler Mikro-Hohlkörper. Aufbauend auf den Prozess des Thermoformens wird durch die Entwicklung des Mikroblasformens die Herstellung von Hohlkörpern wie z. B. Mikro-Schläuche mit innen- oder außenliegender Nanostrukturierung ermöglicht.<br />
<br />
<br />
=== Ultraschallstrukturierung ===<br />
<br />
Die Ultraschall-Technologie zeichnet sich durch hervorragende Eigenschaften wie kurze Prozesszeiten, geringer Energieverbrauch oder Reproduzierbarkeit der Schweiß- und Stanzergebnisse aus. Darüber hinaus können mit Ultraschall auch besonders hochwertige Kunststoffe, wie sie in der Automobilindustrie häufig vorkommen, effizient und äußerst schonend bearbeitet werden.<br />
<br />
Eine neuartige Anwendung des Ultraschallprägens ist der Bereich des Tissue Engineerings. Dieses sehr junge Feld basiert auf einem stark interdisziplinären Ansatz aus den Bereichen der Biologie, Material- und Ingenieurwissenschaften. Der am Forschungszentrum Karlsruhe entwickelte CellChip® ist eine mikrostrukturierte Gerüststruktur für die dreidimensionale Kultivierung von Zellen. Die planare Anordnung von gleich großen und identisch geformten Mikrocontainern mit porösem Boden dient dazu, möglichst alle Zellen, die in den Containern kultiviert werden, gleichmäßig mit Nährmedium versorgen zu können.<br />
<br />
Im Rahmen der Forschungsarbeiten wird gezeigt, dass Prägen mit Ultraschall für die Herstellung von Mikrostrukturen und ganzen Mikrosystemen aus Kunststoff geeignet ist. Mikrostrukturen können hierbei in wenigen Sekunden erzeugt werden. Ähnlich wie beim Heißprägen wird ein Polymerfilm durch Erhitzen erweicht und die Mikrostruktur wird von einem Metallwerkzeug abgeformt. Die thermische Energie wird allerdings mit einem Ultraschallschweißgerät erzeugt, das mechanische Schwingungen mit bis zu einigen 10 μm Amplitude und einer Frequenz von 20 bis 70 kHz ausführt. Diese Schwingungen werden auf die Folie übertragen, indem die Sonotrode des Ultraschallgerätes die Folie auf das Werkzeug presst. Die zyklischen Deformationen der Folie erzeugen lokale Erwärmungen und bewirken ein lokales Erweichen der Folie an den Stellen, an denen sie mit erhabenen Mikrostrukturen auf dem Werkzeug in Berührung stehen. Nach dem Abkühlvorgang, der innerhalb weniger Sekunden vollzogen ist, kann die Mikrostruktur aus dem Werkstück entnommen werden (Bild 2).<br />
<br />
Zur Herstellung von ultraschallgeprägten Mikrostrukturen werden handelsübliche Maschinen verwendet. Die Prägewerkzeuge bestehen aus galvanisch hergestellten Nickelformeinsätzen oder aus Edelstahlformelementen. Als Prägematerial kann die Bandbreite der thermoplastischen Kunststoffe verwendet werden, vorzugsweise die Kunststoffe mit hoher Formstabilität.<br />
<br />
Der Vorteil dieses Verfahrens liegt in der lokalen Mikrostrukturierung von bereits bestehenden Bauteilen, z. B. Mikrotiterplatten, ohne deren Form zu beeinflussen. Ultraschallprägen ist daher eine ausgezeichnete Ergänzung zu den etablierten Prozessen Spritzgießen, Heißprägen, und Thermoformen. Kurze Zykluszeiten, einfache Werkzeuge, kommerziell erhältlichen Maschinen und leichte Handhabung kennzeichnen das Ultraschallprägen.<br />
<br />
<br />
=== Rolle zu Rolle Strukturierung ===<br />
<br />
Die Weiterentwicklung der Nano- und Mikroabformung im Hinblick auf große Flächen und hohen Durchsatz zeigt sich im Rahmen der Rolle zu Rolle Strukturierung, welche den neuesten Arbeitsbereich des Funktionsbereichs darstellt.<br />
<br />
<br />
<br />
[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]<br />
[[Kategorie:FuE3]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=F%26E1-NM&diff=1910F&E1-NM2013-06-12T10:51:04Z<p>Alexander.Kolew: /* Aktuelles Team */</p>
<hr />
<div>== Funktionsbereich F&E 3: Replikation ==<br />
<br />
'''Leitung:''' [[Benutzer:Matthias.Worgull |PD Dr. Matthias Worgull]]<br />
<br />
Das Forschungsgebiet widmet sich der Replikation von Mikro- und Nanostrukturen in Kunststoffen und hat die <br />
<br />
* Nano- und Mikroabformung<br />
<br />
und das<br />
<br />
* Mikrothermoformen <br />
<br />
als Hauptthemen.<br />
<br />
Grundlage der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten bilden die eingesetzten Replikationsverfahren<br />
<br />
* Mikro-Heißprägen<br />
* Nanoimprint<br />
* Mikrothermoformen<br />
* Ultraschallstrukturierung<br />
* Rolle zu Rolle Strukturierung<br />
<br />
<br />
Ein Teil der Arbeiten ist in das EU-Projekt [[COTECH]] (Converging Technologies) integriert mit dem Ziel, effiziente Abformtechniken zu entwickeln.<br />
<br />
Die Technologie des Heißprägens steht im Rahmen der [[KNMF]] (Karlsruher Nano Micro Facility) und [[EUMINAfab]] auch externen Anwendern zur Verfügung. <br />
<br />
<br />
=== Aktuelles Team ===<br />
<br />
* [[Benutzer:Matthias.Worgull|PD Dr. Matthias Worgull]] (Funktionsbereichsleitung)<br />
* [[Benutzer:Heinz.Dinglreiter|Heinz Dinglreiter]] (Gruppenleitung Mikrothermoformen)<br />
* [[Benutzer:Marc.Schneider|Marc Schneider]] (Anlagen- und Prozessverantwortlicher)<br />
* [[Benutzer:Alexander.Kolew|Alexander Kolew]] (Post-Doc)<br />
* [[Benutzer:Norbert.Schneider|Norbert Schneider]] (Doktorand)<br />
* [[Benutzer:Michael.Hartmann|Michael Hartmann]]<br />
* Julia Bur (Diplomandin)<br />
* Raschid Ezzat (Diplomand)<br />
* Christoph Herrmann (HiWi)<br />
* Ludmilla Popp (HiWi)<br />
* Gerlinde Utsch (HiWi)<br />
<br />
=== Nano- und Mikroabformung ===<br />
<br />
Zur Replikation von Mikro- und Nanostrukturen in Kunststoffen durch Heißprägen und Nanoimprint stehen insgesamt 5 Heißprägemaschinen zur Verfügung, auf denen Formeinsätze bis zu 8 Zoll Durchmesser abgeformt werden können. Diese Verfahren zeichnen sich durch eine hohe Flexibilität und eine große Bandbreite an Prozessvariationen aus, wie z. B. das doppelseitige positionierte Abformen oder das Prägen von Durchlochstrukturen. Die Abformungen von Prototypen bis hin zur Kleinserie können auch im Rahmen von Aufträgen durchgeführt werden. <br />
<br />
Die Bandbreite der für die Abformung geeigneten Formeinsätze erstreckt sich u.a. über die am IMT vorhandenen lithographischen Verfahren Röntgentiefenlithographie (LIGA), UV-Lithographie und Elektronenstrahllithografie. Darüber hinaus werden Werkzeuge auch durch mechanische Verfahren wie Mikrofräsen oder Laserstrukturierung hergestellt. Bereits vorhandene Strukturen können auch durch Mikrogalvanik in Nickel-Formeinsätze kopiert werden.<br />
<br />
Ein Vorteil des Heißprägens besteht im schnellen und einfachen Wechsel des Polymers durch Austausch des verwendeten Halbzeugs. Dadurch kann theoretisch jeder Abformzyklus mit einem anderen Polymer durchgeführt werden. Die Bandbreite der abformbaren Materialien umfasst nicht nur die Palette der thermoplastischen Polymere:<br />
<br />
* Amorphe Polymere: z. B. PMMA, PS, SAN, COC, PC, PSU, ...<br />
* Teilkristalline Polymere: z. B. PP, POM, PET, LCP, PEEK, ...<br />
* Niedrigschmelzende Gläser<br />
* Metallisches Glas, amorphe Metalle<br />
* Feedstock für keramische oder metallische Bauteile<br />
* Metallische Folien und Duromere<br />
* Nachwachsende und biodegradierbare Polymere: Flüssiges Holz, Polylaktid, ...<br />
<br />
<br />
=== Mikrothermoformen ===<br />
<br />
Das mikrotechnische Thermoformen ist ein am IMT entwickeltes Verfahren zur Low-Cost-Herstellung von flexiblen, dünnwandigen Mikrohohlstrukturen aus Kunststofffolien.<br />
<br />
Innerhalb einer Heißprägemaschine wird eine ungefähr 10 – 50 μm dünne thermoplastische Folie über Werkzeugkontakt in ihren thermo-elastischen Zustandsbereich erhitzt und durch ein Druckgas unter derzeit bis zu 50 bar in die evakuierten Mikrokavitäten eines plattenförmigen Formwerkzeugs eingeformt.<br />
<br />
Forschungsschwerpunkte sind<br />
<br />
* Entwicklung der Maschinentechnologie von der Labormaschine zur serienreifen Thermoformmaschine (in Zusammenarbeit mit der Firma Wickert / Landau) <br />
<br />
* Entwicklung und Konstruktion von Werkzeugen für das Thermoformen <br />
<br />
* Prozessentwicklung zur Herstellung von CellChips® durch Mikrothermoformen für das 3-D Tissue Engineering (Kooperation mit TU Ilmenau und IBG / KIT ) <br />
<br />
* Thermoformen von vorstrukturierten Folien zur Herstellung großflächiger dreidimensionaler Bauteile mit strukturierten Oberflächen. Durch Heißprägen oder Nanoimprintverfahren strukturierte Folien werden in einem zweiten Schritt durch Mikrothermoformen dreidimensional verstreckt, ohne jedoch die Nanostrukturierung zu zerstören. Mit diesem Verfahren lassen sich z. B. fluidische Kanäle mit nanostrukturierten, hydrophilen oder hydrophoben Oberflächen herstellen. Ein Vorteil des Verfahrens liegt in der Strukturierung von Boden und Seitenwänden fluidischer Kanäle <br />
<br />
* Prozessentwicklung Mikroblasformen zur Herstellung 3 dimensionaler Mikro-Hohlkörper. Aufbauend auf den Prozess des Thermoformens wird durch die Entwicklung des Mikroblasformens die Herstellung von Hohlkörpern wie z. B. Mikro-Schläuche mit innen- oder außenliegender Nanostrukturierung ermöglicht.<br />
<br />
<br />
=== Ultraschallstrukturierung ===<br />
<br />
Die Ultraschall-Technologie zeichnet sich durch hervorragende Eigenschaften wie kurze Prozesszeiten, geringer Energieverbrauch oder Reproduzierbarkeit der Schweiß- und Stanzergebnisse aus. Darüber hinaus können mit Ultraschall auch besonders hochwertige Kunststoffe, wie sie in der Automobilindustrie häufig vorkommen, effizient und äußerst schonend bearbeitet werden.<br />
<br />
Eine neuartige Anwendung des Ultraschallprägens ist der Bereich des Tissue Engineerings. Dieses sehr junge Feld basiert auf einem stark interdisziplinären Ansatz aus den Bereichen der Biologie, Material- und Ingenieurwissenschaften. Der am Forschungszentrum Karlsruhe entwickelte CellChip® ist eine mikrostrukturierte Gerüststruktur für die dreidimensionale Kultivierung von Zellen. Die planare Anordnung von gleich großen und identisch geformten Mikrocontainern mit porösem Boden dient dazu, möglichst alle Zellen, die in den Containern kultiviert werden, gleichmäßig mit Nährmedium versorgen zu können.<br />
<br />
Im Rahmen der Forschungsarbeiten wird gezeigt, dass Prägen mit Ultraschall für die Herstellung von Mikrostrukturen und ganzen Mikrosystemen aus Kunststoff geeignet ist. Mikrostrukturen können hierbei in wenigen Sekunden erzeugt werden. Ähnlich wie beim Heißprägen wird ein Polymerfilm durch Erhitzen erweicht und die Mikrostruktur wird von einem Metallwerkzeug abgeformt. Die thermische Energie wird allerdings mit einem Ultraschallschweißgerät erzeugt, das mechanische Schwingungen mit bis zu einigen 10 μm Amplitude und einer Frequenz von 20 bis 70 kHz ausführt. Diese Schwingungen werden auf die Folie übertragen, indem die Sonotrode des Ultraschallgerätes die Folie auf das Werkzeug presst. Die zyklischen Deformationen der Folie erzeugen lokale Erwärmungen und bewirken ein lokales Erweichen der Folie an den Stellen, an denen sie mit erhabenen Mikrostrukturen auf dem Werkzeug in Berührung stehen. Nach dem Abkühlvorgang, der innerhalb weniger Sekunden vollzogen ist, kann die Mikrostruktur aus dem Werkstück entnommen werden (Bild 2).<br />
<br />
Zur Herstellung von ultraschallgeprägten Mikrostrukturen werden handelsübliche Maschinen verwendet. Die Prägewerkzeuge bestehen aus galvanisch hergestellten Nickelformeinsätzen oder aus Edelstahlformelementen. Als Prägematerial kann die Bandbreite der thermoplastischen Kunststoffe verwendet werden, vorzugsweise die Kunststoffe mit hoher Formstabilität.<br />
<br />
Der Vorteil dieses Verfahrens liegt in der lokalen Mikrostrukturierung von bereits bestehenden Bauteilen, z. B. Mikrotiterplatten, ohne deren Form zu beeinflussen. Ultraschallprägen ist daher eine ausgezeichnete Ergänzung zu den etablierten Prozessen Spritzgießen, Heißprägen, und Thermoformen. Kurze Zykluszeiten, einfache Werkzeuge, kommerziell erhältlichen Maschinen und leichte Handhabung kennzeichnen das Ultraschallprägen.<br />
<br />
=== Rolle zu Rolle Strukturierung ===<br />
<br />
Die Weiterentwicklung der Nano- und Mikroabformung im Hinblick auf große Flächen und hohen Durchsatz zeigt sich im Rahmen der Rolle zu Rolle Strukturierung, welche den neuesten Arbeitsbereich des Funktionsbereichs darstellt.<br />
<br />
<br />
[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]<br />
[[Kategorie:FuE3]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=F%26E1-NM&diff=1908F&E1-NM2013-06-12T10:30:20Z<p>Alexander.Kolew: </p>
<hr />
<div>== Funktionsbereich F&E 3: Replikation ==<br />
<br />
'''Leitung:''' [[Benutzer:Matthias.Worgull |PD Dr. Matthias Worgull]]<br />
<br />
Das Forschungsgebiet widmet sich der Replikation von Mikro- und Nanostrukturen in Kunststoffen und hat die <br />
<br />
* Nano- und Mikroabformung<br />
<br />
und das<br />
<br />
* Mikrothermoformen <br />
<br />
als Hauptthemen.<br />
<br />
Grundlage der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten bilden die eingesetzten Replikationsverfahren<br />
<br />
* Mikro-Heißprägen<br />
* Nanoimprint<br />
* Mikrothermoformen<br />
* Ultraschallstrukturierung<br />
* Rolle zu Rolle Strukturierung<br />
<br />
<br />
Ein Teil der Arbeiten ist in das EU-Projekt [[COTECH]] (Converging Technologies) integriert mit dem Ziel, effiziente Abformtechniken zu entwickeln.<br />
<br />
Die Technologie des Heißprägens steht im Rahmen der [[KNMF]] (Karlsruher Nano Micro Facility) und [[EUMINAfab]] auch externen Anwendern zur Verfügung. <br />
<br />
<br />
=== Aktuelles Team ===<br />
<br />
* [[Benutzer:Heinz.Dinglreiter|Heinz Dinglreiter]] (Gruppenleitung Mikrothermoformen)<br />
* [[Benutzer:Marc.Schneider|Marc Schneider]] (Anlagen- und Prozessverantwortlicher)<br />
* [[Benutzer:Alexander.Kolew|Alexander Kolew]] (Post-Doc)<br />
* [[Benutzer:Norbert.Schneider|Norbert Schneider]] (Doktorand)<br />
* [[Benutzer:Michael.Hartmann|Michael Hartmann]]<br />
* Julia Bur (Diplomandin)<br />
* Raschid Ezzat (Diplomand)<br />
* Christoph Herrmann (HiWi)<br />
* Ludmilla Popp (HiWi)<br />
* Gerlinde Utsch (HiWi)<br />
<br />
<br />
=== Nano- und Mikroabformung ===<br />
<br />
Zur Replikation von Mikro- und Nanostrukturen in Kunststoffen durch Heißprägen und Nanoimprint stehen insgesamt 5 Heißprägemaschinen zur Verfügung, auf denen Formeinsätze bis zu 8 Zoll Durchmesser abgeformt werden können. Diese Verfahren zeichnen sich durch eine hohe Flexibilität und eine große Bandbreite an Prozessvariationen aus, wie z. B. das doppelseitige positionierte Abformen oder das Prägen von Durchlochstrukturen. Die Abformungen von Prototypen bis hin zur Kleinserie können auch im Rahmen von Aufträgen durchgeführt werden. <br />
<br />
Die Bandbreite der für die Abformung geeigneten Formeinsätze erstreckt sich u.a. über die am IMT vorhandenen lithographischen Verfahren Röntgentiefenlithographie (LIGA), UV-Lithographie und Elektronenstrahllithografie. Darüber hinaus werden Werkzeuge auch durch mechanische Verfahren wie Mikrofräsen oder Laserstrukturierung hergestellt. Bereits vorhandene Strukturen können auch durch Mikrogalvanik in Nickel-Formeinsätze kopiert werden.<br />
<br />
Ein Vorteil des Heißprägens besteht im schnellen und einfachen Wechsel des Polymers durch Austausch des verwendeten Halbzeugs. Dadurch kann theoretisch jeder Abformzyklus mit einem anderen Polymer durchgeführt werden. Die Bandbreite der abformbaren Materialien umfasst nicht nur die Palette der thermoplastischen Polymere:<br />
<br />
* Amorphe Polymere: z. B. PMMA, PS, SAN, COC, PC, PSU, ...<br />
* Teilkristalline Polymere: z. B. PP, POM, PET, LCP, PEEK, ...<br />
* Niedrigschmelzende Gläser<br />
* Metallisches Glas, amorphe Metalle<br />
* Feedstock für keramische oder metallische Bauteile<br />
* Metallische Folien und Duromere<br />
* Nachwachsende und biodegradierbare Polymere: Flüssiges Holz, Polylaktid, ...<br />
<br />
<br />
=== Mikrothermoformen ===<br />
<br />
Das mikrotechnische Thermoformen ist ein am IMT entwickeltes Verfahren zur Low-Cost-Herstellung von flexiblen, dünnwandigen Mikrohohlstrukturen aus Kunststofffolien.<br />
<br />
Innerhalb einer Heißprägemaschine wird eine ungefähr 10 – 50 μm dünne thermoplastische Folie über Werkzeugkontakt in ihren thermo-elastischen Zustandsbereich erhitzt und durch ein Druckgas unter derzeit bis zu 50 bar in die evakuierten Mikrokavitäten eines plattenförmigen Formwerkzeugs eingeformt.<br />
<br />
Forschungsschwerpunkte sind<br />
<br />
* Entwicklung der Maschinentechnologie von der Labormaschine zur serienreifen Thermoformmaschine (in Zusammenarbeit mit der Firma Wickert / Landau) <br />
<br />
* Entwicklung und Konstruktion von Werkzeugen für das Thermoformen <br />
<br />
* Prozessentwicklung zur Herstellung von CellChips® durch Mikrothermoformen für das 3-D Tissue Engineering (Kooperation mit TU Ilmenau und IBG / KIT ) <br />
<br />
* Thermoformen von vorstrukturierten Folien zur Herstellung großflächiger dreidimensionaler Bauteile mit strukturierten Oberflächen. Durch Heißprägen oder Nanoimprintverfahren strukturierte Folien werden in einem zweiten Schritt durch Mikrothermoformen dreidimensional verstreckt, ohne jedoch die Nanostrukturierung zu zerstören. Mit diesem Verfahren lassen sich z. B. fluidische Kanäle mit nanostrukturierten, hydrophilen oder hydrophoben Oberflächen herstellen. Ein Vorteil des Verfahrens liegt in der Strukturierung von Boden und Seitenwänden fluidischer Kanäle <br />
<br />
* Prozessentwicklung Mikroblasformen zur Herstellung 3 dimensionaler Mikro-Hohlkörper. Aufbauend auf den Prozess des Thermoformens wird durch die Entwicklung des Mikroblasformens die Herstellung von Hohlkörpern wie z. B. Mikro-Schläuche mit innen- oder außenliegender Nanostrukturierung ermöglicht.<br />
<br />
<br />
=== Ultraschallstrukturierung ===<br />
<br />
Die Ultraschall-Technologie zeichnet sich durch hervorragende Eigenschaften wie kurze Prozesszeiten, geringer Energieverbrauch oder Reproduzierbarkeit der Schweiß- und Stanzergebnisse aus. Darüber hinaus können mit Ultraschall auch besonders hochwertige Kunststoffe, wie sie in der Automobilindustrie häufig vorkommen, effizient und äußerst schonend bearbeitet werden.<br />
<br />
Eine neuartige Anwendung des Ultraschallprägens ist der Bereich des Tissue Engineerings. Dieses sehr junge Feld basiert auf einem stark interdisziplinären Ansatz aus den Bereichen der Biologie, Material- und Ingenieurwissenschaften. Der am Forschungszentrum Karlsruhe entwickelte CellChip® ist eine mikrostrukturierte Gerüststruktur für die dreidimensionale Kultivierung von Zellen. Die planare Anordnung von gleich großen und identisch geformten Mikrocontainern mit porösem Boden dient dazu, möglichst alle Zellen, die in den Containern kultiviert werden, gleichmäßig mit Nährmedium versorgen zu können.<br />
<br />
Im Rahmen der Forschungsarbeiten wird gezeigt, dass Prägen mit Ultraschall für die Herstellung von Mikrostrukturen und ganzen Mikrosystemen aus Kunststoff geeignet ist. Mikrostrukturen können hierbei in wenigen Sekunden erzeugt werden. Ähnlich wie beim Heißprägen wird ein Polymerfilm durch Erhitzen erweicht und die Mikrostruktur wird von einem Metallwerkzeug abgeformt. Die thermische Energie wird allerdings mit einem Ultraschallschweißgerät erzeugt, das mechanische Schwingungen mit bis zu einigen 10 μm Amplitude und einer Frequenz von 20 bis 70 kHz ausführt. Diese Schwingungen werden auf die Folie übertragen, indem die Sonotrode des Ultraschallgerätes die Folie auf das Werkzeug presst. Die zyklischen Deformationen der Folie erzeugen lokale Erwärmungen und bewirken ein lokales Erweichen der Folie an den Stellen, an denen sie mit erhabenen Mikrostrukturen auf dem Werkzeug in Berührung stehen. Nach dem Abkühlvorgang, der innerhalb weniger Sekunden vollzogen ist, kann die Mikrostruktur aus dem Werkstück entnommen werden (Bild 2).<br />
<br />
Zur Herstellung von ultraschallgeprägten Mikrostrukturen werden handelsübliche Maschinen verwendet. Die Prägewerkzeuge bestehen aus galvanisch hergestellten Nickelformeinsätzen oder aus Edelstahlformelementen. Als Prägematerial kann die Bandbreite der thermoplastischen Kunststoffe verwendet werden, vorzugsweise die Kunststoffe mit hoher Formstabilität.<br />
<br />
Der Vorteil dieses Verfahrens liegt in der lokalen Mikrostrukturierung von bereits bestehenden Bauteilen, z. B. Mikrotiterplatten, ohne deren Form zu beeinflussen. Ultraschallprägen ist daher eine ausgezeichnete Ergänzung zu den etablierten Prozessen Spritzgießen, Heißprägen, und Thermoformen. Kurze Zykluszeiten, einfache Werkzeuge, kommerziell erhältlichen Maschinen und leichte Handhabung kennzeichnen das Ultraschallprägen.<br />
<br />
=== Rolle zu Rolle Strukturierung ===<br />
<br />
Die Weiterentwicklung der Nano- und Mikroabformung im Hinblick auf große Flächen und hohen Durchsatz zeigt sich im Rahmen der Rolle zu Rolle Strukturierung, welche den neuesten Arbeitsbereich des Funktionsbereichs darstellt.<br />
<br />
<br />
[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]<br />
[[Kategorie:FuE3]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=Category:AC&diff=1906Category:AC2013-06-12T10:26:39Z<p>Alexander.Kolew: </p>
<hr />
<div>== Dies ist die Übersichtsseite für den Funktionsbereich AC: Administration, Controlling und Personalwesen==<br />
<br />
[[Category:Funktionsbereiche - Departments]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=F%26E1-NM&diff=1856F&E1-NM2013-06-11T14:55:22Z<p>Alexander.Kolew: </p>
<hr />
<div>== Funktionsbereich F&E 3: Replikation ==<br />
<br />
'''Leitung:''' [[Benutzer:Matthias.Worgull |PD Dr. Matthias Worgull]]<br />
<br />
Das Forschungsgebiet widmet sich der Replikation von Mikro- und Nanostrukturen in Kunststoffen und hat die <br />
<br />
* Nano- und Mikroabformung<br />
<br />
und das<br />
<br />
* Mikrothermoformen <br />
<br />
als Hauptthemen.<br />
<br />
Grundlage der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten bilden die eingesetzten Replikationsverfahren<br />
<br />
* Mikro-Heißprägen<br />
* Nanoimprint<br />
* Mikrothermoformen<br />
* Ultraschallstrukturierung<br />
* Rolle zu Rolle Strukturierung<br />
<br />
<br />
Ein Teil der Arbeiten ist in das EU-Projekt [[COTECH]] (Converging Technologies) integriert mit dem Ziel, effiziente Abformtechniken zu entwickeln.<br />
<br />
Die Technologie des Heißprägens steht im Rahmen der [[KNMF]] (Karlsruher Nano Micro Facility) und [[EUMINAfab]] auch externen Anwendern zur Verfügung. <br />
<br />
<br />
=== Aktuelles Team ===<br />
<br />
* [[Benutzer:Heinz.Dinglreiter|Heinz Dinglreiter]] (Gruppenleitung Mikrothermoformen)<br />
* [[Benutzer:Marc.Schneider|Marc Schneider]] (Anlagen- und Prozessverantwortlicher)<br />
* [[Benutzer:Alexander.Kolew|Alexander Kolew]] (Post-Doc)<br />
* [[Benutzer:Norbert.Schneider|Norbert Schneider]] (Doktorand)<br />
* [[Benutzer:Michael.Hartmann|Michael Hartmann]]<br />
* Julia Bur (Diplomandin)<br />
* Raschid Ezzat (Diplomand)<br />
* Christoph Herrmann (HiWi)<br />
* Ludmilla Popp (HiWi)<br />
* Gerlinde Utsch (HiWi)<br />
<br />
<br />
=== Nano- und Mikroabformung ===<br />
<br />
Zur Replikation von Mikro- und Nanostrukturen in Kunststoffen durch Heißprägen und Nanoimprint stehen insgesamt 5 Heißprägemaschinen zur Verfügung, auf denen Formeinsätze bis zu 8 Zoll Durchmesser abgeformt werden können. Diese Verfahren zeichnen sich durch eine hohe Flexibilität und eine große Bandbreite an Prozessvariationen aus, wie z. B. das doppelseitige positionierte Abformen oder das Prägen von Durchlochstrukturen. Die Abformungen von Prototypen bis hin zur Kleinserie können auch im Rahmen von Aufträgen durchgeführt werden. <br />
<br />
Die Bandbreite der für die Abformung geeigneten Formeinsätze erstreckt sich u.a. über die am IMT vorhandenen lithographischen Verfahren Röntgentiefenlithographie (LIGA), UV-Lithographie und Elektronenstrahllithografie. Darüber hinaus werden Werkzeuge auch durch mechanische Verfahren wie Mikrofräsen oder Laserstrukturierung hergestellt. Bereits vorhandene Strukturen können auch durch Mikrogalvanik in Nickel-Formeinsätze kopiert werden.<br />
<br />
Ein Vorteil des Heißprägens besteht im schnellen und einfachen Wechsel des Polymers durch Austausch des verwendeten Halbzeugs. Dadurch kann theoretisch jeder Abformzyklus mit einem anderen Polymer durchgeführt werden. Die Bandbreite der abformbaren Materialien umfasst nicht nur die Palette der thermoplastischen Polymere:<br />
<br />
* Amorphe Polymere: z. B. PMMA, PS, SAN, COC, PC, PSU, ...<br />
* Teilkristalline Polymere: z. B. PP, POM, PET, LCP, PEEK, ...<br />
* Niedrigschmelzende Gläser<br />
* Metallisches Glas, amorphe Metalle<br />
* Feedstock für keramische oder metallische Bauteile<br />
* Metallische Folien und Duromere<br />
* Nachwachsende und biodegradierbare Polymere: Flüssiges Holz, Polylaktid, ...<br />
<br />
<br />
=== Mikrothermoformen ===<br />
<br />
Das mikrotechnische Thermoformen ist ein am IMT entwickeltes Verfahren zur Low-Cost-Herstellung von flexiblen, dünnwandigen Mikrohohlstrukturen aus Kunststofffolien.<br />
<br />
Innerhalb einer Heißprägemaschine wird eine ungefähr 10 – 50 μm dünne thermoplastische Folie über Werkzeugkontakt in ihren thermo-elastischen Zustandsbereich erhitzt und durch ein Druckgas unter derzeit bis zu 50 bar in die evakuierten Mikrokavitäten eines plattenförmigen Formwerkzeugs eingeformt.<br />
<br />
Forschungsschwerpunkte sind<br />
<br />
* Entwicklung der Maschinentechnologie von der Labormaschine zur serienreifen Thermoformmaschine (in Zusammenarbeit mit der Firma Wickert / Landau) <br />
<br />
* Entwicklung und Konstruktion von Werkzeugen für das Thermoformen <br />
<br />
* Prozessentwicklung zur Herstellung von CellChips® durch Mikrothermoformen für das 3-D Tissue Engineering (Kooperation mit TU Ilmenau und IBG / KIT ) <br />
<br />
* Thermoformen von vorstrukturierten Folien zur Herstellung großflächiger dreidimensionaler Bauteile mit strukturierten Oberflächen. Durch Heißprägen oder Nanoimprintverfahren strukturierte Folien werden in einem zweiten Schritt durch Mikrothermoformen dreidimensional verstreckt, ohne jedoch die Nanostrukturierung zu zerstören. Mit diesem Verfahren lassen sich z. B. fluidische Kanäle mit nanostrukturierten, hydrophilen oder hydrophoben Oberflächen herstellen. Ein Vorteil des Verfahrens liegt in der Strukturierung von Boden und Seitenwänden fluidischer Kanäle <br />
<br />
* Prozessentwicklung Mikroblasformen zur Herstellung 3 dimensionaler Mikro-Hohlkörper. Aufbauend auf den Prozess des Thermoformens wird durch die Entwicklung des Mikroblasformens die Herstellung von Hohlkörpern wie z. B. Mikro-Schläuche mit innen- oder außenliegender Nanostrukturierung ermöglicht.<br />
<br />
<br />
=== Ultraschallstrukturierung ===<br />
<br />
Die Ultraschall-Technologie zeichnet sich durch hervorragende Eigenschaften wie kurze Prozesszeiten, geringer Energieverbrauch oder Reproduzierbarkeit der Schweiß- und Stanzergebnisse aus. Darüber hinaus können mit Ultraschall auch besonders hochwertige Kunststoffe, wie sie in der Automobilindustrie häufig vorkommen, effizient und äußerst schonend bearbeitet werden.<br />
<br />
Eine neuartige Anwendung des Ultraschallprägens ist der Bereich des Tissue Engineerings. Dieses sehr junge Feld basiert auf einem stark interdisziplinären Ansatz aus den Bereichen der Biologie, Material- und Ingenieurwissenschaften. Der am Forschungszentrum Karlsruhe entwickelte CellChip® ist eine mikrostrukturierte Gerüststruktur für die dreidimensionale Kultivierung von Zellen. Die planare Anordnung von gleich großen und identisch geformten Mikrocontainern mit porösem Boden dient dazu, möglichst alle Zellen, die in den Containern kultiviert werden, gleichmäßig mit Nährmedium versorgen zu können.<br />
<br />
Im Rahmen der Forschungsarbeiten wird gezeigt, dass Prägen mit Ultraschall für die Herstellung von Mikrostrukturen und ganzen Mikrosystemen aus Kunststoff geeignet ist. Mikrostrukturen können hierbei in wenigen Sekunden erzeugt werden. Ähnlich wie beim Heißprägen wird ein Polymerfilm durch Erhitzen erweicht und die Mikrostruktur wird von einem Metallwerkzeug abgeformt. Die thermische Energie wird allerdings mit einem Ultraschallschweißgerät erzeugt, das mechanische Schwingungen mit bis zu einigen 10 μm Amplitude und einer Frequenz von 20 bis 70 kHz ausführt. Diese Schwingungen werden auf die Folie übertragen, indem die Sonotrode des Ultraschallgerätes die Folie auf das Werkzeug presst. Die zyklischen Deformationen der Folie erzeugen lokale Erwärmungen und bewirken ein lokales Erweichen der Folie an den Stellen, an denen sie mit erhabenen Mikrostrukturen auf dem Werkzeug in Berührung stehen. Nach dem Abkühlvorgang, der innerhalb weniger Sekunden vollzogen ist, kann die Mikrostruktur aus dem Werkstück entnommen werden (Bild 2).<br />
<br />
Zur Herstellung von ultraschallgeprägten Mikrostrukturen werden handelsübliche Maschinen verwendet. Die Prägewerkzeuge bestehen aus galvanisch hergestellten Nickelformeinsätzen oder aus Edelstahlformelementen. Als Prägematerial kann die Bandbreite der thermoplastischen Kunststoffe verwendet werden, vorzugsweise die Kunststoffe mit hoher Formstabilität.<br />
<br />
Der Vorteil dieses Verfahrens liegt in der lokalen Mikrostrukturierung von bereits bestehenden Bauteilen, z. B. Mikrotiterplatten, ohne deren Form zu beeinflussen. Ultraschallprägen ist daher eine ausgezeichnete Ergänzung zu den etablierten Prozessen Spritzgießen, Heißprägen, und Thermoformen. Kurze Zykluszeiten, einfache Werkzeuge, kommerziell erhältlichen Maschinen und leichte Handhabung kennzeichnen das Ultraschallprägen.<br />
<br />
=== Rolle zu Rolle Strukturierung ===<br />
<br />
Die Weiterentwicklung der Nano- und Mikroabformung im Hinblick auf große Flächen und hohen Durchsatz zeigt sich im Rahmen der Rolle zu Rolle Strukturierung, welche den neuesten Arbeitsbereich des Funktionsbereichs darstellt.<br />
<br />
<br />
[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=F%26E1-NM&diff=1855F&E1-NM2013-06-11T14:54:46Z<p>Alexander.Kolew: </p>
<hr />
<div>== Funktionsbereich F&E 3: Replikation ==<br />
<br />
'''Leitung:''' [[Benutzer:Matthias.Worgull |PD Dr. Matthias Worgull]]<br />
<br />
Das Forschungsgebiet widmet sich der Replikation von Mikro- und Nanostrukturen in Kunststoffen und hat die <br />
<br />
* Nano- und Mikroabformung<br />
<br />
und das<br />
<br />
* Mikrothermoformen <br />
<br />
als Hauptthemen.<br />
<br />
Grundlage der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten bilden die eingesetzten Replikationsverfahren<br />
<br />
* Mikro-Heißprägen<br />
* Nanoimprint<br />
* Mikrothermoformen<br />
* Ultraschallstrukturierung<br />
* Rolle zu Rolle Strukturierung<br />
<br />
<br />
Ein Teil der Arbeiten ist in das EU-Projekt [[COTECH]] (Converging Technologies) integriert mit dem Ziel, effiziente Abformtechniken zu entwickeln.<br />
<br />
Die Technologie des Heißprägens steht im Rahmen der [[KNMF]] (Karlsruher Nano Micro Facility) und [[EUMINAfab]] auch externen Anwendern zur Verfügung. <br />
<br />
<br />
=== Aktuelles Team ===<br />
<br />
* [[Benutzer:Heinz.Dinglreiter|Heinz Dinglreiter]] (Gruppenleitung Mikrothermoformen)<br />
* [[Benutzer:Marc.Schneider|Marc Schneider]] (Anlagen- und Prozessverantworlticher)<br />
* [[Benutzer:Alexander.Kolew|Alexander Kolew]] (Post-Doc)<br />
* [[Benutzer:Norbert.Schneider|Norbert Schneider]] (Doktorand)<br />
* [[Benutzer:Michael.Hartmann|Michael Hartmann]]<br />
* Julia Bur (Diplomandin)<br />
* Raschid Ezzat (Diplomand)<br />
* Christoph Herrmann (HiWi)<br />
* Ludmilla Popp (HiWi)<br />
* Gerlinde Utsch (HiWi)<br />
<br />
<br />
=== Nano- und Mikroabformung ===<br />
<br />
Zur Replikation von Mikro- und Nanostrukturen in Kunststoffen durch Heißprägen und Nanoimprint stehen insgesamt 5 Heißprägemaschinen zur Verfügung, auf denen Formeinsätze bis zu 8 Zoll Durchmesser abgeformt werden können. Diese Verfahren zeichnen sich durch eine hohe Flexibilität und eine große Bandbreite an Prozessvariationen aus, wie z. B. das doppelseitige positionierte Abformen oder das Prägen von Durchlochstrukturen. Die Abformungen von Prototypen bis hin zur Kleinserie können auch im Rahmen von Aufträgen durchgeführt werden. <br />
<br />
Die Bandbreite der für die Abformung geeigneten Formeinsätze erstreckt sich u.a. über die am IMT vorhandenen lithographischen Verfahren Röntgentiefenlithographie (LIGA), UV-Lithographie und Elektronenstrahllithografie. Darüber hinaus werden Werkzeuge auch durch mechanische Verfahren wie Mikrofräsen oder Laserstrukturierung hergestellt. Bereits vorhandene Strukturen können auch durch Mikrogalvanik in Nickel-Formeinsätze kopiert werden.<br />
<br />
Ein Vorteil des Heißprägens besteht im schnellen und einfachen Wechsel des Polymers durch Austausch des verwendeten Halbzeugs. Dadurch kann theoretisch jeder Abformzyklus mit einem anderen Polymer durchgeführt werden. Die Bandbreite der abformbaren Materialien umfasst nicht nur die Palette der thermoplastischen Polymere:<br />
<br />
* Amorphe Polymere: z. B. PMMA, PS, SAN, COC, PC, PSU, ...<br />
* Teilkristalline Polymere: z. B. PP, POM, PET, LCP, PEEK, ...<br />
* Niedrigschmelzende Gläser<br />
* Metallisches Glas, amorphe Metalle<br />
* Feedstock für keramische oder metallische Bauteile<br />
* Metallische Folien und Duromere<br />
* Nachwachsende und biodegradierbare Polymere: Flüssiges Holz, Polylaktid, ...<br />
<br />
<br />
=== Mikrothermoformen ===<br />
<br />
Das mikrotechnische Thermoformen ist ein am IMT entwickeltes Verfahren zur Low-Cost-Herstellung von flexiblen, dünnwandigen Mikrohohlstrukturen aus Kunststofffolien.<br />
<br />
Innerhalb einer Heißprägemaschine wird eine ungefähr 10 – 50 μm dünne thermoplastische Folie über Werkzeugkontakt in ihren thermo-elastischen Zustandsbereich erhitzt und durch ein Druckgas unter derzeit bis zu 50 bar in die evakuierten Mikrokavitäten eines plattenförmigen Formwerkzeugs eingeformt.<br />
<br />
Forschungsschwerpunkte sind<br />
<br />
* Entwicklung der Maschinentechnologie von der Labormaschine zur serienreifen Thermoformmaschine (in Zusammenarbeit mit der Firma Wickert / Landau) <br />
<br />
* Entwicklung und Konstruktion von Werkzeugen für das Thermoformen <br />
<br />
* Prozessentwicklung zur Herstellung von CellChips® durch Mikrothermoformen für das 3-D Tissue Engineering (Kooperation mit TU Ilmenau und IBG / KIT ) <br />
<br />
* Thermoformen von vorstrukturierten Folien zur Herstellung großflächiger dreidimensionaler Bauteile mit strukturierten Oberflächen. Durch Heißprägen oder Nanoimprintverfahren strukturierte Folien werden in einem zweiten Schritt durch Mikrothermoformen dreidimensional verstreckt, ohne jedoch die Nanostrukturierung zu zerstören. Mit diesem Verfahren lassen sich z. B. fluidische Kanäle mit nanostrukturierten, hydrophilen oder hydrophoben Oberflächen herstellen. Ein Vorteil des Verfahrens liegt in der Strukturierung von Boden und Seitenwänden fluidischer Kanäle <br />
<br />
* Prozessentwicklung Mikroblasformen zur Herstellung 3 dimensionaler Mikro-Hohlkörper. Aufbauend auf den Prozess des Thermoformens wird durch die Entwicklung des Mikroblasformens die Herstellung von Hohlkörpern wie z. B. Mikro-Schläuche mit innen- oder außenliegender Nanostrukturierung ermöglicht.<br />
<br />
<br />
=== Ultraschallstrukturierung ===<br />
<br />
Die Ultraschall-Technologie zeichnet sich durch hervorragende Eigenschaften wie kurze Prozesszeiten, geringer Energieverbrauch oder Reproduzierbarkeit der Schweiß- und Stanzergebnisse aus. Darüber hinaus können mit Ultraschall auch besonders hochwertige Kunststoffe, wie sie in der Automobilindustrie häufig vorkommen, effizient und äußerst schonend bearbeitet werden.<br />
<br />
Eine neuartige Anwendung des Ultraschallprägens ist der Bereich des Tissue Engineerings. Dieses sehr junge Feld basiert auf einem stark interdisziplinären Ansatz aus den Bereichen der Biologie, Material- und Ingenieurwissenschaften. Der am Forschungszentrum Karlsruhe entwickelte CellChip® ist eine mikrostrukturierte Gerüststruktur für die dreidimensionale Kultivierung von Zellen. Die planare Anordnung von gleich großen und identisch geformten Mikrocontainern mit porösem Boden dient dazu, möglichst alle Zellen, die in den Containern kultiviert werden, gleichmäßig mit Nährmedium versorgen zu können.<br />
<br />
Im Rahmen der Forschungsarbeiten wird gezeigt, dass Prägen mit Ultraschall für die Herstellung von Mikrostrukturen und ganzen Mikrosystemen aus Kunststoff geeignet ist. Mikrostrukturen können hierbei in wenigen Sekunden erzeugt werden. Ähnlich wie beim Heißprägen wird ein Polymerfilm durch Erhitzen erweicht und die Mikrostruktur wird von einem Metallwerkzeug abgeformt. Die thermische Energie wird allerdings mit einem Ultraschallschweißgerät erzeugt, das mechanische Schwingungen mit bis zu einigen 10 μm Amplitude und einer Frequenz von 20 bis 70 kHz ausführt. Diese Schwingungen werden auf die Folie übertragen, indem die Sonotrode des Ultraschallgerätes die Folie auf das Werkzeug presst. Die zyklischen Deformationen der Folie erzeugen lokale Erwärmungen und bewirken ein lokales Erweichen der Folie an den Stellen, an denen sie mit erhabenen Mikrostrukturen auf dem Werkzeug in Berührung stehen. Nach dem Abkühlvorgang, der innerhalb weniger Sekunden vollzogen ist, kann die Mikrostruktur aus dem Werkstück entnommen werden (Bild 2).<br />
<br />
Zur Herstellung von ultraschallgeprägten Mikrostrukturen werden handelsübliche Maschinen verwendet. Die Prägewerkzeuge bestehen aus galvanisch hergestellten Nickelformeinsätzen oder aus Edelstahlformelementen. Als Prägematerial kann die Bandbreite der thermoplastischen Kunststoffe verwendet werden, vorzugsweise die Kunststoffe mit hoher Formstabilität.<br />
<br />
Der Vorteil dieses Verfahrens liegt in der lokalen Mikrostrukturierung von bereits bestehenden Bauteilen, z. B. Mikrotiterplatten, ohne deren Form zu beeinflussen. Ultraschallprägen ist daher eine ausgezeichnete Ergänzung zu den etablierten Prozessen Spritzgießen, Heißprägen, und Thermoformen. Kurze Zykluszeiten, einfache Werkzeuge, kommerziell erhältlichen Maschinen und leichte Handhabung kennzeichnen das Ultraschallprägen.<br />
<br />
=== Rolle zu Rolle Strukturierung ===<br />
<br />
Die Weiterentwicklung der Nano- und Mikroabformung im Hinblick auf große Flächen und hohen Durchsatz zeigt sich im Rahmen der Rolle zu Rolle Strukturierung, welche den neuesten Arbeitsbereich des Funktionsbereichs darstellt.<br />
<br />
<br />
[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=F%26E2-BBM&diff=1849F&E2-BBM2013-06-11T14:26:53Z<p>Alexander.Kolew: </p>
<hr />
<div>Leitung: [[Benutzer:Andreas.Guber|Prof. Andreas Guber]]<br />
[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=Category:AC&diff=1844Category:AC2013-06-11T14:15:03Z<p>Alexander.Kolew: </p>
<hr />
<div>== Dies ist die Übersichtsseite für den Fachbereich AC: Administration, Controlling und Personalwesen==<br />
<br />
[[Category:Funktionsbereiche - Departments]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=Category:Fachbereiche_-_Departments&diff=1837Category:Fachbereiche - Departments2013-06-11T14:13:05Z<p>Alexander.Kolew: Weiterleitung nach Kategorie:Funktionsbereiche - Departments erstellt</p>
<hr />
<div>#REDIRECT [[Kategorie:Funktionsbereiche_-_Departments]]</div>Alexander.Kolewhttps://www.imt.kit.edu/wiki/index.php?title=Template:Ger%C3%A4te-Devices&diff=1814Template:Geräte-Devices2013-06-11T14:06:44Z<p>Alexander.Kolew: </p>
<hr />
<div><noinclude><br />
[[Vorlage:Geräte-Devices/English|English Version]]<br />
</noinclude><br />
<includeonly><br />
[[{{PAGENAME}}/English | English Version]]<br />
</includeonly><br />
<!--<br />
Falls Bilder angezeigt werden sollen, müssen die entsprechenden Dateien erst hochgeladen werden.<br />
Dies ermöglicht die Seitenleiste "werkzeuge -> Datei hochladen".<br />
Bitte achtet auf Dateigröße, ideal wäre <100kB<br />
--><br />
[[Datei:platzhalter.jpg|250px|thumb|right|<Bildunterschrift>]]<br />
<br />
'''Gerätebezeichnung:''' XXXXXXXX<br />
<br />
'''Geräteverantwortliche/Operateure:''' XXXX<br />
<br />
'''Standort:''' XXXX<br />
<br />
'''Prüfmittel-/Fertigungsmittelnummer:''' XXXX<br />
<br />
'''Spezifikations-Nummer:''' SP-XXXX<br />
<br />
<br />
== Kurzbeschreibung ==<br />
<br />
<br />
== Alternativen ==<br />
Gibt es andere Geräte, die gleiche oder ähnliche Funktion haben/Prozesse durchführen können? Bitte hier benennen und verlinken. Den korrekten Namen der Wiki-Seite des zu verlinkenden Geräts findet sich in der [[Prüfmittel_Liste_-_List_of_Measurement_Devices| Prüfmittel Liste]] oder der [[Liste der Fertigungsmittel - List of Manufacturing Equipment|Liste der Fertigungsmittel]].<br />
<br />
== Spezifikationen des Geräts ==<br />
(Zusätzliche) Ausstattung und Funktionen, z.B. Prozessgase, Wellenlängen, Auflösung, Strukturdimensionen<br />
<br />
== Etablierte Prozesse ==<br />
Welche Prozesse wurden erfolgreich mit diesem Gerät durchgeführt, welche Materialien wurden mit dem Gerät strukturiert, geprüft, verarbeitet? Bitte keine Prozessparameter und sensible Details in die Wiki eintragen, stattdessen Hinweise, wo man diese finden oder erfragen kann (z.B. Pfad zu Dokument im J: Laufwerk).<br />
<br />
== Einschränkungen ==<br />
Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen?<br />
<br />
== Eingewiesene Nutzer ==<br />
Personen bitte immer mit [[Benutzer:Vorname.Nachname | Nachname, Vorname]] verknüpfen.<br />
<br />
<br />
<br />
[[Kategorie:Geräte - Devices]]</div>Alexander.Kolew