IMT-Wiki - User contributions [en]

Reinraum - Cleanroom/english

2016-01-12T13:21:29Z

Franziska.Lambrecht: /* Clean Rooms at IMT */

=Cleanrooms at IMT=

The IMT possesses ca. 500 m² of class ISO 7 (DIN EN ISO 14644) clean rooms. These rooms are under the supervision of the [[Core Technologies (CTE)]] Department, represented by the group leader microtechnologies, [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Devices in the clean rooms include the Electron Beam lithography and UV lithography facilities such as Direct Laser Writing, an [[EVG_620_Double_Side_Mask_Aligner|EVG mask aligner]] and two [[Nanoscribe PhotonicProfessional|NANOSCRIBE]] devices, as well as the surrounding infrastructure like Spin-Coater, Developer and Plasma Etching facilities.

For any work in the clean room, the rules of working instruction AA505.xx apply [[Reinraumregeln|(see here also)]]. Employees with a general safety instruction may enter the clean room '''accompanied by or under the supervision of an employee with entrance permit''' and use the facilities therein or do other things like SEM inspections or easy measurement tasks.

=Access=
Anyone planning extensive '''independent work''' in the clean room has to request permission from [[Core Technologies (CTE)|CTE]]. Therefor anyone first has to contact [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team, where they describe their future work and stake out their claims concerning infrastructure and clean room team. In form FB527.xx a mentor will be designated who supervises the induction and discusses the necessary device instructions. After the induction time the personal ID-Card is coded for a three months clean room access. With each participation in the quarterly clean room user meeting the access is extended by another three months.

* Access with a personal ID-Card is only granted for intensive and regular work. Once a week is not enough.
* Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team and their mentor or adviser, where an instruction plan will be discussed and decided.
* Cleanroom access is only ever 3 months - for the period between one clean room user meeting to the next
* Checkliste Reinraumzutritt FB527.xx
* Standard access to the clean room is reduced to 7 am to 5 pm Other times must be applied for and need to be well founded.
* Every misbehavior reduces your admission in access or time.
* In case of severe misdoings your access will be totally canceled for a limited time.

But: access is always possible with an adviser, mentor or team member. You can also always instruct someone of the team by Laufkarte.

{|class="wikitable" border="1"
!Bereich
!Mentor(en)
|-
|FuE1-BSS
|[[Benutzer:Felix.Vuellers|Felix Vüllers]]
|-
|FuE1-NM
|[[Benutzer:Markus.Meissner|Markus Meissner]]
|-
|FuE1-SMD
|[[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]
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|FuE2-BBM
|[[Benutzer:Sebastian.vonderEcken|Sebastian von der Ecken]]
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|FuE2-PA
|[[Benutzer:Sebastian.Kiss|Sebastian Kiss]]
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|FuE3-TN
|[[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]], [[Benutzer:Florian.Rupp|Florian Rupp]], [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]
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|FuE3-XOM
|[[Benutzer:Alexandra.Karbacher|Alexandra Karbacher]], [[Benutzer:Martin.Boerner|Martin Börner]]
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|FuE4-3GP
|[[Benutzer:Stephan.Dottermusch|Stephan Dottermusch]]
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|CTE
|[[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]], [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]], [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Birgit.Huebner|Birgit Hübner]], [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]
|}

=Cleanroom Team=
* [[Nanoscribe PhotonicProfessional|Nanoscribe]] und [[Laser-Lithographie-Anlage |DWL]]: [[Benutzer:Florian.Rupp|Florian Rupp]] und [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]
* OLI und Spincoater: [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]
* [[Elektronenstrahlschreiber VB6 UHR-EWF|E-beam]]: [[Benutzer:Lothar.Hahn| Lothar Hahn]], [[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]] und [[Benutzer:Andreas.Bacher|Andreas Bacher]]
* [[Rasterelektronenmikroskop SUPRA 60 VP|REM]]: [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]]
* Galvanik: [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]
* [[RIE/RIBE_Oxford_PlasmaLab_100 | RIE/RIBE]]: [[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]
* Resisttechnik und Chemikalien (ChemA): [[Benutzer:Birgit.Huebner|Birgit Hübner]]
* „Mädchen für Alles“: [[Benutzer:Alexandra.Karbacher|Alexandra Karbacher]]
* „Jungs für Alles“: [[Benutzer:Timo.Heneka|Timo Heneka]] und [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]

=Cleanroom User Group Meeting=
* every 3 month (4 times per annum) for better networking, better information flow, less anonymity and co-education
* compulsory for all cleanroom users
* 5 scientific presentation (10+5 min)
* poster session (microscope and SEM picture gallery)
* varia from user community
* remarks on security, equipment, new members, ...

[[Category:English]]

Reinraum - Cleanroom/english

2016-01-12T13:21:13Z

Franziska.Lambrecht: /* Clean room Team */

=Clean Rooms at IMT=

The IMT possesses ca. 500 m² of class ISO 7 (DIN EN ISO 14644) clean rooms. These rooms are under the supervision of the [[Core Technologies (CTE)]] Department, represented by the group leader microtechnologies, [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Devices in the clean rooms include the Electron Beam lithography and UV lithography facilities such as Direct Laser Writing, an [[EVG_620_Double_Side_Mask_Aligner|EVG mask aligner]] and two [[Nanoscribe PhotonicProfessional|NANOSCRIBE]] devices, as well as the surrounding infrastructure like Spin-Coater, Developer and Plasma Etching facilities.

For any work in the clean room, the rules of working instruction AA505.xx apply [[Reinraumregeln|(see here also)]]. Employees with a general safety instruction may enter the clean room '''accompanied by or under the supervision of an employee with entrance permit''' and use the facilities therein or do other things like SEM inspections or easy measurement tasks.

=Access=
Anyone planning extensive '''independent work''' in the clean room has to request permission from [[Core Technologies (CTE)|CTE]]. Therefor anyone first has to contact [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team, where they describe their future work and stake out their claims concerning infrastructure and clean room team. In form FB527.xx a mentor will be designated who supervises the induction and discusses the necessary device instructions. After the induction time the personal ID-Card is coded for a three months clean room access. With each participation in the quarterly clean room user meeting the access is extended by another three months.

* Access with a personal ID-Card is only granted for intensive and regular work. Once a week is not enough.
* Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team and their mentor or adviser, where an instruction plan will be discussed and decided.
* Cleanroom access is only ever 3 months - for the period between one clean room user meeting to the next
* Checkliste Reinraumzutritt FB527.xx
* Standard access to the clean room is reduced to 7 am to 5 pm Other times must be applied for and need to be well founded.
* Every misbehavior reduces your admission in access or time.
* In case of severe misdoings your access will be totally canceled for a limited time.

But: access is always possible with an adviser, mentor or team member. You can also always instruct someone of the team by Laufkarte.

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!Mentor(en)
|-
|FuE1-BSS
|[[Benutzer:Felix.Vuellers|Felix Vüllers]]
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|FuE1-NM
|[[Benutzer:Markus.Meissner|Markus Meissner]]
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|FuE1-SMD
|[[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]
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|FuE2-BBM
|[[Benutzer:Sebastian.vonderEcken|Sebastian von der Ecken]]
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|[[Benutzer:Sebastian.Kiss|Sebastian Kiss]]
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|[[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]], [[Benutzer:Florian.Rupp|Florian Rupp]], [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]
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|FuE3-XOM
|[[Benutzer:Alexandra.Karbacher|Alexandra Karbacher]], [[Benutzer:Martin.Boerner|Martin Börner]]
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|FuE4-3GP
|[[Benutzer:Stephan.Dottermusch|Stephan Dottermusch]]
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|CTE
|[[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]], [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]], [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Birgit.Huebner|Birgit Hübner]], [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]
|}

=Cleanroom Team=
* [[Nanoscribe PhotonicProfessional|Nanoscribe]] und [[Laser-Lithographie-Anlage |DWL]]: [[Benutzer:Florian.Rupp|Florian Rupp]] und [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]
* OLI und Spincoater: [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]
* [[Elektronenstrahlschreiber VB6 UHR-EWF|E-beam]]: [[Benutzer:Lothar.Hahn| Lothar Hahn]], [[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]] und [[Benutzer:Andreas.Bacher|Andreas Bacher]]
* [[Rasterelektronenmikroskop SUPRA 60 VP|REM]]: [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]]
* Galvanik: [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]
* [[RIE/RIBE_Oxford_PlasmaLab_100 | RIE/RIBE]]: [[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]
* Resisttechnik und Chemikalien (ChemA): [[Benutzer:Birgit.Huebner|Birgit Hübner]]
* „Mädchen für Alles“: [[Benutzer:Alexandra.Karbacher|Alexandra Karbacher]]
* „Jungs für Alles“: [[Benutzer:Timo.Heneka|Timo Heneka]] und [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]

=Cleanroom User Group Meeting=
* every 3 month (4 times per annum) for better networking, better information flow, less anonymity and co-education
* compulsory for all cleanroom users
* 5 scientific presentation (10+5 min)
* poster session (microscope and SEM picture gallery)
* varia from user community
* remarks on security, equipment, new members, ...

[[Category:English]]

Reinraum - Cleanroom/english

2016-01-12T13:20:51Z

Franziska.Lambrecht: /* Das Reinraumteam */

=Clean Rooms at IMT=

The IMT possesses ca. 500 m² of class ISO 7 (DIN EN ISO 14644) clean rooms. These rooms are under the supervision of the [[Core Technologies (CTE)]] Department, represented by the group leader microtechnologies, [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Devices in the clean rooms include the Electron Beam lithography and UV lithography facilities such as Direct Laser Writing, an [[EVG_620_Double_Side_Mask_Aligner|EVG mask aligner]] and two [[Nanoscribe PhotonicProfessional|NANOSCRIBE]] devices, as well as the surrounding infrastructure like Spin-Coater, Developer and Plasma Etching facilities.

For any work in the clean room, the rules of working instruction AA505.xx apply [[Reinraumregeln|(see here also)]]. Employees with a general safety instruction may enter the clean room '''accompanied by or under the supervision of an employee with entrance permit''' and use the facilities therein or do other things like SEM inspections or easy measurement tasks.

=Access=
Anyone planning extensive '''independent work''' in the clean room has to request permission from [[Core Technologies (CTE)|CTE]]. Therefor anyone first has to contact [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team, where they describe their future work and stake out their claims concerning infrastructure and clean room team. In form FB527.xx a mentor will be designated who supervises the induction and discusses the necessary device instructions. After the induction time the personal ID-Card is coded for a three months clean room access. With each participation in the quarterly clean room user meeting the access is extended by another three months.

* Access with a personal ID-Card is only granted for intensive and regular work. Once a week is not enough.
* Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team and their mentor or adviser, where an instruction plan will be discussed and decided.
* Cleanroom access is only ever 3 months - for the period between one clean room user meeting to the next
* Checkliste Reinraumzutritt FB527.xx
* Standard access to the clean room is reduced to 7 am to 5 pm Other times must be applied for and need to be well founded.
* Every misbehavior reduces your admission in access or time.
* In case of severe misdoings your access will be totally canceled for a limited time.

But: access is always possible with an adviser, mentor or team member. You can also always instruct someone of the team by Laufkarte.

{|class="wikitable" border="1"
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!Mentor(en)
|-
|FuE1-BSS
|[[Benutzer:Felix.Vuellers|Felix Vüllers]]
|-
|FuE1-NM
|[[Benutzer:Markus.Meissner|Markus Meissner]]
|-
|FuE1-SMD
|[[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]
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|FuE2-BBM
|[[Benutzer:Sebastian.vonderEcken|Sebastian von der Ecken]]
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|FuE2-PA
|[[Benutzer:Sebastian.Kiss|Sebastian Kiss]]
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|[[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]], [[Benutzer:Florian.Rupp|Florian Rupp]], [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]
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|FuE3-XOM
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|FuE4-3GP
|[[Benutzer:Stephan.Dottermusch|Stephan Dottermusch]]
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|CTE
|[[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]], [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]], [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Birgit.Huebner|Birgit Hübner]], [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]
|}

=Clean room Team=
* [[Nanoscribe PhotonicProfessional|Nanoscribe]] und [[Laser-Lithographie-Anlage |DWL]]: [[Benutzer:Florian.Rupp|Florian Rupp]] und [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]
* OLI und Spincoater: [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]
* [[Elektronenstrahlschreiber VB6 UHR-EWF|E-beam]]: [[Benutzer:Lothar.Hahn| Lothar Hahn]], [[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]] und [[Benutzer:Andreas.Bacher|Andreas Bacher]]
* [[Rasterelektronenmikroskop SUPRA 60 VP|REM]]: [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]]
* Galvanik: [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]
* [[RIE/RIBE_Oxford_PlasmaLab_100 | RIE/RIBE]]: [[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]
* Resisttechnik und Chemikalien (ChemA): [[Benutzer:Birgit.Huebner|Birgit Hübner]]
* „Mädchen für Alles“: [[Benutzer:Alexandra.Karbacher|Alexandra Karbacher]]
* „Jungs für Alles“: [[Benutzer:Timo.Heneka|Timo Heneka]] und [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]

=Cleanroom User Group Meeting=
* every 3 month (4 times per annum) for better networking, better information flow, less anonymity and co-education
* compulsory for all cleanroom users
* 5 scientific presentation (10+5 min)
* poster session (microscope and SEM picture gallery)
* varia from user community
* remarks on security, equipment, new members, ...

[[Category:English]]

User:Franziska.Lambrecht

2016-01-12T13:19:46Z

Franziska.Lambrecht: /* PVA für IMT-Projekte */

[[Datei:franzsika_lambrecht.jpg|thumb|500x250px|rechts|Franziska Lambrecht]]

[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]

== Franziska Lambrecht ==


'''Funktionsbereich''': F&E1-SMD

'''Aufgabengebiet''': Durchstimmbare Nanoschalter durch reversible Phasenumwandlung

'''Gebäude / Raum''': 301 / 402

'''Telefon''': 0721-608-22759

'''e-mail''': franziska.lambrecht@kit.edu

'''Stellvertreter''': [[Benutzer:Randy.Fechner| Randy Fechner]]

== Tätigkeitsbeschreibung ==
Herstellung und Untersuchung freistehender Teststrukturen mit Nanometerabmessungen um das Skalierungsverhalten physikalischer Kenngrößen bei abnehmender Baugröße zu untersuchen.

== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===
* [[RIE/RIBE_Oxford_PlasmaLab_100 | RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100]]
* [[4-TEC Plasmaätzer]]
* Nanomanipulator-Setup von Kleindiek
* [[Rasterelektronenmikroskop SUPRA 60 VP]]
*[[CryoVac]]
*[[4W-CryoVac]]

=== Prozesse ===

=== Software ===

=== Materialien ===
bi-NiTi, NiTi(Cu), NiMnGa

== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte ==
* [[13-112]]

== Weitere Aufgaben am IMT ==





[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]
[[Kategorie:F&E1-SMD]]
[[Kategorie:Doktoranden - PhD Students]]

User:Franziska.Lambrecht

2016-01-12T13:19:20Z

Franziska.Lambrecht: /* Geräte */

[[Datei:franzsika_lambrecht.jpg|thumb|500x250px|rechts|Franziska Lambrecht]]

[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]

== Franziska Lambrecht ==


'''Funktionsbereich''': F&E1-SMD

'''Aufgabengebiet''': Durchstimmbare Nanoschalter durch reversible Phasenumwandlung

'''Gebäude / Raum''': 301 / 402

'''Telefon''': 0721-608-22759

'''e-mail''': franziska.lambrecht@kit.edu

'''Stellvertreter''': [[Benutzer:Randy.Fechner| Randy Fechner]]

== Tätigkeitsbeschreibung ==
Herstellung und Untersuchung freistehender Teststrukturen mit Nanometerabmessungen um das Skalierungsverhalten physikalischer Kenngrößen bei abnehmender Baugröße zu untersuchen.

== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===
* [[RIE/RIBE_Oxford_PlasmaLab_100 | RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100]]
* [[4-TEC Plasmaätzer]]
* Nanomanipulator-Setup von Kleindiek
* [[Rasterelektronenmikroskop SUPRA 60 VP]]
*[[CryoVac]]
*[[4W-CryoVac]]

=== Prozesse ===

=== Software ===

=== Materialien ===
bi-NiTi, NiTi(Cu), NiMnGa

== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte ==
* [[00-000P]]

== Weitere Aufgaben am IMT ==





[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]
[[Kategorie:F&E1-SMD]]
[[Kategorie:Doktoranden - PhD Students]]

Sputter-Anlage

2016-01-12T13:19:12Z

Franziska.Lambrecht: /* Eingewiesene Nutzer */

[[{{PAGENAME}}/English | English Version]]


[[Datei:platzhalter.jpg|250px|thumb|right|<Bildunterschrift>]]

'''Gerätebezeichnung:''' Sputter-Anlage

'''(Geräteverantwortliche)/Operateure:''' /[[Benutzer:Marcel.Gueltig|Gültig, Marcel]]

'''Standort:''' B301, R202

'''Prüfmittel-/Fertigungsmittelnummer:''' XXXX

'''Spezifikations-Nummer:''' SP-XXXX

== Kurzbeschreibung ==
Sputter-Anlage zur Gold-Beschichtung.

== Beschichtung ==
'''Vorbereitung'''
*Probe einlegen
*sicherstellen, dass Nadelventil für Argon am Glaszylinder der Anlage geschlossen ist
*Hauptventile für Argon und Wasser öffnen
*Sputterzeit einstellen (in Sekunden)
*Emisionsregler auf 0 stellen
*Hauptschalter einschalten (MAIN -> on)
*Drehschalter auf grün stellen (auf dem Arm oberhalb des Glaszylinders)
*warten bis IKR leuchtet

'''Start'''
*mittels des Nadelventils Argon einlassen (ca. 5 · 10-2 mbar)
*START drücken und sofort Emissionsregler auf den gewünschten Wert einstellen, z.B. 50mA
!! bei Plasma Flackern Argon Nadelventil weiter öffnen !!

'''Ende'''
*Emissionsregler zurück auf 0 setzten
*Argon Nadelventil schließen
*Hauptschalter ausschalten (MAIN -> off)
*Probe entnehmen (Glaszylinder belüftet sich automatisch)
*Hauptventile für Argon und Wasser schließen

== Einschränkungen ==
kein Hochvakuum, daher eingeschränkte Reinheit, keine Rotataion der Probe während Beschichtung, daher eventuell erhöhte Inhomogenität, allg. eher ungeeignet zum Aufbringen von Gold geringer Schichtdicke.
== Eingewiesene Nutzer ==
[[Benutzer:Marcel.Gueltig|Gültig, Marcel]] [[Benutzer:Hinnerk.Ossmer|Ossmer, Hinnerk]]

[[Kategorie:Geräte - Devices]]

User:Franziska.Lambrecht

2016-01-12T13:16:45Z

Franziska.Lambrecht: /* Franziska Lambrecht */

[[Datei:franzsika_lambrecht.jpg|thumb|500x250px|rechts|Franziska Lambrecht]]

[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]

== Franziska Lambrecht ==


'''Funktionsbereich''': F&E1-SMD

'''Aufgabengebiet''': Durchstimmbare Nanoschalter durch reversible Phasenumwandlung

'''Gebäude / Raum''': 301 / 402

'''Telefon''': 0721-608-22759

'''e-mail''': franziska.lambrecht@kit.edu

'''Stellvertreter''': [[Benutzer:Randy.Fechner| Randy Fechner]]

== Tätigkeitsbeschreibung ==
Herstellung und Untersuchung freistehender Teststrukturen mit Nanometerabmessungen um das Skalierungsverhalten physikalischer Kenngrößen bei abnehmender Baugröße zu untersuchen.

== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===
* [[RIE/RIBE_Oxford_PlasmaLab_100 | RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100]]
*[[CryoVac]]
*[[4W-CryoVac]]
*[[Sputter-Anlage]]

=== Prozesse ===

=== Software ===

=== Materialien ===
bi-NiTi, NiTi(Cu), NiMnGa

== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte ==
* [[00-000P]]

== Weitere Aufgaben am IMT ==





[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]
[[Kategorie:F&E1-SMD]]
[[Kategorie:Doktoranden - PhD Students]]

Reinraum - Cleanroom/english

2016-01-12T13:14:29Z

Franziska.Lambrecht: /* Das Reinraumteam */

=Clean Rooms at IMT=

The IMT possesses ca. 500 m² of class ISO 7 (DIN EN ISO 14644) clean rooms. These rooms are under the supervision of the [[Core Technologies (CTE)]] Department, represented by the group leader microtechnologies, [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Devices in the clean rooms include the Electron Beam lithography and UV lithography facilities such as Direct Laser Writing, an [[EVG_620_Double_Side_Mask_Aligner|EVG mask aligner]] and two [[Nanoscribe PhotonicProfessional|NANOSCRIBE]] devices, as well as the surrounding infrastructure like Spin-Coater, Developer and Plasma Etching facilities.

For any work in the clean room, the rules of working instruction AA505.xx apply [[Reinraumregeln|(see here also)]]. Employees with a general safety instruction may enter the clean room '''accompanied by or under the supervision of an employee with entrance permit''' and use the facilities therein or do other things like SEM inspections or easy measurement tasks.

=Access=
Anyone planning extensive '''independent work''' in the clean room has to request permission from [[Core Technologies (CTE)|CTE]]. Therefor anyone first has to contact [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team, where they describe their future work and stake out their claims concerning infrastructure and clean room team. In form FB527.xx a mentor will be designated who supervises the induction and discusses the necessary device instructions. After the induction time the personal ID-Card is coded for a three months clean room access. With each participation in the quarterly clean room user meeting the access is extended by another three months.

* Access with a personal ID-Card is only granted for intensive and regular work. Once a week is not enough.
* Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team and their mentor or adviser, where an instruction plan will be discussed and decided.
* Cleanroom access is only ever 3 months - for the period between one clean room user meeting to the next
* Checkliste Reinraumzutritt FB527.xx
* Standard access to the clean room is reduced to 7 am to 5 pm Other times must be applied for and need to be well founded.
* Every misbehavior reduces your admission in access or time.
* In case of severe misdoings your access will be totally canceled for a limited time.

But: access is always possible with an adviser, mentor or team member. You can also always instruct someone of the team by Laufkarte.

{|class="wikitable" border="1"
!Bereich
!Mentor(en)
|-
|FuE1-BSS
|[[Benutzer:Felix.Vuellers|Felix Vüllers]]
|-
|FuE1-NM
|[[Benutzer:Markus.Meissner|Markus Meissner]]
|-
|FuE1-SMD
|[[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]
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|FuE2-BBM
|[[Benutzer:Sebastian.vonderEcken|Sebastian von der Ecken]]
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|FuE2-PA
|[[Benutzer:Sebastian.Kiss|Sebastian Kiss]]
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|FuE3-TN
|[[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]], [[Benutzer:Florian.Rupp|Florian Rupp]], [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]
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|FuE3-XOM
|[[Benutzer:Alexandra.Karbacher|Alexandra Karbacher]], [[Benutzer:Martin.Boerner|Martin Börner]]
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|FuE4-3GP
|[[Benutzer:Stephan.Dottermusch|Stephan Dottermusch]]
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|CTE
|[[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]], [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]], [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Birgit.Huebner|Birgit Hübner]], [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]
|}

=Das Reinraumteam=
* [[Nanoscribe PhotonicProfessional|Nanoscribe]] und [[Laser-Lithographie-Anlage |DWL]]: [[Benutzer:Florian.Rupp|Florian Rupp]] und [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]
* OLI und Spincoater: [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]
* [[Elektronenstrahlschreiber VB6 UHR-EWF|E-beam]]: [[Benutzer:Lothar.Hahn| Lothar Hahn]], [[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]] und [[Benutzer:Andreas.Bacher|Andreas Bacher]]
* [[Rasterelektronenmikroskop SUPRA 60 VP|REM]]: [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]]
* Galvanik: [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]
* [[RIE/RIBE_Oxford_PlasmaLab_100 | RIE/RIBE]]: [[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]
* Resisttechnik und Chemikalien (ChemA): [[Benutzer:Birgit.Huebner|Birgit Hübner]]
* „Mädchen für Alles“: [[Benutzer:Alexandra.Karbacher|Alexandra Karbacher]]
* „Jungs für Alles“: [[Benutzer:Timo.Heneka|Timo Heneka]] und [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]

=Cleanroom User Group Meeting=
* every 3 month (4 times per annum) for better networking, better information flow, less anonymity and co-education
* compulsory for all cleanroom users
* 5 scientific presentation (10+5 min)
* poster session (microscope and SEM picture gallery)
* varia from user community
* remarks on security, equipment, new members, ...

[[Category:English]]

Rasterelektronenmikroskop SUPRA 60 VP

2016-01-12T13:08:49Z

Franziska.Lambrecht: /* Eingewiesene Nutzer */

[[{{PAGENAME}}/English | English Version]]


[[Datei:platzhalter.jpg|250px|thumb|right|<Bildunterschrift>]]

'''Gerätebezeichnung:''' Rasterelektronenmikroskop SUPRA 60 VP

'''Geräteverantwortliche/Operateure:''' [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]]

'''Standort:''' R. 146 (Reinraum)

'''Prüfmittel/Fertigungsnummer:''' XXXX

'''Spezifikations-Nummer:''' SP-XXXX

== Kurzbeschreibung ==
Neues REM

== Alternativen ==

== Spezifikationen des Geräts ==
(Zusätzliche) Ausstattung und Funktionen, z.B. Prozessgase, Wellenlängen, Auflösung, Strukturdimensionen

== Etablierte Prozesse ==
Welche Prozesse wurden erfolgreich mit diesem Gerät durchgeführt, welche Materialien wurden mit dem Gerät strukturiert, geprüft, verarbeitet? Bitte keine Prozessparameter und sensible Details in die Wiki eintragen, stattdessen Hinweise, wo man diese finden oder erfragen kann (z.B. Pfad zu Dokument im J: Laufwerk).

== Einschränkungen ==
Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen?

== Eingewiesene Nutzer ==
* [[Benutzer:Paul.Abaffy|Abaffy, Paul]]
* [[Benutzer:Andreas.Bacher|Bacher, Andreas]]
* [[Benutzer:Kira.Koehnle|Köhnle, Kira]]
* [[Benutzer:Franziska.Lambrecht|Lambrecht, Franziska]]
* [[Benutzer:Pascal.Meyer|Meyer, Pascal]]
* [[Benutzer:Marco.Walter|Walter, Marco]]
* [[Benutzer:Stephan.Dottermusch|Dottermusch, Stephan]]

[[Kategorie:Geräte - Devices]]
[[Kategorie:Prüfmittel - Measuring Equipment]]

Reinraum - Cleanroom/english

2016-01-12T13:01:18Z

Franziska.Lambrecht:

=Clean Rooms at IMT=

The IMT possesses ca. 500 m² of class ISO 7 (DIN EN ISO 14644) clean rooms. These rooms are under the supervision of the [[Core Technologies (CTE)]] Department, represented by the group leader microtechnologies, [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Devices in the clean rooms include the Electron Beam lithography and UV lithography facilities such as Direct Laser Writing, an [[EVG_620_Double_Side_Mask_Aligner|EVG mask aligner]] and two [[Nanoscribe PhotonicProfessional|NANOSCRIBE]] devices, as well as the surrounding infrastructure like Spin-Coater, Developer and Plasma Etching facilities.

For any work in the clean room, the rules of working instruction AA505.xx apply [[Reinraumregeln|(see here also)]]. Employees with a general safety instruction may enter the clean room '''accompanied by or under the supervision of an employee with entrance permit''' and use the facilities therein or do other things like SEM inspections or easy measurement tasks.

=Access=
Anyone planning extensive '''independent work''' in the clean room has to request permission from [[Core Technologies (CTE)|CTE]]. Therefor anyone first has to contact [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team, where they describe their future work and stake out their claims concerning infrastructure and clean room team. In form FB527.xx a mentor will be designated who supervises the induction and discusses the necessary device instructions. After the induction time the personal ID-Card is coded for a three months clean room access. With each participation in the quarterly clean room user meeting the access is extended by another three months.

* Access with a personal ID-Card is only granted for intensive and regular work. Once a week is not enough.
* Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team and their mentor or adviser, where an instruction plan will be discussed and decided.
* Cleanroom access is only ever 3 months - for the period between one clean room user meeting to the next
* Checkliste Reinraumzutritt FB527.xx
* Standard access to the clean room is reduced to 7 am to 5 pm Other times must be applied for and need to be well founded.
* Every misbehavior reduces your admission in access or time.
* In case of severe misdoings your access will be totally canceled for a limited time.

But: access is always possible with an adviser, mentor or team member. You can also always instruct someone of the team by Laufkarte.

{|class="wikitable" border="1"
!Bereich
!Mentor(en)
|-
|FuE1-BSS
|[[Benutzer:Felix.Vuellers|Felix Vüllers]]
|-
|FuE1-NM
|[[Benutzer:Markus.Meissner|Markus Meissner]]
|-
|FuE1-SMD
|[[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]
|-
|FuE2-BBM
|[[Benutzer:Sebastian.vonderEcken|Sebastian von der Ecken]]
|-
|FuE2-PA
|[[Benutzer:Sebastian.Kiss|Sebastian Kiss]]
|-
|FuE3-TN
|[[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]], [[Benutzer:Florian.Rupp|Florian Rupp]], [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]
|-
|FuE3-XOM
|[[Benutzer:Alexandra.Karbacher|Alexandra Karbacher]], [[Benutzer:Martin.Boerner|Martin Börner]]
|-
|FuE4-3GP
|[[Benutzer:Stephan.Dottermusch|Stephan Dottermusch]]
|-
|CTE
|[[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]], [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]], [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Birgit.Huebner|Birgit Hübner]], [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]
|}

=Das Reinraumteam=
* Nanoscribe und DWL: [[Benutzer:Florian.Rupp|Florian Rupp]] und [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]
* OLI und Spincoater: [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]]
* E-Beam: [[Benutzer:Lothar.Hahn| Lothar Hahn]], [[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]] und [[Benutzer:Andreas.Bacher|Andreas Bacher]]
* REM: [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]]
* Galvanik: [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]
* RIE: [[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]
* Resisttechnik und Chemikalien (ChemA): [[Benutzer:Birgit.Huebner|Birgit Hübner]]
* „Mädchen für Alles“: [[Benutzer:Alexandra.Karbacher|Alexandra Karbacher]]
* „Jungs für Alles“: [[Benutzer:Timo.Heneka|Timo Heneka]] und [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]

=Cleanroom User Group Meeting=
* every 3 month (4 times per annum) for better networking, better information flow, less anonymity and co-education
* compulsory for all cleanroom users
* 5 scientific presentation (10+5 min)
* poster session (microscope and SEM picture gallery)
* varia from user community
* remarks on security, equipment, new members, ...

[[Category:English]]

Reinraum - Cleanroom/english

2016-01-12T12:56:20Z

Franziska.Lambrecht: /* Access */

=Clean Rooms at IMT=

The IMT possesses ca. 500 m² of class ISO 7 (DIN EN ISO 14644) clean rooms. These rooms are under the supervision of the [[Core Technologies (CTE)]] Department, represented by the group leader microtechnologies, [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Devices in the clean rooms include the Electron Beam lithography and UV lithography facilities such as Direct Laser Writing, an [[EVG_620_Double_Side_Mask_Aligner|EVG mask aligner]] and two [[Nanoscribe PhotonicProfessional|NANOSCRIBE]] devices, as well as the surrounding infrastructure like Spin-Coater, Developer and Plasma Etching facilities.

For any work in the clean room, the rules of working instruction AA505.xx apply [[Reinraumregeln|(see here also)]]. Employees with a general safety instruction may enter the clean room '''accompanied by or under the supervision of an employee with entrance permit''' and use the facilities therein or do other things like SEM inspections or easy measurement tasks.

=Access=
Anyone planning extensive '''independent work''' in the clean room has to request permission from [[Core Technologies (CTE)|CTE]]. Therefor anyone first has to contact [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team, where they describe their future work and stake out their claims concerning infrastructure and clean room team. In form FB527.xx a mentor will be designated who supervises the induction and discusses the necessary device instructions. After the induction time the personal ID-Card is coded for a three months clean room access. With each participation in the quarterly clean room user meeting the access is extended by another three months.

* Access with a personal ID-Card is only granted for intensive and regular work. Once a week is not enough.
* Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team and their mentor or adviser, where an instruction plan will be discussed and decided.
* Cleanroom access is only ever 3 months - for the period between one clean room user meeting to the next
* Checkliste Reinraumzutritt FB527.xx
* Standard access to the clean room is reduced to 7 am to 5 pm Other times must be applied for and need to be well founded.
* Every misbehavior reduces your admission in access or time.
* In case of severe misdoings your access will be totally canceled for a limited time.

But: access is always possible with an adviser, mentor or team member. You can also always instruct someone of the team by Laufkarte.

{|class="wikitable" border="1"
!Bereich
!Mentor(en)
|-
|FuE1-BSS
|[[Benutzer:Felix.Vuellers|Felix Vüllers]]
|-
|FuE1-NM
|[[Benutzer:Markus.Meissner|Markus Meissner]]
|-
|FuE1-SMD
|[[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]
|-
|FuE2-BBM
|[[Benutzer:Sebastian.vonderEcken|Sebastian von der Ecken]]
|-
|FuE2-PA
|[[Benutzer:Sebastian.Kiss|Sebastian Kiss]]
|-
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|[[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Marie-Kristin Nees]], [[Benutzer:Florian.Rupp|Florian Rupp]], [[Benutzer:Stefan.Hengsbach|Stefan Hengsbach]]
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|[[Benutzer:Stephan.Dottermusch|Stephan Dottermusch]]
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|CTE
|[[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]], [[Benutzer:Paul.Abaffy|Paul Abaffy]], [[Benutzer:Heike.Fornasier|Heike Fornasier]], [[Benutzer:Birgit.Huebner|Birgit Hübner]], [[Benutzer:Barbara.Matthis|Barbara Matthis]]
|}

=Das Reinraumteam=
* Nanoscribe und DWL: Stefan Hengsbach und Florian Rupp
* OLI und Spincoater: Heike Fornasier
* E-Beam: Lothar Hahn, Marie Nees und Andreas Bacher
* REM: Paul Abaffy
* Galvanik: Barbara Matthis
* RIE: Alban Muslija
* Resisttechnik und Chemikalien (ChemA): Birgit Hübner
* „Mädchen für Alles“: Alexandra Karbacher
* „Jungs für Alles“: Timo Heneka und Uwe Köhler

=Cleanroom User Group Meeting=
* every 3 month (4 times per annum) for better networking, better information flow, less anonymity and co-education
* compulsory for all cleanroom users
* 5 scientific presentation (10+5 min)
* poster session (microscope and SEM picture gallery)
* varia from user community
* remarks on security, equipment, new members, ...

[[Category:English]]

OPT - Trockenätzanlage (RIE/ICP, RIBE)/English

2016-01-12T12:52:32Z

Franziska.Lambrecht: /* Trained Users */

[[Datei:OxfordCluster_Anlage_small.png‎|500px|thumb|right|Plasmaätzanlage]]
= RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100 =

The Oxford PlasmaLab 100 is used for structuring material by [[#Dry Etching Methods|dry etching]] processes.

Before considering RIE for a material not on the [[#List of Materials that have been structured successfully with the Oxford PlasmaLab 100|list]] below, please talk to the operators. Even if a process is generally feasible, contamination of the chamber walls can negatively influence standard processes (This is especially the case for nickel).

== Alternatives ==
*[[4-TEC Plasmaätzer]]
*[[Sentec RIE]]
*Oxford RIE at CFN

== Operators ==
* [[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]

== Operation Modes ==
* Reactive ion etching
** Sulfur hexafluoride (SF6)
** N2
** Argon
** Oxygen
** Chloride
** Fluoroform (CHF3)
** BCl3
** HBr
* Reactive ion beam etching
** Argon
** Cl2

The RIE chamber is equipped with a laser based endpoint detection.

== Established Processes ==
=== RIE ===
# Titanium
# Chrome
# Silicon, anisotropic profile (Cryo Process)
# Silicon, isotropic profile (Underetching of Si sacrificial layers)
# Silicon nitride
# Silicon oxide/glass

== Trained Users ==
*[[Benutzer:Kira.Koehnle| Köhnle, Kira]]
*[[Benutzer:Franziska.Lambrecht | Lambrecht, Franziska ]]
*[[Benutzer:Randy.Fechner|Fechner, Randy]]
*[[Benutzer:Sandeep.Ummethala|Ummethala, Sandeep]]
*[[Benutzer:Sascha.Muehlbrandt|Mühlbrandt, Sascha]]
*[[Benutzer:Marie-Kristin.Nees|Nees, Marie-Kristin]]

= Dry Etching Methods =

== Advantages of Dry Etching ==

Wet etching is an estalished method for microstructuring that provides fast results. However, if you want to have

* an anisotropic etch profile
* low mask undercut
* no trouble with stiction due to capillary forces
* high aspect ratio structures (esp. silicon),

then dry etching might be your method of choice. Of course, many materials can also be structured with isotropic profiles.

==Functioning Principles ==

=== Reactive Ion Beam Etching (R)IBE ===
[[Datei:RIBE.png|300px|thumb|right|Fig. 1: Schematic of a reactive ion beam etching chamber]]
Argon gas is let into the plasma chamber, where it is ionized. This can be done by accelerating electrons emitted from the cathode towards the anode, where they will start a collision chain reaction that ends with the loss of electrons of the argon atoms.

The extraction grid has a positive voltage applied in order to accelerate the argon ions towards the sample. Before they reach the sample, the neutralizer adds electrons to the ions which results in a beam which has neutral charge on average.

The accelerated ions/atoms attack the surface of the sample only with their kinetic force, no chemistry is involved. A chemical component can be added by letting additional gasses through valves in the sample holder. These will be ionized and accelerated by collisions with the argon atoms.

The sample stage can be tilted face down to an angle of 70°. Usually, the angle is 10-30°, and the sample plate rotates to prevent redeposition (see Fig. 2).

[[Datei:RIBE Etch Redeposition.png|300px|thumb|right|Fig. 2: Redeposition during RIBE. Substrate residue removed from the bottom of the etch profile is more likely to redeposit on the profile's sidewalls with an increase of the aspect ratio h/w ]]

==== Advantages and Disadvantages of RIBE ====
The main advantage of RIBE is that it can be used to structure virtually everything. The physical attack does not disciminate largely between materials, and the plasma chamber is separated from the etch chamber, thus preventing any contamination of the plasma with sample residue.

Disadvantages are low etch rates as well as low selectivity between the resist and the sample material. Because of the selectivity < 1 and redeposition, the maximum aspect ratio is 1:1.

=== Reactive Ion Etching ===

[[Datei:RIE ICP Chamber.png|300px|thumb|right|Fig. 3: Schematic of a reactive ion etching chamber]]

A mixture of reactive gasses is let into the chamber, where a plasma is created by applying an AC power source between the wafer stage and another plate. As this is essentially a capacitator, this setup creates a so called capacitive coupled plasma (CCP). The capacitive coupling also accelerates the ions away from and towards the wafer, permitting some of the ions to collide with it and therby etching the wafer material.

After a plasma has been ignited, an AC powered coil can be used to increase the amount of ionization by the method of induction. This is termed the inductive coupled plasma (ICP).

While CCP controls both the physical attack mode by accelerating atoms as well as the chemical attack mode by creating ions, the ICP provides a separate control parameter for ionization only. Together with the chamber pressure, which controls the mean free path of the ions, a fine control of physical and chemical contribution to the etch process is possible.

Additionally, the sample holder can be cooled with helium and liquid nitrogen for temperatures down to -150 °C, which allows the use of the silicon cryo process to create high aspect ratio structures.

==== The silicon cryo process ====

TBA

[[Category:English]]

OPT - Trockenätzanlage (RIE/ICP, RIBE)/English

2016-01-12T12:47:22Z

Franziska.Lambrecht: /* Operators */

[[Datei:OxfordCluster_Anlage_small.png‎|500px|thumb|right|Plasmaätzanlage]]
= RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100 =

The Oxford PlasmaLab 100 is used for structuring material by [[#Dry Etching Methods|dry etching]] processes.

Before considering RIE for a material not on the [[#List of Materials that have been structured successfully with the Oxford PlasmaLab 100|list]] below, please talk to the operators. Even if a process is generally feasible, contamination of the chamber walls can negatively influence standard processes (This is especially the case for nickel).

== Alternatives ==
*[[4-TEC Plasmaätzer]]
*[[Sentec RIE]]
*Oxford RIE at CFN

== Operators ==
* [[Benutzer:Alban.Muslija|Alban Muslija]]

== Operation Modes ==
* Reactive ion etching
** Sulfur hexafluoride (SF6)
** N2
** Argon
** Oxygen
** Chloride
** Fluoroform (CHF3)
** BCl3
** HBr
* Reactive ion beam etching
** Argon
** Cl2

The RIE chamber is equipped with a laser based endpoint detection.

== Established Processes ==
=== RIE ===
# Titanium
# Chrome
# Silicon, anisotropic profile (Cryo Process)
# Silicon, isotropic profile (Underetching of Si sacrificial layers)
# Silicon nitride
# Silicon oxide/glass

== Trained Users ==
*[[Benutzer:Julian.Hartbaum | Hartbaum , Julian]]
*[[Benutzer:Kira.Koehnle| Köhnle, Kira]]
*[[Benutzer:Christian.Lay | Lay, Christian ]]

= Dry Etching Methods =

== Advantages of Dry Etching ==

Wet etching is an estalished method for microstructuring that provides fast results. However, if you want to have

* an anisotropic etch profile
* low mask undercut
* no trouble with stiction due to capillary forces
* high aspect ratio structures (esp. silicon),

then dry etching might be your method of choice. Of course, many materials can also be structured with isotropic profiles.

==Functioning Principles ==

=== Reactive Ion Beam Etching (R)IBE ===
[[Datei:RIBE.png|300px|thumb|right|Fig. 1: Schematic of a reactive ion beam etching chamber]]
Argon gas is let into the plasma chamber, where it is ionized. This can be done by accelerating electrons emitted from the cathode towards the anode, where they will start a collision chain reaction that ends with the loss of electrons of the argon atoms.

The extraction grid has a positive voltage applied in order to accelerate the argon ions towards the sample. Before they reach the sample, the neutralizer adds electrons to the ions which results in a beam which has neutral charge on average.

The accelerated ions/atoms attack the surface of the sample only with their kinetic force, no chemistry is involved. A chemical component can be added by letting additional gasses through valves in the sample holder. These will be ionized and accelerated by collisions with the argon atoms.

The sample stage can be tilted face down to an angle of 70°. Usually, the angle is 10-30°, and the sample plate rotates to prevent redeposition (see Fig. 2).

[[Datei:RIBE Etch Redeposition.png|300px|thumb|right|Fig. 2: Redeposition during RIBE. Substrate residue removed from the bottom of the etch profile is more likely to redeposit on the profile's sidewalls with an increase of the aspect ratio h/w ]]

==== Advantages and Disadvantages of RIBE ====
The main advantage of RIBE is that it can be used to structure virtually everything. The physical attack does not disciminate largely between materials, and the plasma chamber is separated from the etch chamber, thus preventing any contamination of the plasma with sample residue.

Disadvantages are low etch rates as well as low selectivity between the resist and the sample material. Because of the selectivity < 1 and redeposition, the maximum aspect ratio is 1:1.

=== Reactive Ion Etching ===

[[Datei:RIE ICP Chamber.png|300px|thumb|right|Fig. 3: Schematic of a reactive ion etching chamber]]

A mixture of reactive gasses is let into the chamber, where a plasma is created by applying an AC power source between the wafer stage and another plate. As this is essentially a capacitator, this setup creates a so called capacitive coupled plasma (CCP). The capacitive coupling also accelerates the ions away from and towards the wafer, permitting some of the ions to collide with it and therby etching the wafer material.

After a plasma has been ignited, an AC powered coil can be used to increase the amount of ionization by the method of induction. This is termed the inductive coupled plasma (ICP).

While CCP controls both the physical attack mode by accelerating atoms as well as the chemical attack mode by creating ions, the ICP provides a separate control parameter for ionization only. Together with the chamber pressure, which controls the mean free path of the ions, a fine control of physical and chemical contribution to the etch process is possible.

Additionally, the sample holder can be cooled with helium and liquid nitrogen for temperatures down to -150 °C, which allows the use of the silicon cryo process to create high aspect ratio structures.

==== The silicon cryo process ====

TBA

[[Category:English]]

Reinraum - Cleanroom/english

2016-01-12T12:29:10Z

Franziska.Lambrecht: /* Access */

=Clean Rooms at IMT=

The IMT possesses ca. 500 m² of class ISO 7 (DIN EN ISO 14644) clean rooms. These rooms are under the supervision of the [[Core Technologies (CTE)]] Department, represented by the group leader microtechnologies, [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Devices in the clean rooms include the Electron Beam lithography and UV lithography facilities such as Direct Laser Writing, an [[EVG_620_Double_Side_Mask_Aligner|EVG mask aligner]] and two [[Nanoscribe PhotonicProfessional|NANOSCRIBE]] devices, as well as the surrounding infrastructure like Spin-Coater, Developer and Plasma Etching facilities.

For any work in the clean room, the rules of working instruction AA505.xx apply [[Reinraumregeln|(see here also)]]. Employees with a general safety instruction may enter the clean room '''accompanied by or under the supervision of an employee with entrance permit''' and use the facilities therein or do other things like SEM inspections or easy measurement tasks.

=Access=
Anyone planning extensive '''independent work''' in the clean room has to request permission from CTE. Therefor anyone first has to contact '''Uwe Köhler'''. Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team, where they describe their future work and stake out their claims concerning infrastructure and clean room team. In form FB527.xx a mentor will be designated who supervises the induction and discusses the necessary device instructions. After the induction time the personal ID-Card is coded for a three months clean room access. With each participation in the quarterly clean room user meeting the access is extended by another three months.

* Access with a personal ID-Card is only granted for intensive and regular work. Once a week is not enough.
* Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team and their mentor or adviser, where an instruction plan will be discussed and decided.
* Cleanroom access is only ever 3 months - for the period between one clean room user meeting to the next
* Checkliste Reinraumzutritt FB527.xx
* Standard access to the clean room is reduced to 7 am to 5 pm Other times must be applied for and need to be well founded.
* Every misbehavior reduces your admission in access or time.
* In case of severe misdoings your access will be totally canceled for a limited time.

But: access is always possible with an adviser, mentor or team member. You can also always instruct someone of the team by Laufkarte.

{|class="wikitable" border="1"
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!Mentor(en)
|-
|FuE1-BSS
|Vüllers
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|FuE1-NM
|Meissner
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|FuE1-SMD
|Muslija
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|FuE2-BBM
|von der Ecken
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|FuE2-PA
|Kiss
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|FuE3-TN
|Nees, Rupp, Hengsbach
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|FuE3-XOM
|Karbacher, Börner
|-
|FuE4-3GP
|Dottermusch
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|CTE
|Köhler, Abaffy, Fornasier, Hübner, Matthis
|}

=Das Reinraumteam=
* Nanoscribe und DWL: Stefan Hengsbach und Florian Rupp
* OLI und Spincoater: Heike Fornasier
* E-Beam: Lothar Hahn, Marie Nees und Andreas Bacher
* REM: Paul Abaffy
* Galvanik: Barbara Matthis
* RIE: Alban Muslija
* Resisttechnik und Chemikalien (ChemA): Birgit Hübner
* „Mädchen für Alles“: Alexandra Karbacher
* „Jungs für Alles“: Timo Heneka und Uwe Köhler

=Cleanroom User Group Meeting=
* every 3 month (4 times per annum) for better networking, better information flow, less anonymity and co-education
* compulsory for all cleanroom users
* 5 scientific presentation (10+5 min)
* poster session (microscope and SEM picture gallery)
* varia from user community
* remarks on security, equipment, new members, ...

[[Category:English]]

Inhaltsverzeichnis - Table of Contents

2016-01-12T10:53:20Z

Franziska.Lambrecht:

Struktur des IMT-Wikis:

# [[:Kategorie:QMS| Qualitätsmanagementsystem]]
# [[:Kategorie:IMT_Intern| IMT-Intern]]
# [[:Kategorie: Infrastruktur| Reinraum]]
# [[:Category:Anleitungen - Instructions|Anleitungen - Instructions]]
## [[:Category:IMT-Wiki|IMT-Wiki]]
## [[:Category:Papierkram - Paperwork|Papierkram - Paperwork]]
##* [[:Category:Qualitätsmanagementsystem|Tipps und Tricks für das Qualitätsmanagementsystem]]
##* [[:Category:Bestellungen|Bestellungen]]
##* [[:Category:Doktorandenzeug - PhD Stuff|Doktorandenzeug - PhD Stuff]]
## [[:Category:PC FAQ|PC Tipps - PC Tips]]
## [[:Category:Software|Software]]
## [[:Category:SAP&SRM-System|SAP&SRM-System]]
## [[:Category:Herstellung - Fabrication|Herstellung - Fabrication]]
# [[:Category:Spielregeln - Rules|Spielregeln - Rules]]
# [[:Category:Geräte - Devices|Geräte - Devices]]
## [[:Category:Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment|Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment]]
## [[:Category:Prüfmittel - Measuring Equipment|Prüfmittel - Measuring Equipment]]
# [[:Category:Mitarbeiter - Employees|Mitarbeiter - Employees]]
## [[:Category:Doktoranden - PhD Students|Doktoranden - PhD Students]]
## [[:Category:Funktionsbereiche - Departments|Funktionsbereiche - Departments]]
# [[:Category:Organisationen - Organisations|Organisationen - Organisations]]
## [[:Category:KNMF|KNMF]]
## [[:Category:KSOP|KSOP]]
# [[:Category:Listen - Lists|Listen - Lists]]

Reinraum - Cleanroom

2016-01-12T10:47:27Z

Franziska.Lambrecht:

[[{{PAGENAME}}/english|English version]]

'''Die Reinräume des IMT'''

Das IMT verfügt über ca. 500 m² Reinraumfläche der Klasse ISO 7 (nach DIN EN ISO 14644). Die Verantwortung für diese Räume hat der Bereich [[Core Technologies (CTE)]] - vor Ort vertreten durch den Gruppenleiter Mikrotechnologien [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Unter anderem befinden sich hier die E-Beam-Lithografie, verschiedene Varianten der UV-Lithografie wie z.B. Direct Laser Writing, ein [[EVG_620_Double_Side_Mask_Aligner| Mask Aligner von EVG]] und zwei [[Nanoscribe PhotonicProfessional|NANOSCRIBE]] Geräte und die dazugehörige Infrastruktur wie Spincoater, Nassentwickler, diverse Plasmaätzanlagen etc.

Im Reinraum gilt die Arbeitsanweisung AA505.xx [[Reinraumregeln|(siehe auch Reinraumregeln)]]. Mitarbeiter, die bereits an einer Schulung "Allgemeine Sicherheitsunterweisung" teilgenommen haben, dürfen den Reinraum '''in Begleitung eines Mitarbeiters''' mit Zutrittsberechtigung betreten und unter Aufsicht oder zusammen mit einem berechtigten Mitarbeiter Anlagen im Reinraum nutzen.

'''Selbstständig''' kann der IMT-Reinraum nur nach Genehmigung durch CTE betreten und genutzt werden. Wer also umfangreiche Arbeiten selbstständig im Reinraum durchführen will, muss die entsprechende Zutrittsberechtigung mit einem Formular FB516.xx bei [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]] beantragen. Im Antrag wird unter anderem nach einer Beschreibung und nach der Projektnummer der geplanten Arbeiten im Reinraum gefragt und das Formular vom Betreuer des Antragstellers mit unterschrieben. Eine weitere Vorraussetzung für den selbstständigen Reinraumzutritt ist eine mindestens 4-wöchige Einarbeitungszeit. Danach wird der KIT-Werksausweis für das Öffnen der Türen zum Reinraum kodiert. Wer nur bis zu 3 Monate am IMT tätig ist erhält in der Regel keinen selbstständigen Zugang zum Reinraum.

''' mehr Informationen unter [[{{PAGENAME}}/english|English version]]'''

[[Kategorie: Infrastruktur]]

Reinraum - Cleanroom/english

2016-01-12T10:37:08Z

Franziska.Lambrecht:

Reinraum - Cleanroom/english

2016-01-12T10:09:53Z

Franziska.Lambrecht:

'''Clean Rooms at IMT'''

The IMT possesses ca. 500 m² of class ISO 7 (DIN EN ISO 14644) clean rooms. These rooms are under the supervision of the [[Core Technologies (CTE)]] Department, represented by the group leader microtechnologies, [[Benutzer:Uwe.Koehler|Uwe Köhler]]. Devices in the clean rooms include the Electron Beam lithography and UV lithography facilities such as Direct Laser Writing, an [[EVG_620_Double_Side_Mask_Aligner|EVG mask aligner]] and two [[Nanoscribe PhotonicProfessional|NANOSCRIBE]] devices, as well as the surrounding infrastructure like Spin-Coater, Developer and Plasma Etching facilities.

For any work in the clean room, the rules of working instruction AA505.xx apply [[Reinraumregeln|(see here also)]]. Employees with a general safety instruction may enter the clean room '''accompanied by or under the supervision of an employee with entrance permit''' and use the facilities therein or do other things like SEM inspections or easy measurement tasks.

Anyone planning extensive '''independent work''' in the clean room has to request permission from CTE using form FB516.xx. In this form you need to describe the planned work and give the corresponding project number, state the estimated weekly working time, and have it signed by your leader of department. Employees with up to 3 month at IMT, are normally not allowed, others need at least 4 weeks of practice under supervision. After this period, your KIT card can be coded to open the doors to the clean room.

* Access with a personal ID-Card is only granted for intensive and regular work. Once a week is not enough. Organize your work flow!
* Candidates for personal access will have a kick-off meeting with the clean room team and their mentor or adviser, where an * instruction plan will be discussed and decided.
* Access with a personal ID-Card is a privilege! It is never permanent!
* There will be a user meeting every 3 month for an evaluation of your efforts and further necessity of a personal clean room access.
* Standard access to the clean room is reduced to 7 a.m. to 5 p.m. Other times must be applied for and need to be well founded.
* Every misbehavior reduces your admission in access or time.

But: access is always possible with an adviser, mentor or team member. You can also always instruct someone of the team by Laufkarte.
If necessary a new kick-off meeting will be arranged and we discuss your cause and further actions.
In case of severe misdoings your access will be totally canceled for a limited time.

{|class="wikitable" border="1"
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!Mentor(en)
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|FuE1-BSS
|Vüllers
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|Meissner
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|FuE1-SMD
|Muslija
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|Dottermusch
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|CTE
|Köhler, Abaffy, Fornasier, Hübner, Matthis
|}

[[Category:English]]

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2015-08-13T10:03:08Z

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Inhaltsverzeichnis - Table of Contents

2015-08-13T09:52:33Z

Franziska.Lambrecht:

Struktur des IMT-Wikis:

# [[:Kategorie:QMS| Qualitätsmanagementsystem]]
# [[:Kategorie:IMT_Intern| IMT-Intern]]
# [[:Category:Anleitungen - Instructions|Anleitungen - Instructions]]
## [[:Category:IMT-Wiki|IMT-Wiki]]
## [[:Category:Papierkram - Paperwork|Papierkram - Paperwork]]
##* [[:Category:Qualitätsmanagementsystem|Tipps und Tricks für das Qualitätsmanagementsystem]]
##* [[:Category:Bestellungen|Bestellungen]]
##* [[:Category:Doktorandenzeug - PhD Stuff|Doktorandenzeug - PhD Stuff]]
## [[:Category:PC FAQ|PC Tipps - PC Tips]]
## [[:Category:Software|Software]]
## [[:Category:SAP&SRM-System|SAP&SRM-System]]
## [[:Category:Herstellung - Fabrication|Herstellung - Fabrication]]
# [[:Category:Spielregeln - Rules|Spielregeln - Rules]]
# [[:Category:Geräte - Devices|Geräte - Devices]]
## [[:Category:Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment|Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment]]
## [[:Category:Prüfmittel - Measuring Equipment|Prüfmittel - Measuring Equipment]]
# [[:Category:Mitarbeiter - Employees|Mitarbeiter - Employees]]
## [[:Category:Doktoranden - PhD Students|Doktoranden - PhD Students]]
## [[:Category:Funktionsbereiche - Departments|Funktionsbereiche - Departments]]
# [[:Category:Organisationen - Organisations|Organisationen - Organisations]]
## [[:Category:KNMF|KNMF]]
## [[:Category:KSOP|KSOP]]
# [[:Category:Listen - Lists|Listen - Lists]]

AA903 Versand

2015-08-13T09:40:08Z

Franziska.Lambrecht: /* Mitgeltende Unterlagen */

[[{{PAGENAME}}/english|English version]]

{{Infobox AA|aa=903|revision=3|stand=12.09.2013|bearbeiter=Giraud}}

Für eine Schritt-für-Schritt-Anleitung siehe [[Versand - shipment]]

==Zweck==
Beschreibung der Vorgehensweise beim Verpacken und Versenden von Gegenständen.
==Anwendung==
Betrifft den Versand an KIT-externe und KIT-interne Warenempfänger.
==Begriffe und Abkürzungen==
===Begriffe===
KIT-externe Warenempfänger sind IMT-Kunden, Firmen und Lieferanten außer-halb des KIT-CN. Diese Festlegung gilt auch für den Versand innerhalb des KIT von KIT-CN nach KIT-CS.
KIT-interne Warenempfänger sind IMT-Kunden, Firmen und Lieferanten inner-halb des KIT-CN.
===Abkürzungen===
KIT-CN Karlsruher Institut für Technologie-Campus Nord 
KIT-CS Karlsruher Institut für Technologie-Campus Süd 
EVM - Einkauf, Verkauf und Materialwirtschaft 
WAP - Warenausgangsprüfung 
WEP - Wareneingangsprüfung 
AC-KA - Administration und Controlling - Kaufmännische Abwicklung 
TID Technische Infrastruktur und Dienste 
==Beschreibung==
===Versand an KIT-externe Warenempfänger===
====Allgemeines====
Grundsätzlich wird für den Versand von Gegenständen an KIT-externe Waren-empfänger eine elektronische Versandanzeige benötigt.
Um eine schnellere Abwicklung von Versandanzeigen zu gewährleisten, wurde die Möglichkeit geschaffen, elektronische Versandanzeigen über das KIT-Intranet zu erfassen. Unter dem Begriff „Service“ auf der KIT-Homepage Intra-net (http://intranet.kit.edu ) findet man unter „Service von A bis Z“ die Einstiegs-seite „Versandanzeige (EVM)“. Diese Seite beinhaltet u. a. einen Link zu allge-meinen Hinweisen für die Erfassung von elektronischen Versandanzeigen und zum Antragsformular für einen Benutzerstamm.

====Benutzerstamm====
Die Erfassung einer elektronischen Versandanzeige setzt voraus, dass der Ab-sender über einen Benutzerstamm für diesen Dienst verfügt. Das Antragsfor-mular für einen Benutzerstamm und alle erforderlichen Informationen findet man auf der KIT-Homepage auf der Einstiegsseite „Versandanzeige“ (siehe [[AA903_Versand#Allgemeines|Allgmeines]]).

====Erfassen einer elektronischen Versandanzeige====
Zum Erfassen einer Versandanzeige muss man sich zunächst auf der KIT-Homepage bei diesem Dienst anmelden. Voraussetzung hierfür ist, dass der Absender einen Benutzerstamm hat (siehe [[AA903_Versand#Benutzerstamm|Benutzerstamm]]). 
Die Anmeldung erfolgt über die Einstiegsseite „Versandanzeige“ (siehe [[AA903_Versand#Allgemeines|Allgmeines]]). 
Nachdem die Versandanzeige vollständig ausgefüllt ist, wird sie ausgedruckt und der Ausdruck vom FBL des Absenders gemäß der geltenden Unterschrif-tenregelung (IMT-intern – Unterschriftsberechtigungen am IMT) unterzeichnet. Mit der Unterschrift startet der Ablauf der WAP gemäß Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]. 
AC-KA (Versand) führt eine Plausibilitätsprüfung durch, bestätigt diese durch das Aufbringen eines Stempels auf dem Versandschein und bei Auslandsver-sand durch eine zusätzliche Unterschrift. Der Gegenstand mit den Begleitpa-pieren (Versandanzeige, ggf. Protokoll zur Warenausgangsprüfung, Begleit-schreiben des Absenders an den Empfänger, usw.) wird nun von AC-KA (Ver-sand) an EVM-MW (Versand) weitergeleitet. 
Die Versandanzeige und die Begleitschreiben verbleiben als Kopie bei AC-KA (Versand) und werden hier archiviert. 
Handelt es sich um einen vom IMT verkauften Gegenstand oder um eine Aus-lieferung innerhalb eines KNMF-Projekts, erhält AC-KA (Vertrieb) zusätzlich eine Kopie der Versandanzeige. 
Gegenstände, die nach dem Versand wieder an das IMT zurückkommen, unterliegen einer WEP entsprechend der Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]]. 

===Versand an KIT-interne Warenempfänger===
Grundsätzlich wird für den Versand von Gegenständen an KIT-interne Waren-empfänger das Formblatt QS-Nr.: [[:Datei:FB717.doc|FB717]] benötigt. 
Der Versand des Gegenstandes kann dabei entweder durch Abholung des Empfängers im IMT oder durch Überbringung eines IMT-Mitarbeiters erfolgen. 
AC-KA (Versand) vergibt die Versandanzeigenummer und unterschreibt die Versandanzeige nach erfolgter WAP gemäß Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]. Nach Abholung der Ware durch den Empfänger bzw. Überbringung durch einen IMT-Mitarbeiter erhält AC-KA (Versand) das Original des Form-blatts QS-Nr.: [[:Datei:FB717.doc|FB717]] unterschrieben zurück. 
Gegenstände, die nach dem Versand wieder an das IMT zurückkommen, unterliegen einer WEP entsprechend der Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]]. 
Ausnahmen hiervon sind der Versand von Gegenständen im Rahmen einer Leistungsanforderung an TID bzw. der Versand von mit einer Laufkarte herge-stellten Gegenständen. In beiden Fällen erfolgt der Versand ohne das Form-blatt QS-Nr.: [[:Datei:FB717.doc|FB717]] und ohne WAP gemäß Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]. Bei diesen Gegenständen, die nach dem Versand wieder an das IMT zurückkommen, wird auch keine WEP entsprechend der Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]] durchgeführt. Es genügt die Dokumentation in der Leistungs-anforderung bzw. der Laufkarte, dass der versendete Gegenstand wieder im IMT eingetroffen ist. 

===Verpackung===
Bei Versand an KIT-externe Warenempfänger werden kundenspezifische Ver-einbarungen bzgl. Verpackungsart, Kennzeichnung und Kontrollzettel usw. vom Absender in der Versandanzeige als Bearbeitungshinweis für AC-KA bzw. EVM-MW eingetragen. AC-KA (Versand) ist dafür verantwortlich, dass der Gegenstand in einem sicheren Transportbehältnis zu EVM-MW (Versand) ge-bracht wird. EVM-MW (Versand) ist für die geeignete Transportverpackung auf dem Weg zum KIT-externen Warenempfänger verantwortlich. 
Beim Versand innerhalb des KIT-CN ist der Absender selbst für die geeignete Transportverpackung und die Einhaltung kundenspezifischer Vereinbarungen bzgl. Verpackungsart, Kennzeichnung und Kontrollzettel verantwortlich.
==Mitgeltende Unterlagen==
* [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]]
* [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]
* [[:Datei:FB717.docx|FB717]]
* [[:Datei:FB912.docx|FB912]]
* [[:Datei:FB914.docx|FB914]]
* LI515.xx
* LI516.xx
* LI519.xx
* LI910.xx
* Allgemeine Sicherheitsregelung / KIT-Campus Nord / Punkt 2.3
* http://www.ksm.kit.edu/202.php
* Versandordnung Gefahrgut
* http://www.evm.kit.edu/187.php

[[Kategorie:QMS]]
[[Kategorie:Arbeitsanweisungen]]

{{Suchbegriffe|Verschicken, Versenden, Wegschicken, Loswerden, Versandanzeige, Geschenk}}

AA903 Versand

2015-08-13T09:39:30Z

Franziska.Lambrecht: /* Versand an KIT-interne Warenempfänger */

[[{{PAGENAME}}/english|English version]]

{{Infobox AA|aa=903|revision=3|stand=12.09.2013|bearbeiter=Giraud}}

Für eine Schritt-für-Schritt-Anleitung siehe [[Versand - shipment]]

==Zweck==
Beschreibung der Vorgehensweise beim Verpacken und Versenden von Gegenständen.
==Anwendung==
Betrifft den Versand an KIT-externe und KIT-interne Warenempfänger.
==Begriffe und Abkürzungen==
===Begriffe===
KIT-externe Warenempfänger sind IMT-Kunden, Firmen und Lieferanten außer-halb des KIT-CN. Diese Festlegung gilt auch für den Versand innerhalb des KIT von KIT-CN nach KIT-CS.
KIT-interne Warenempfänger sind IMT-Kunden, Firmen und Lieferanten inner-halb des KIT-CN.
===Abkürzungen===
KIT-CN Karlsruher Institut für Technologie-Campus Nord 
KIT-CS Karlsruher Institut für Technologie-Campus Süd 
EVM - Einkauf, Verkauf und Materialwirtschaft 
WAP - Warenausgangsprüfung 
WEP - Wareneingangsprüfung 
AC-KA - Administration und Controlling - Kaufmännische Abwicklung 
TID Technische Infrastruktur und Dienste 
==Beschreibung==
===Versand an KIT-externe Warenempfänger===
====Allgemeines====
Grundsätzlich wird für den Versand von Gegenständen an KIT-externe Waren-empfänger eine elektronische Versandanzeige benötigt.
Um eine schnellere Abwicklung von Versandanzeigen zu gewährleisten, wurde die Möglichkeit geschaffen, elektronische Versandanzeigen über das KIT-Intranet zu erfassen. Unter dem Begriff „Service“ auf der KIT-Homepage Intra-net (http://intranet.kit.edu ) findet man unter „Service von A bis Z“ die Einstiegs-seite „Versandanzeige (EVM)“. Diese Seite beinhaltet u. a. einen Link zu allge-meinen Hinweisen für die Erfassung von elektronischen Versandanzeigen und zum Antragsformular für einen Benutzerstamm.

====Benutzerstamm====
Die Erfassung einer elektronischen Versandanzeige setzt voraus, dass der Ab-sender über einen Benutzerstamm für diesen Dienst verfügt. Das Antragsfor-mular für einen Benutzerstamm und alle erforderlichen Informationen findet man auf der KIT-Homepage auf der Einstiegsseite „Versandanzeige“ (siehe [[AA903_Versand#Allgemeines|Allgmeines]]).

====Erfassen einer elektronischen Versandanzeige====
Zum Erfassen einer Versandanzeige muss man sich zunächst auf der KIT-Homepage bei diesem Dienst anmelden. Voraussetzung hierfür ist, dass der Absender einen Benutzerstamm hat (siehe [[AA903_Versand#Benutzerstamm|Benutzerstamm]]). 
Die Anmeldung erfolgt über die Einstiegsseite „Versandanzeige“ (siehe [[AA903_Versand#Allgemeines|Allgmeines]]). 
Nachdem die Versandanzeige vollständig ausgefüllt ist, wird sie ausgedruckt und der Ausdruck vom FBL des Absenders gemäß der geltenden Unterschrif-tenregelung (IMT-intern – Unterschriftsberechtigungen am IMT) unterzeichnet. Mit der Unterschrift startet der Ablauf der WAP gemäß Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]. 
AC-KA (Versand) führt eine Plausibilitätsprüfung durch, bestätigt diese durch das Aufbringen eines Stempels auf dem Versandschein und bei Auslandsver-sand durch eine zusätzliche Unterschrift. Der Gegenstand mit den Begleitpa-pieren (Versandanzeige, ggf. Protokoll zur Warenausgangsprüfung, Begleit-schreiben des Absenders an den Empfänger, usw.) wird nun von AC-KA (Ver-sand) an EVM-MW (Versand) weitergeleitet. 
Die Versandanzeige und die Begleitschreiben verbleiben als Kopie bei AC-KA (Versand) und werden hier archiviert. 
Handelt es sich um einen vom IMT verkauften Gegenstand oder um eine Aus-lieferung innerhalb eines KNMF-Projekts, erhält AC-KA (Vertrieb) zusätzlich eine Kopie der Versandanzeige. 
Gegenstände, die nach dem Versand wieder an das IMT zurückkommen, unterliegen einer WEP entsprechend der Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]]. 

===Versand an KIT-interne Warenempfänger===
Grundsätzlich wird für den Versand von Gegenständen an KIT-interne Waren-empfänger das Formblatt QS-Nr.: [[:Datei:FB717.doc|FB717]] benötigt. 
Der Versand des Gegenstandes kann dabei entweder durch Abholung des Empfängers im IMT oder durch Überbringung eines IMT-Mitarbeiters erfolgen. 
AC-KA (Versand) vergibt die Versandanzeigenummer und unterschreibt die Versandanzeige nach erfolgter WAP gemäß Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]. Nach Abholung der Ware durch den Empfänger bzw. Überbringung durch einen IMT-Mitarbeiter erhält AC-KA (Versand) das Original des Form-blatts QS-Nr.: [[:Datei:FB717.doc|FB717]] unterschrieben zurück. 
Gegenstände, die nach dem Versand wieder an das IMT zurückkommen, unterliegen einer WEP entsprechend der Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]]. 
Ausnahmen hiervon sind der Versand von Gegenständen im Rahmen einer Leistungsanforderung an TID bzw. der Versand von mit einer Laufkarte herge-stellten Gegenständen. In beiden Fällen erfolgt der Versand ohne das Form-blatt QS-Nr.: [[:Datei:FB717.doc|FB717]] und ohne WAP gemäß Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]. Bei diesen Gegenständen, die nach dem Versand wieder an das IMT zurückkommen, wird auch keine WEP entsprechend der Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]] durchgeführt. Es genügt die Dokumentation in der Leistungs-anforderung bzw. der Laufkarte, dass der versendete Gegenstand wieder im IMT eingetroffen ist. 

===Verpackung===
Bei Versand an KIT-externe Warenempfänger werden kundenspezifische Ver-einbarungen bzgl. Verpackungsart, Kennzeichnung und Kontrollzettel usw. vom Absender in der Versandanzeige als Bearbeitungshinweis für AC-KA bzw. EVM-MW eingetragen. AC-KA (Versand) ist dafür verantwortlich, dass der Gegenstand in einem sicheren Transportbehältnis zu EVM-MW (Versand) ge-bracht wird. EVM-MW (Versand) ist für die geeignete Transportverpackung auf dem Weg zum KIT-externen Warenempfänger verantwortlich. 
Beim Versand innerhalb des KIT-CN ist der Absender selbst für die geeignete Transportverpackung und die Einhaltung kundenspezifischer Vereinbarungen bzgl. Verpackungsart, Kennzeichnung und Kontrollzettel verantwortlich.
==Mitgeltende Unterlagen==
* [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]]
* [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]
* [[Datei:FB717.docx]]
* [[Datei:FB912.docx]]
* [[Datei:FB914.docx]]
* LI515.xx
* LI516.xx
* LI519.xx
* LI910.xx
* Allgemeine Sicherheitsregelung / KIT-Campus Nord / Punkt 2.3
* http://www.ksm.kit.edu/202.php
* Versandordnung Gefahrgut
* http://www.evm.kit.edu/187.php

[[Kategorie:QMS]]
[[Kategorie:Arbeitsanweisungen]]

{{Suchbegriffe|Verschicken, Versenden, Wegschicken, Loswerden, Versandanzeige, Geschenk}}

AA903 Versand

2015-08-13T09:39:04Z

Franziska.Lambrecht: /* Versand an KIT-interne Warenempfänger */

[[{{PAGENAME}}/english|English version]]

{{Infobox AA|aa=903|revision=3|stand=12.09.2013|bearbeiter=Giraud}}

Für eine Schritt-für-Schritt-Anleitung siehe [[Versand - shipment]]

==Zweck==
Beschreibung der Vorgehensweise beim Verpacken und Versenden von Gegenständen.
==Anwendung==
Betrifft den Versand an KIT-externe und KIT-interne Warenempfänger.
==Begriffe und Abkürzungen==
===Begriffe===
KIT-externe Warenempfänger sind IMT-Kunden, Firmen und Lieferanten außer-halb des KIT-CN. Diese Festlegung gilt auch für den Versand innerhalb des KIT von KIT-CN nach KIT-CS.
KIT-interne Warenempfänger sind IMT-Kunden, Firmen und Lieferanten inner-halb des KIT-CN.
===Abkürzungen===
KIT-CN Karlsruher Institut für Technologie-Campus Nord 
KIT-CS Karlsruher Institut für Technologie-Campus Süd 
EVM - Einkauf, Verkauf und Materialwirtschaft 
WAP - Warenausgangsprüfung 
WEP - Wareneingangsprüfung 
AC-KA - Administration und Controlling - Kaufmännische Abwicklung 
TID Technische Infrastruktur und Dienste 
==Beschreibung==
===Versand an KIT-externe Warenempfänger===
====Allgemeines====
Grundsätzlich wird für den Versand von Gegenständen an KIT-externe Waren-empfänger eine elektronische Versandanzeige benötigt.
Um eine schnellere Abwicklung von Versandanzeigen zu gewährleisten, wurde die Möglichkeit geschaffen, elektronische Versandanzeigen über das KIT-Intranet zu erfassen. Unter dem Begriff „Service“ auf der KIT-Homepage Intra-net (http://intranet.kit.edu ) findet man unter „Service von A bis Z“ die Einstiegs-seite „Versandanzeige (EVM)“. Diese Seite beinhaltet u. a. einen Link zu allge-meinen Hinweisen für die Erfassung von elektronischen Versandanzeigen und zum Antragsformular für einen Benutzerstamm.

====Benutzerstamm====
Die Erfassung einer elektronischen Versandanzeige setzt voraus, dass der Ab-sender über einen Benutzerstamm für diesen Dienst verfügt. Das Antragsfor-mular für einen Benutzerstamm und alle erforderlichen Informationen findet man auf der KIT-Homepage auf der Einstiegsseite „Versandanzeige“ (siehe [[AA903_Versand#Allgemeines|Allgmeines]]).

====Erfassen einer elektronischen Versandanzeige====
Zum Erfassen einer Versandanzeige muss man sich zunächst auf der KIT-Homepage bei diesem Dienst anmelden. Voraussetzung hierfür ist, dass der Absender einen Benutzerstamm hat (siehe [[AA903_Versand#Benutzerstamm|Benutzerstamm]]). 
Die Anmeldung erfolgt über die Einstiegsseite „Versandanzeige“ (siehe [[AA903_Versand#Allgemeines|Allgmeines]]). 
Nachdem die Versandanzeige vollständig ausgefüllt ist, wird sie ausgedruckt und der Ausdruck vom FBL des Absenders gemäß der geltenden Unterschrif-tenregelung (IMT-intern – Unterschriftsberechtigungen am IMT) unterzeichnet. Mit der Unterschrift startet der Ablauf der WAP gemäß Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]. 
AC-KA (Versand) führt eine Plausibilitätsprüfung durch, bestätigt diese durch das Aufbringen eines Stempels auf dem Versandschein und bei Auslandsver-sand durch eine zusätzliche Unterschrift. Der Gegenstand mit den Begleitpa-pieren (Versandanzeige, ggf. Protokoll zur Warenausgangsprüfung, Begleit-schreiben des Absenders an den Empfänger, usw.) wird nun von AC-KA (Ver-sand) an EVM-MW (Versand) weitergeleitet. 
Die Versandanzeige und die Begleitschreiben verbleiben als Kopie bei AC-KA (Versand) und werden hier archiviert. 
Handelt es sich um einen vom IMT verkauften Gegenstand oder um eine Aus-lieferung innerhalb eines KNMF-Projekts, erhält AC-KA (Vertrieb) zusätzlich eine Kopie der Versandanzeige. 
Gegenstände, die nach dem Versand wieder an das IMT zurückkommen, unterliegen einer WEP entsprechend der Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]]. 

===Versand an KIT-interne Warenempfänger===
Grundsätzlich wird für den Versand von Gegenständen an KIT-interne Waren-empfänger das Formblatt QS-Nr.: [[Datei:FB717.doc]] benötigt. 
Der Versand des Gegenstandes kann dabei entweder durch Abholung des Empfängers im IMT oder durch Überbringung eines IMT-Mitarbeiters erfolgen. 
AC-KA (Versand) vergibt die Versandanzeigenummer und unterschreibt die Versandanzeige nach erfolgter WAP gemäß Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]. Nach Abholung der Ware durch den Empfänger bzw. Überbringung durch einen IMT-Mitarbeiter erhält AC-KA (Versand) das Original des Form-blatts QS-Nr.: [[:Datei:FB717.doc|FB717]] unterschrieben zurück. 
Gegenstände, die nach dem Versand wieder an das IMT zurückkommen, unterliegen einer WEP entsprechend der Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]]. 
Ausnahmen hiervon sind der Versand von Gegenständen im Rahmen einer Leistungsanforderung an TID bzw. der Versand von mit einer Laufkarte herge-stellten Gegenständen. In beiden Fällen erfolgt der Versand ohne das Form-blatt QS-Nr.: [[:Datei:FB717.doc|FB717]] und ohne WAP gemäß Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]. Bei diesen Gegenständen, die nach dem Versand wieder an das IMT zurückkommen, wird auch keine WEP entsprechend der Arbeitsanweisung QS-Nr.: [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]] durchgeführt. Es genügt die Dokumentation in der Leistungs-anforderung bzw. der Laufkarte, dass der versendete Gegenstand wieder im IMT eingetroffen ist. 

===Verpackung===
Bei Versand an KIT-externe Warenempfänger werden kundenspezifische Ver-einbarungen bzgl. Verpackungsart, Kennzeichnung und Kontrollzettel usw. vom Absender in der Versandanzeige als Bearbeitungshinweis für AC-KA bzw. EVM-MW eingetragen. AC-KA (Versand) ist dafür verantwortlich, dass der Gegenstand in einem sicheren Transportbehältnis zu EVM-MW (Versand) ge-bracht wird. EVM-MW (Versand) ist für die geeignete Transportverpackung auf dem Weg zum KIT-externen Warenempfänger verantwortlich. 
Beim Versand innerhalb des KIT-CN ist der Absender selbst für die geeignete Transportverpackung und die Einhaltung kundenspezifischer Vereinbarungen bzgl. Verpackungsart, Kennzeichnung und Kontrollzettel verantwortlich.
==Mitgeltende Unterlagen==
* [[AA904_Wareneingansprüfung|AA904 Wareneingangsprüfung]]
* [[AA906_WAP|AA906 Arbeitsanweisung Warenausgangsprüfung]]
* [[Datei:FB717.docx]]
* [[Datei:FB912.docx]]
* [[Datei:FB914.docx]]
* LI515.xx
* LI516.xx
* LI519.xx
* LI910.xx
* Allgemeine Sicherheitsregelung / KIT-Campus Nord / Punkt 2.3
* http://www.ksm.kit.edu/202.php
* Versandordnung Gefahrgut
* http://www.evm.kit.edu/187.php

[[Kategorie:QMS]]
[[Kategorie:Arbeitsanweisungen]]

{{Suchbegriffe|Verschicken, Versenden, Wegschicken, Loswerden, Versandanzeige, Geschenk}}

8.3 Versand

2015-08-13T09:37:35Z

Franziska.Lambrecht:

[[{{PAGENAME}}/english|English version]]

{{Infobox_Prozess|prozess=8.3|revision=4|stand=05.08.2015|eigner=BL-AC}}

==Prozessbeschreibung==
Vorgehensweise beim Verpacken und beim Versand von Gegenständen unter Einhaltung gesetzlicher und KIT-Regelungen.
Betrifft den Versand an KIT-externe und KIT-interne Warenempfänger. 
Weitere Dokumente: [[AA903_Versand|Arbeitsanweisung 903]], [[:Datei:FB717.docx|FB717]]

==Prozessablauf==
[[Datei:8.3_Versand.jpg|zentriert]]

[[Kategorie:QMS]]
[[Kategorie:Prozesse]]

{{Suchbegriffe|Verschicken, Versenden, Wegschicken, Loswerden, Versandanzeige, Geschenk}}

8.3 Versand

2015-08-13T09:31:08Z

Franziska.Lambrecht:

[[{{PAGENAME}}/english|English version]]

{{Infobox_Prozess|prozess=8.3|revision=4|stand=05.08.2015|eigner=BL-AC}}

==Prozessbeschreibung==
Vorgehensweise beim Verpacken und beim Versand von Gegenständen unter Einhaltung gesetzlicher und KIT-Regelungen.
Betrifft den Versand an KIT-externe und KIT-interne Warenempfänger. 
Weitere Dokumente: [[AA903_Versand|Arbeitsanweisung 903]], [[Datei:FB717.docx]]

==Prozessablauf==
[[Datei:8.3_Versand.jpg|zentriert]]

[[Kategorie:QMS]]
[[Kategorie:Prozesse]]

{{Suchbegriffe|Verschicken, Versenden, Wegschicken, Loswerden, Versandanzeige, Geschenk}}

8.3 Versand

2015-08-13T09:30:44Z

Franziska.Lambrecht:

[[{{PAGENAME}}/english|English version]]

{{Infobox_Prozess|prozess=8.3|revision=4|stand=05.08.2015|eigner=BL-AC}}

==Prozessbeschreibung==
Vorgehensweise beim Verpacken und beim Versand von Gegenständen unter Einhaltung gesetzlicher und KIT-Regelungen.
Betrifft den Versand an KIT-externe und KIT-interne Warenempfänger. 
Weitere Dokumente: [[AA903_Versand|Arbeitsanweisung 903]], [[FB717.docx]]

==Prozessablauf==
[[Datei:8.3_Versand.jpg|zentriert]]

[[Kategorie:QMS]]
[[Kategorie:Prozesse]]

{{Suchbegriffe|Verschicken, Versenden, Wegschicken, Loswerden, Versandanzeige, Geschenk}}

AutoCAD

2015-02-04T12:10:40Z

Franziska.Lambrecht: /* Befehle!!11! */

[[{{PAGENAME}}/english|English version]]

[[Datei:layer.png|thumb|right| AutoCAD 2013 mit geöffneter Layerverwaltung]]
Das bei uns verwendete AutoCAD Mechanical ist eine Erweiterung von AutoCAD und für Konstruktionen im Rahmen von 2D-Zeichnungen geeignet. Für 3D-Zeichnungen kann [[Inventor|Autodesk Inventor]] oder [[Solid Edge|Solid Edge]] verwendet werden. AutoCAD unterstützt diverse Dateiformate, das native Format ist DWG (das Kürzel steht für '''d'''ra'''w'''in'''g'''). Zum Datenaustausch mit anderer CAD-Software ist in der Regel das quelloffene [[DXF|DXF]] Format geeignet.

=== Hilfreiches ===

==Tastenkürzel==
Tstn krzl :)
{| class="wikitable" style="background:Gainsboro; width:420px; border:2px solid black"
|-
! Taste: !! Funktion
|-
| style="border-top: 1px solid black; width:100px"| F1 || style="border-top: 1px solid black;"| Zeigt die Hilfe von AutoCAD an
|-
| F2 || Zeigt die Kommandozeile als separates Textfenster an
|-
| F3 || Schaltet den OFANG ein und aus
|-
| F4 || Schaltet den 3DOFANG ein und aus
|-
| F5 || Schaltet ISOEBENE ein und aus
|-
| F6 || Schaltet das Dynamische BKS (DBKS) ein und aus
|-
| F7 || Schaltet das Raster ein und aus
|-
| F8 || Schaltet den ORTHO-Modus ein und aus
|-
| F9 || Schaltet den FANG ein und aus
|-
| F10 || Schaltet die polare Spurverfolgung (POLAR) ein und aus
|-
| F11 || Schaltet die Objektfangspur (OTRACK) ein und aus
|-
| F12 || Schaltet die dynamische Eingabe (DYN) ein und aus
|-
| ||
|-
| Leertaste || wiederholt den letzten Befehl / schließt die Tastatureingabe ab (außer bei Texteingaben mit Leerzeichen)
|-
| ENTER / RETURN || wiederholt den letzten Befehl / schließt die Tastatureingabe ab
|-
| STRG-0 || Schaltet den Vollbildmodus ein und aus
|-
| STRG-1 || Schaltet die Eingenschaftenpalette ein und aus
|-
| STRG-9 || Schaltet die Kommandozeile ein und aus
|-
| STRG-A || Markiert alle Objekte in der Zeichnung
|-
| SHIFT-STRG-A || Aktiviert bzw. deaktiviert die Anzeige von Gruppen
|-
| STRG-C || Kopiert Objekte in die Zwischenablage
|-
| SHIFT-STRG-C || Kopiert Objekte mit Basispunkt in die Zwischenablage
|-
| STRG-V || Fgt Objekte aus der Zwischenablage ein
|-
| STRG-O || öffnet eine neue Zeichnung
|-
| STRG-P || Druck die aktuelle Zeichnung bzw. das aktuelle Layout
|-
| STRG-S || Speichert die aktuelle Zeichnung
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| SHIFT-STRG-S || öffnet das Dialogfenster Speichern unter...
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| STRG-Z || Macht den letzten Vorgang rückgängig
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| STRG-H || Alle Paletten anzeigen oder ausblenden
|}

==Befehle==
Nützliche Befehle und Erklärungen, die jeder nach und nach ergänzen sollte, damit weniger Zettel am Bildschirm kleben müssen...
{| class="wikitable" style="background:Gainsboro; width:1000px; border:2px solid black"
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! Befehl !! Funktion / Sinn
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| style="border-bottom: 1px solid black; width:150px"| || style="border-bottom: 1px solid black;" |
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| Regenall || Regeneriert die gesamte Zeichnung und berechnet die Bildschirmkoordinaten für alle Objekte neu.
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| Luprec || ''Luprec=4'' setzt die angezeigten(!) Dezimalstellen z.B. von Bemaßungen auf 4, ändert jedoch nichts an der Rechengenauigkeit
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| Strecken <enter> c <enter> Kreuzen <enter> || Wird nach dieser Eingabe eine Rechteckeauswahl getroffen, so können alle Linien, die diese Auswahl Kreuzen, gestreckt werden.
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| PEdit <enter> m <enter> "Mauswahl" <enter> J <enter> v <enter> <enter> <enter> || Alle mittels "Mauswahl" gewählten zusammenhängenden Linien werden zu einer Polylinie.
|-
| Reihe <enter>|| Der Befehl Reihe ermöglicht es das markierte Objekt zu vervielfältigen und in einer vorgegebenen Art und Weise anzuordnen, z.B. rechteckig. Über die Eingabe von "Reihe <enter> r <enter>" kann man dann die Spaltenanzahl, Spaltenabstand, Zeilenanzahl, Zeilenabstand usw. definieren. Mit der Eingabe "as <enter>" kann man definieren ob die Anordnung assoziativ sein soll oder eben nicht.
|-
| txtexp <enter> || Der Befehl txtexpl ist ein Befehl der unter den Express Tools zugänglich ist (ausgeschrieben Text Explode). Angewendet auf ein normales Textfeld (Arial!) wandelt er den Text um in eine Polylinien-Kontur, sodass der e-beam auch den Text schreiben kann.
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| Purge || Der Befehl Purge ermöglicht es deine Zeichnung von nicht genutzen Layern, Blöcken, etc. zu bereinigen. Nach Eingabe des Befehls öffnet sich zunächst ein Dialogfenster, welches die "löschbaren" Dinge auflistet.
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|}

==Tools und Know-How==

[http://http://www.cadwiesel.de/cadwiesel/ CADwiesel] schreibt "Viele Handgriffe, wiederkehrende Arbeiten und oft zeitaufwändige Arbeitsschritte können in AutoCAD®, Bricscad® und ZWCAD™oftmals automatisiert oder von Tools erledigt werden." Und Dort auf CADwiesel findet man eine Menge davon. Auch kann das Forum [http://www.cad.de/ CAD.DE] eine nützliche Quelle sein.

{| class="wikitable" style="background:Gainsboro; width:420px; border:2px solid black"
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! Tool !! Funktion / Sinn
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| style="border-bottom: 1px solid black; width:150px"| || style="border-bottom: 1px solid black;" |
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| nuke.lsp || Alle Blockobjekte werden auf den aktuellen Blocklayer geändert, die Farbe auf VONLAYER gesetzt. Praktisch, wenn man viel mit Blöcken arbeitet, aber deren Farb-Eigenschaften schon zu Anfang verpfuscht hat.
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| PolyOutline.lsp || Nimmt eine Fläche und legt eine Polylinie herum. Zwei Funktionen: ' PolyOutline' für eine Fläche, und 'mPolyOutline' erlaubt Mehrfachauswahl. [http://www.lee-mac.com/polyoutline.html Zu finden hier.]
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[[Kategorie:Software]]

AutoCAD

2015-02-04T12:10:19Z

Franziska.Lambrecht: /* Befehle!!11! */

[[{{PAGENAME}}/english|English version]]

[[Datei:layer.png|thumb|right| AutoCAD 2013 mit geöffneter Layerverwaltung]]
Das bei uns verwendete AutoCAD Mechanical ist eine Erweiterung von AutoCAD und für Konstruktionen im Rahmen von 2D-Zeichnungen geeignet. Für 3D-Zeichnungen kann [[Inventor|Autodesk Inventor]] oder [[Solid Edge|Solid Edge]] verwendet werden. AutoCAD unterstützt diverse Dateiformate, das native Format ist DWG (das Kürzel steht für '''d'''ra'''w'''in'''g'''). Zum Datenaustausch mit anderer CAD-Software ist in der Regel das quelloffene [[DXF|DXF]] Format geeignet.

=== Hilfreiches ===

==Tastenkürzel==
Tstn krzl :)
{| class="wikitable" style="background:Gainsboro; width:420px; border:2px solid black"
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! Taste: !! Funktion
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| style="border-top: 1px solid black; width:100px"| F1 || style="border-top: 1px solid black;"| Zeigt die Hilfe von AutoCAD an
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| F2 || Zeigt die Kommandozeile als separates Textfenster an
|-
| F3 || Schaltet den OFANG ein und aus
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| F4 || Schaltet den 3DOFANG ein und aus
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| F5 || Schaltet ISOEBENE ein und aus
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| F6 || Schaltet das Dynamische BKS (DBKS) ein und aus
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| F7 || Schaltet das Raster ein und aus
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| F8 || Schaltet den ORTHO-Modus ein und aus
|-
| F9 || Schaltet den FANG ein und aus
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| F10 || Schaltet die polare Spurverfolgung (POLAR) ein und aus
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| F11 || Schaltet die Objektfangspur (OTRACK) ein und aus
|-
| F12 || Schaltet die dynamische Eingabe (DYN) ein und aus
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| ||
|-
| Leertaste || wiederholt den letzten Befehl / schließt die Tastatureingabe ab (außer bei Texteingaben mit Leerzeichen)
|-
| ENTER / RETURN || wiederholt den letzten Befehl / schließt die Tastatureingabe ab
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| STRG-0 || Schaltet den Vollbildmodus ein und aus
|-
| STRG-1 || Schaltet die Eingenschaftenpalette ein und aus
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| STRG-9 || Schaltet die Kommandozeile ein und aus
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| STRG-A || Markiert alle Objekte in der Zeichnung
|-
| SHIFT-STRG-A || Aktiviert bzw. deaktiviert die Anzeige von Gruppen
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| STRG-C || Kopiert Objekte in die Zwischenablage
|-
| SHIFT-STRG-C || Kopiert Objekte mit Basispunkt in die Zwischenablage
|-
| STRG-V || Fgt Objekte aus der Zwischenablage ein
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| STRG-O || öffnet eine neue Zeichnung
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| STRG-P || Druck die aktuelle Zeichnung bzw. das aktuelle Layout
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| STRG-S || Speichert die aktuelle Zeichnung
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| SHIFT-STRG-S || öffnet das Dialogfenster Speichern unter...
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| STRG-Z || Macht den letzten Vorgang rückgängig
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| STRG-H || Alle Paletten anzeigen oder ausblenden
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==Befehle!!11!==
Nützliche Befehle und Erklärungen, die jeder nach und nach ergänzen sollte, damit weniger Zettel am Bildschirm kleben müssen...
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! Befehl !! Funktion / Sinn
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| style="border-bottom: 1px solid black; width:150px"| || style="border-bottom: 1px solid black;" |
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| Regenall || Regeneriert die gesamte Zeichnung und berechnet die Bildschirmkoordinaten für alle Objekte neu.
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| Luprec || ''Luprec=4'' setzt die angezeigten(!) Dezimalstellen z.B. von Bemaßungen auf 4, ändert jedoch nichts an der Rechengenauigkeit
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| Strecken <enter> c <enter> Kreuzen <enter> || Wird nach dieser Eingabe eine Rechteckeauswahl getroffen, so können alle Linien, die diese Auswahl Kreuzen, gestreckt werden.
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| PEdit <enter> m <enter> "Mauswahl" <enter> J <enter> v <enter> <enter> <enter> || Alle mittels "Mauswahl" gewählten zusammenhängenden Linien werden zu einer Polylinie.
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| Reihe <enter>|| Der Befehl Reihe ermöglicht es das markierte Objekt zu vervielfältigen und in einer vorgegebenen Art und Weise anzuordnen, z.B. rechteckig. Über die Eingabe von "Reihe <enter> r <enter>" kann man dann die Spaltenanzahl, Spaltenabstand, Zeilenanzahl, Zeilenabstand usw. definieren. Mit der Eingabe "as <enter>" kann man definieren ob die Anordnung assoziativ sein soll oder eben nicht.
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| txtexp <enter> || Der Befehl txtexpl ist ein Befehl der unter den Express Tools zugänglich ist (ausgeschrieben Text Explode). Angewendet auf ein normales Textfeld (Arial!) wandelt er den Text um in eine Polylinien-Kontur, sodass der e-beam auch den Text schreiben kann.
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| Purge || Der Befehl Purge ermöglicht es deine Zeichnung von nicht genutzen Layern, Blöcken, etc. zu bereinigen. Nach Eingabe des Befehls öffnet sich zunächst ein Dialogfenster, welches die "löschbaren" Dinge auflistet.
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==Tools und Know-How==

[http://http://www.cadwiesel.de/cadwiesel/ CADwiesel] schreibt "Viele Handgriffe, wiederkehrende Arbeiten und oft zeitaufwändige Arbeitsschritte können in AutoCAD®, Bricscad® und ZWCAD™oftmals automatisiert oder von Tools erledigt werden." Und Dort auf CADwiesel findet man eine Menge davon. Auch kann das Forum [http://www.cad.de/ CAD.DE] eine nützliche Quelle sein.

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| PolyOutline.lsp || Nimmt eine Fläche und legt eine Polylinie herum. Zwei Funktionen: ' PolyOutline' für eine Fläche, und 'mPolyOutline' erlaubt Mehrfachauswahl. [http://www.lee-mac.com/polyoutline.html Zu finden hier.]
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[[Kategorie:Software]]

AutoCAD

2015-02-04T12:04:15Z

Franziska.Lambrecht: /* Befehle!!11! */

[[{{PAGENAME}}/english|English version]]

[[Datei:layer.png|thumb|right| AutoCAD 2013 mit geöffneter Layerverwaltung]]
Das bei uns verwendete AutoCAD Mechanical ist eine Erweiterung von AutoCAD und für Konstruktionen im Rahmen von 2D-Zeichnungen geeignet. Für 3D-Zeichnungen kann [[Inventor|Autodesk Inventor]] oder [[Solid Edge|Solid Edge]] verwendet werden. AutoCAD unterstützt diverse Dateiformate, das native Format ist DWG (das Kürzel steht für '''d'''ra'''w'''in'''g'''). Zum Datenaustausch mit anderer CAD-Software ist in der Regel das quelloffene [[DXF|DXF]] Format geeignet.

=== Hilfreiches ===

==Tastenkürzel==
Tstn krzl :)
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| F3 || Schaltet den OFANG ein und aus
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| F6 || Schaltet das Dynamische BKS (DBKS) ein und aus
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| F8 || Schaltet den ORTHO-Modus ein und aus
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| F9 || Schaltet den FANG ein und aus
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| F10 || Schaltet die polare Spurverfolgung (POLAR) ein und aus
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| F11 || Schaltet die Objektfangspur (OTRACK) ein und aus
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| Leertaste || wiederholt den letzten Befehl / schließt die Tastatureingabe ab (außer bei Texteingaben mit Leerzeichen)
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| ENTER / RETURN || wiederholt den letzten Befehl / schließt die Tastatureingabe ab
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| STRG-0 || Schaltet den Vollbildmodus ein und aus
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| STRG-1 || Schaltet die Eingenschaftenpalette ein und aus
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| STRG-9 || Schaltet die Kommandozeile ein und aus
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| STRG-A || Markiert alle Objekte in der Zeichnung
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| SHIFT-STRG-A || Aktiviert bzw. deaktiviert die Anzeige von Gruppen
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| STRG-C || Kopiert Objekte in die Zwischenablage
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| SHIFT-STRG-C || Kopiert Objekte mit Basispunkt in die Zwischenablage
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| STRG-V || Fgt Objekte aus der Zwischenablage ein
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| STRG-P || Druck die aktuelle Zeichnung bzw. das aktuelle Layout
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==Befehle!!11!==
Nützliche Befehle und Erklärungen, die jeder nach und nach ergänzen sollte, damit weniger Zettel am Bildschirm kleben müssen...
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| Luprec || ''Luprec=4'' setzt die angezeigten(!) Dezimalstellen z.B. von Bemaßungen auf 4, ändert jedoch nichts an der Rechengenauigkeit
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| Strecken <enter> c <enter> Kreuzen <enter> || Wird nach dieser Eingabe eine Rechteckeauswahl getroffen, so können alle Linien, die diese Auswahl Kreuzen, gestreckt werden.
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| PEdit <enter> m <enter> "Mauswahl" <enter> J <enter> v <enter> <enter> <enter> || Alle mittels "Mauswahl" gewählten zusammenhängenden Linien werden zu einer Polylinie.
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| Reihe <enter>|| Der Befehl Reihe ermöglicht es das markierte Objekt zu vervielfältigen und in einer vorgegebenen Art und Weise anzuordnen, z.B. rechteckig. Über die Eingabe von "Reihe <enter> r <enter>" kann man dann die Spaltenanzahl, Spaltenabstand, Zeilenanzahl, Zeilenabstand usw. definieren. Mit der Eingabe "as <enter>" kann man definieren ob die Anordnung assoziativ sein soll oder eben nicht.
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| txtexp <enter> || Der Befehl txtexpl ist ein Befehl der unter den Express Tools zugänglich ist (ausgeschrieben Text Explode). Angewendet auf ein normales Textfeld (Arial!) wandelt er den Text um in eine Polylinien-Kontur, sodass der e-beam auch den Text schreiben kann.
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==Tools und Know-How==

[http://http://www.cadwiesel.de/cadwiesel/ CADwiesel] schreibt "Viele Handgriffe, wiederkehrende Arbeiten und oft zeitaufwändige Arbeitsschritte können in AutoCAD®, Bricscad® und ZWCAD™oftmals automatisiert oder von Tools erledigt werden." Und Dort auf CADwiesel findet man eine Menge davon. Auch kann das Forum [http://www.cad.de/ CAD.DE] eine nützliche Quelle sein.

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| PolyOutline.lsp || Nimmt eine Fläche und legt eine Polylinie herum. Zwei Funktionen: ' PolyOutline' für eine Fläche, und 'mPolyOutline' erlaubt Mehrfachauswahl. [http://www.lee-mac.com/polyoutline.html Zu finden hier.]
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[[Kategorie:Software]]

AutoCAD

2015-02-04T10:54:23Z

Franziska.Lambrecht: /* Befehle!!11! */

[[{{PAGENAME}}/english|English version]]

[[Datei:layer.png|thumb|right| AutoCAD 2013 mit geöffneter Layerverwaltung]]
Das bei uns verwendete AutoCAD Mechanical ist eine Erweiterung von AutoCAD und für Konstruktionen im Rahmen von 2D-Zeichnungen geeignet. Für 3D-Zeichnungen kann [[Inventor|Autodesk Inventor]] oder [[Solid Edge|Solid Edge]] verwendet werden. AutoCAD unterstützt diverse Dateiformate, das native Format ist DWG (das Kürzel steht für '''d'''ra'''w'''in'''g'''). Zum Datenaustausch mit anderer CAD-Software ist in der Regel das quelloffene [[DXF|DXF]] Format geeignet.

=== Hilfreiches ===

==Tastenkürzel==
Tstn krzl :)
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| F11 || Schaltet die Objektfangspur (OTRACK) ein und aus
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| ENTER / RETURN || wiederholt den letzten Befehl / schließt die Tastatureingabe ab
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Nützliche Befehle und Erklärungen, die jeder nach und nach ergänzen sollte, damit weniger Zettel am Bildschirm kleben müssen...
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| Luprec || ''Luprec=4'' setzt die angezeigten(!) Dezimalstellen z.B. von Bemaßungen auf 4, ändert jedoch nichts an der Rechengenauigkeit
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| Strecken <enter> c <enter> Kreuzen <enter> || Wird nach dieser Eingabe eine Rechteckeauswahl getroffen, so können alle Linien, die diese Auswahl Kreuzen, gestreckt werden.
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| PEdit <enter> m <enter> "Mauswahl" <enter> J <enter> v <enter> <enter> <enter> || Alle mittels "Mauswahl" gewählten zusammenhängenden Linien werden zu einer Polylinie.
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| Reihe <enter>|| Der Befehl Reihe ermöglicht es das markierte Objekt zu vervielfältigen und in einer vorgegebenen Art und Weise anzuordnen, z.B. rechteckig. Über die Eingabe von "Reihe <enter> r <enter>" kann man dann die Spaltenanzahl, Spaltenabstand, Zeilenanzahl, Zeilenabstand usw definieren. Mit der Eingabe "as <enter>" kann man definieren ob die Anordnung assoziativ sein soll oder eben nicht.
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| txtexp <enter> || Der Befehl txtexpl ist ein Befehl der nur unter den Express Tools zugänglich ist (ausgeschrieben Text Explode). Angewendet auf ein ein normales Textfeld (Arial!) wandelt er den Text um in eine Polylinien-Kontur, sodass der e-beam auch den Text schreiben kann.
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==Tools und Know-How==

[http://http://www.cadwiesel.de/cadwiesel/ CADwiesel] schreibt "Viele Handgriffe, wiederkehrende Arbeiten und oft zeitaufwändige Arbeitsschritte können in AutoCAD®, Bricscad® und ZWCAD™oftmals automatisiert oder von Tools erledigt werden." Und Dort auf CADwiesel findet man eine Menge davon. Auch kann das Forum [http://www.cad.de/ CAD.DE] eine nützliche Quelle sein.

{| class="wikitable" style="background:Gainsboro; width:420px; border:2px solid black"
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! Tool !! Funktion / Sinn
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| style="border-bottom: 1px solid black; width:150px"| || style="border-bottom: 1px solid black;" |
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| nuke.lsp || Alle Blockobjekte werden auf den aktuellen Blocklayer geändert, die Farbe auf VONLAYER gesetzt. Praktisch, wenn man viel mit Blöcken arbeitet, aber deren Farb-Eigenschaften schon zu Anfang verpfuscht hat.
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| PolyOutline.lsp || Nimmt eine Fläche und legt eine Polylinie herum. Zwei Funktionen: ' PolyOutline' für eine Fläche, und 'mPolyOutline' erlaubt Mehrfachauswahl. [http://www.lee-mac.com/polyoutline.html Zu finden hier.]
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|}

[[Kategorie:Software]]

User:Julian.Hartbaum

2014-02-05T16:08:58Z

Franziska.Lambrecht:

[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]

== Julian Hartbaum ==




'''Funktionsbereich''': F&E1-SMD

'''Aufgabengebiet''': magnetische Nanoaktoren, Plasmonischer Photodetektor

'''Raum''': B307 R336
'''Telefon''': 26823

'''e-mail''': Julian.Hartbaum@kit.edu

== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===
* [[RIE/RIBE_Oxford_PlasmaLab_100 | RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100]]
* [[Kleindiek_Nanomanipulator | Kleindiek Nanomanipulator]]
* Plasmonisches Setup

=== Prozesse ===
* RIE: Silizium, Titan, Gold
* Nanopartikeldeposition
* [[Kleindiek Nanomanipulator]]: Kraftmessungen

=== Materialien ===
* Silizium
* Gold
* Titan
* PMMA


[[Kategorie:F&E1-SMD]]
[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]

User:Hinnerk.Ossmer

2014-02-05T16:08:41Z

Franziska.Lambrecht:

[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]

== Hinnerk Oßmer ==


[[Datei:<Bilddatei>|rahmenlos|links|Text der Bild-Legende]]

'''Funktionsbereich''': F&E1-SMD

'''Aufgabengebiet''': Elastokalorische Kühlung mit Formgedächtnislegierungen

'''Raum''': B.307, R.336

'''Telefon''': 6830 (Büro), 2749 (Labor)

'''e-mail''': hinnerk.ossmer@kit.edu

'''Stellvertreter''':

== Tätigkeitsbeschreibung ==

== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===
Zwick Zugmaschine, DSC

=== Prozesse ===

=== Software ===

=== Materialien ===
NiTi, NiTi+X (Formgedächtnislegierungen)

== Weitere Aufgaben am IMT ==





[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]
[[Kategorie:F&E1-SMD]]
[[Kategorie:Doktoranden - PhD Students]]

User:Otto.Markus

2014-02-05T16:06:56Z

Franziska.Lambrecht:

[[Benutzer:Otto.Markus/English | English Version]]

== Otto Markus ==

[[Datei:OMarkus.jpg|rahmenlos|links|Text der Bild-Legende]]

'''Funktionsbereich''': F&E3-XOM

'''Aufgabengebiet''': Entwicklung von Kondensoroptiken

'''Raum''': 339

'''Telefon''': 22786

'''e-mail''': otto.markus@kit.edu

[[Category:Mitarbeiter - Employees]]
[[Category:Doktoranden - PhD_Students]]
[[Category:F&E3-XOM]]

User:Sentayehu.Wondimu

2014-02-05T15:31:10Z

Franziska.Lambrecht:

== Sentayehu Fetene Wondimu ==

'''Group''': F&E3-TN

'''Research topic''': Active cavity microresonators for biosensing

'''Room''': 227

'''Telephone''': 23845

'''E-mail''': sentayehu.wondimu@kit.edu

== Job description ==

== Presentation ==

== Publications ==

== Expertise ==

== Equipment ==

== Other task at IMT ==

[[Category:Mitarbeiter - Employees]]
[[Category:Doktoranden - PhD Students]]
[[Category:F&E3-TN]]

Category:F&E3-TN

2014-02-05T15:30:18Z

Franziska.Lambrecht: Die Seite wurde neu angelegt: „Dies ist die Übersichtsseite für den Funktionsbereich F&E3 - Teratronics and Nanophotonics. Kategorie:Funktionsbereiche - Departments“

Dies ist die Übersichtsseite für den Funktionsbereich [[F&E3-TN|F&E3 - Teratronics and Nanophotonics]].

[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]

User:Kira.Koehnle

2014-02-05T15:29:06Z

Franziska.Lambrecht:

==Kira Köhnle==

[[Datei:Kira_Koehnle_Passfoto.jpg|rahmenlos|links|]]

'''Funktionsbereich''': F&E3-TN

'''Raum''': 222

'''Telefon''': 29239

'''e-mail''': kira.koehnle@kit.edu

==Promotion==
* Doktorand am IMT seit: April 20112
* Thema: Nanophotonische und nanoplasmonische Bauteile und deren Herstellung
* Unterthemen:
** Herstellung und Charakterisierung von "Sub-wavelength Grating Waveguides"
** Herstellung von Ringresonatoren in Siliziumnitrid
** Einführung Negativlack für Elektronenstrahllithographie am IMT
** Proximity-Korrektur-Strategie
* Bisherige Studenten
** Andrew Katumba (Internship) - Aug/Sep 2012
** Han Yu (Internship) - März bis Juni 2013
* Veröffentlichungen: Noch keine
* Teilnahme an Konferenzen, Workshops:
** Genisys Beammeeting in Freiburg (14. - 15. März 2013)
** CFN Summer school Nano-Photonics (10. - 13. September 2012)

== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===

==== Fertigungsmittel ====
* [[HMDS-Ofen Star-2000]]
* [[Spincoater (OPTIcoat ST22+)]]
* [[VISTEC_VB6]] (nicht im Problemfall, nur wenn's läuft)
* Ultraschall- und Megaschall
* Plasmaverascher 4TEC
* Ofen für hohe Temperaturen in Bau 321 (Oxidation von Silizium bei 900-1000°C)

==== Prüfmittel ====
* Dektac
* Tencor
* Lichtmikroskop neben REM
* Supra-REM
* Ellipsometer (Reinraum und Bau 321)

=== Prozesse ===
* Elektronenstrahllithographie (komplette Prozesskette)
* Spin-coating, speziell von kleinen Chips [[Aufschleudern/Spin coating]]
* Trockenätzen für Silizium und Siliziumnitrid
* Schwefelsäure
* Reinigungsprozesse

=== Software ===
* CST Microwavestudio (Simulation von Wellenleiterstrukturen)
* Phoenix Mask Engineer (Design von photonischen Bauteilen)
* Inkscape

== Weitere Aufgaben am IMT ==
* Aktueller Doggiesprecher zusammen mit [[Benutzer:Radwanul.Siddique | Radwan]]

==English version==

*With the institute since April 2012
*Topic: Nanophotonic and nanoplasmonic devices and their fabrication
* Subtopics:
** Fabrication and characterization of "Sub-wavelength Grating Waveguides"
** Fabrication of ring resonators in silicon-rich silicon nitride
** Testing of negative resists for the IMT
** Proximity correction mechanism
*Students
** Andrew Katumba (Internship) - Aug/Sep 2012
** Han Yu (Internship) - March to June 2013
*Papers: --
*Konferences, Workshops:
** Genisys Beammeeting in Freiburg (14-15. March 2013)
** CFN Summer school Nano-Photonics (10. - 13. September 2012)

[[Category:Doktoranden - PhD_Students]]
[[Category:F&E3-TN]]
[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]

User:Radwanul.Siddique

2014-02-05T15:27:19Z

Franziska.Lambrecht:

== Radwanul Hasan Siddique ==

[[Datei:Radwanul.siddique|rahmenlos|links|150x150px|Text der Bild-Legende]]

'''Group''': F&E1-BSS

'''Research topic''': Biomimetics, Bio-inspired photonic structures: FEM modeling, Fabrication and Characterization

'''Room''': 229

'''Telephone''': 24684

'''E-mail''': radwanul.siddique@kit.edu

'''Webpage''': http://www.imt.kit.edu/english/hoelscher.php

== Job description ==
[[Datei:blue-butterfly.gif|thumb|150x150px|alt=Example alt text|Fig.1: Sparkling blue irradiance of Morpho butterfly due to light interaction with Christmas tree like nanostructures.]]
[[Datei:Morpho_scattering_400-600nm.gif|thumb|150x150px|alt=Example alt text|Fig.2: Scattering of incident white light (TM plane waves) from Christmas tree like nanostructures of Blue Morpho butterflies.]]
I have been inspecting the optical active nanostructures on biomimic butterfly (Fig.1) scales theoretically using FEM simulation (Fig.2) and high resolution optical microscopy. Meantime, I am working on the fabrication of the scales to mimic all possible features of original butterfly structures.

== Expertise ==
*Simulation: Matlab, COMSOL Multyphysics: RF Module
*Microscopy: TEM, AFM
*Lithography: Laser interference lithography

== Equipment ==
*Optical Spectrometer: Perkin Elmer Lambda 900
**Range: 200-3000 nm
**Task: Measuring transmission, absorption and reflection spectra
More details will be given afterwards.
*AFM: Commercial
*TEM: Zeiss T109 (ITG)

== Other task at IMT ==
* Current Doggiespeaker together with [[Benutzer:Kira.Koehnle | '''Kira Köhnle''']]

== Publications ==
*Journal:
** '''Theoretical and experimental analysis of the structural pattern responsible for the iridescence of Morpho butterflies''', R. H. Siddique, S. Diewald, J. Leuthold, and H. Hölscher, Optics Express 21, 14351 (2013).
*Conference:
** '''Analysis and fabrication of optical active nanostructures inspired by the blue Morpho butterfly''', R H. Siddique, S. Diewald, J. Leuthold and H. Hoelscher, European Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO) and XIIIth International Quantum Electronics Conference (Poster), 2013, Munich, Germany.
** '''Mimicking the wide angular reflection of blue light from Morpho butterfly wings''', Gordon Research Conference: Environmental Nanotechnology (Poster), 2013, Vermont, USA.

[[Category:Mitarbeiter - Employees]]
[[Category:Doktoranden - PhD Students]]
[[Category:F&E1-BSS]]

Category:F&E1-BSS

2014-02-05T15:26:43Z

Franziska.Lambrecht: Die Seite wurde neu angelegt: „Dies ist die Übersichtsseite für den Funktionsbereich F&E1 - Biomimetic Surfaces and Scanning Probe Technologies. [[Kategorie:Funktionsbereiche - …“

Dies ist die Übersichtsseite für den Funktionsbereich [[F&E1-BSS|F&E1 - Biomimetic Surfaces and Scanning Probe Technologies]].

[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]

User:Julia.Syurik

2014-02-05T15:25:14Z

Franziska.Lambrecht:

== Dr. Julia Syurik ==

[[Datei:Julia.Syurik.jpg |rahmenlos|links|Text der Bild-Legende]]

'''Group''': F&E1-BSS

'''Research topic''': Cold-atom AFM; electrical and adhesion properties of aligned and modified CNTs; conductive carbon-based polymeric composites

'''Room''': 212e

'''Telephone''': 22762

'''E-mail''': julia.syurik@kit.edu

== Job description ==

My main project is related to the new scanning probe microscopy technique, named "Cold Atom Scanning Probe Microscopy” (CA-SPM). It was recently developed at the University of Tübingen. This technique implicates the replacement of the conventional AFM tip with a gaseous ultra-cold atomic cloud. The ultra-soft probe tip is steered across the surface of interest by means of a chip-based magnetic conveyor belt. Highly precise information about the electromagnetic properties of the versatile nanostructures can be obtained by the sharply defined cloud shape and the quantum state within the cloud. The force resolution of this technique exceeds conventional AFM by several orders of magnitude, reaching the sub-yocto-newton (<10-24N) regime. The remaining fraction of atoms in the cloud (contact mode) or the changes in the centre-of-mass oscillation serve as detection signal.
Yet the approaches and equations of CA-SPM are different from the conventional SPM, therefore, they are not well known within the AFM-community. The goal of the project is to analyze the equations of CA-SPM and conventional SPM in order to combine these two approaches and achieve better understanding of atomic cloud-sample interaction, alongside with characterizing properties of nanostructures with high precision.

== Expertise ==
My expertise lies in the investigation of electro-physical and sensing properties of novel electronic devises with carbon nanostructures (CNT’s and graphene). I am experienced in design and fabrication of chemical and temperature sensors based nanocomposites with carbon nanostructures. Moreover, I am skilled in the employment of a number of characterisation techniques such as AFM, SEM and DC conductivity measurements. I am enthusiastic about this area of research and my plan for the future is to continue investigating the results of my dissertation research and provide further contribution in the field of reproducible nanopositioning of CNT’s for interconnections and nanotransistors.

== Devices ==
AFM, SEM and DC conductivity measurements

== Processes ==
Design and fabrication of chemical and temperature sensors based nanocomposites with carbon nanostructures;
preparation of samples for Transmitting Electron Microscopy by using dual-beam system (i.e. Nova Nanolab 200, 600);
Langmuir-Blodgett technique;
spin coating;

== Software ==
Statistical analysis of experimental data; •Excel; Mathcad;

== Materials ==
GNPs, CNTs, polystyrene, polypropylene, polyimide

== Further Tasks at IMT ==
Not yet, I am still new here ))

== Publications ==
*Patents:
** Syurik Yu.V., Konoplev B.G., Ageev O.A. Method of manufacturing of polymer nanocomposite with oriented array of carbon nanotubes. Patent of Russian Federation N 2417891, 2009 (in Russian).
** Syurik Yu.V., Konoplev B.G., Ageev O.A. Method of manufacturing of polymer nanocomposite with oriented array of carbon nanotubes with tuneable density. Patent of Russian Federation N 2011118647, 2011 (in Russian).
** Syurik Yu.V., Ageev O.A. Method of manufacturing of nanocomposite polymer/CNT’s on substrate. Patent of Russian Federation N 2400462, 2009 (in Russian).
** Syurik Yu.V., Konoplev B.G., Ageev O.A. Magnetic sensor. Patent of Russian Federation N 102813, 2010 (in Russian).
** Konoplev B.G., Ageev O.A., Syurik Yu.V. et al. Mask for X-ray lithography for LIGA-technology. Patent of Russian Federation N 88187, 2009 (in Russian).

*Peer reviewed publications:
** Syurik J., Ageev O.A., Cherednichenko D.I., Konoplev B.G. , Alexeev A. Non-linear conductivity dependence on temperature in graphene-based polymer nanocomposite. Submitted to Carbon, April 2013
** Syurik, Y. V., Ghislandi, M. G., Tkalya, E. E., Paterson, G., McGrouther, D., Ageev, O. A. and Loos, J. Graphene Network Organisation in Conductive Polymer Composites. Macromol. Chem. Phys.. 2012, V 213, N 12, P. 1251–1258
** A. Alekseev, D. Chen, E. E. Tkalya, M. G. Ghislandi, Yu.V. Syurik, O. Ageev, J. Loos, G. De With. Local organization of graphene network inside graphene/polymer composites. Advanced functional materials, 2012, V.22, N6, P.1311-1318.
** Syurik Yu.V, Smirnov V.A., Varzarev Yu.N., Ageev O.A. Study of electrical properties of graphene-based polymer nanocomposites. SFU-News. Technical science, N 4, 2011., Taganrog, Russia, P. 77-86 (in Russian).
** Аgeev О.А., Syurik Yu.V., Kolomiytcev А.S., Serbu N.I. Influence of concentration of carbon nanostructures on resistivity of polymer nanocomposite’ films. Journal of NANO and MICROSYSTEM TECHNIQUE,2010, N10, P. 2-6 (in Russian).
** Аgeev О.А., Syurik Yu.V., Fedotov A.A., Klimin V.S. Production of polymer nanocompounds with multifunctional modular nanotechnologycal platform NANOFAB NTK-9. SFU-News. Technical science, N 1, 2009., Taganrog, Russia, P. 135-142 (in Russian).

[[Category:Mitarbeiter - Employees]]
[[Category:F&E1-BSS]]

Category:F&E2-PA

2014-02-05T15:23:36Z

Franziska.Lambrecht: Die Seite wurde neu angelegt: „Dies ist die Übersichtsseite für den Funktionsbereich F&E 2: Peptid Arrays. Category:Funktionsbereiche - Departments“

Dies ist die Übersichtsseite für den Funktionsbereich [[F&E2-PA|F&E 2: Peptid Arrays]].

[[Category:Funktionsbereiche - Departments]]

User:Norbert.Schneider/English

2014-02-05T15:19:55Z

Franziska.Lambrecht:

[[Datei:Passbild_Norbert_Schneider.jpg|200px|thumb|rechts|Norbert Schneider]]

== Norbert Schneider ==

'''Department''': F&E1-NM

'''Research Field''': Photonic structures

'''Building''': 307

'''Room''': 341

'''Telephone''': 0721-608-26845

'''e-mail''': mailto:norbert.schneider2@kit.edu

'''Substitute''':

== Job Description ==
Large scale replication of biomimetic photonic structures.

== Expertise ==

=== Devices ===
* [[EVG 510-Nanoimprintanlage]]
* [[WUM1 Heißpräge- / Thermoformanlage]]
* [[AFM Commercial]]

=== Processes ===
*[[Hot embossing]]
*[[Thermoforming]]

=== Software ===
* Microsoft Office
* Windows batch-Scripts
* Linux Shell-Scripts
* IDL
* Visual Basic (to some extent)

=== Materials ===
* PMMA
* PC
* PP
* PS
* PE
* PPS
* Shape memory polymers

== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] for projects ==
* 12-057P

== Further Tasks at IMT ==
* Minister of finance for the coffee machine (kitchen 3rd floor, building 307)

[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]
[[Kategorie:F&E1-NM]]
[[Kategorie:Doktoranden - PhD Students]]

User:Norbert.Schneider

2014-02-05T15:18:05Z

Franziska.Lambrecht:

[[Datei:Passbild_Norbert_Schneider.jpg|200px|thumb|rechts|Norbert Schneider]]
[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English | English Version]]

== Norbert Schneider ==



'''Funktionsbereich''': F&E1-NM

'''Aufgabengebiet''': Photonische Strukturen

'''Bau''': 307

'''Raum''': 341

'''Telefon''': 0721-608-26845

'''e-mail''': mailto:norbert.schneider2@kit.edu

'''Stellvertreter''':

== Tätigkeitsbeschreibung ==
Großflächige Replikation biomimetischer photonischer Strukturen.

== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===
* [[EVG 510-Nanoimprintanlage]]
* [[WUM1 Heißpräge- / Thermoformanlage]]
* [[AFM Commercial]]

=== Prozesse ===
*[[Heißprägen]]
*[[Thermoformen]]

=== Software ===
* Microsoft Office
* Windows batch-Skripte
* Linux Shell-Skripte
* IDL
* Visual Basic (eingeschränkt)

=== Materialien ===
* PMMA
* PC
* PP
* PS
* PE
* PPS
* Formgedächtnispolymere

== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte ==
* [[12-057P]]

== Weitere Aufgaben am IMT ==
* Finanzminister der Kaffeemaschine (Küche 3.Stock Bau 307)

[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]
[[Kategorie:F&E1-NM]]
[[Kategorie:Doktoranden - PhD Students]]

Category:F&E1-NM

2014-02-05T15:17:28Z

Franziska.Lambrecht: Die Seite wurde neu angelegt: „Dies ist die Übersichtsseite für den Funktionsbereich F&E1 - Nano and Microreplication. Kategorie:Funktionsbereiche - Departments“

Dies ist die Übersichtsseite für den Funktionsbereich [[F&E1-NM|F&E1 - Nano and Microreplication]].

[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]

User:Alexander.Kolew

2014-02-05T15:15:58Z

Franziska.Lambrecht:

[[Datei:Platzhalter.jpg|thumb|500x250px|rechts|Mäxle und Lieschen]]

[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]

== Alexander Kolew ==


'''Funktionsbereich''': F&E1-NM

'''Aufgabengebiet''': Replikation

'''Bau''': 307

'''Raum''': 341

'''Telefon''': 0721-608-22761

'''e-mail''': mailto:Kolew@kit.edu

'''Stellvertreter''': [[Benutzer:Matthias.Worgull|Worgull, Matthias]]

== Tätigkeitsbeschreibung ==



== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===

=== Prozesse ===

=== Software ===

=== Materialien ===

== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte ==







[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]
[[Kategorie:F&E1-NM]]

User:Sebastian.Ecken

2014-02-05T15:09:53Z

Franziska.Lambrecht:

[[Datei:Sebastian_von_der_Ecken.jpg|500x250px|rechts|Sebastian von der Ecken]]

[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]

== Sebastian von der Ecken ==


'''Funktionsbereich''': F&E2 BBM (BioMEMS, Biosensorik, '''Mikrofluidik''')

'''Aufgabengebiet''': Mikrofluidik, [[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|Elektrobenetzung]] (electrowetting), digitale Mikrofluidik ([[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]])

'''Bau''': 307

'''Raum''': 337

'''Telefon''': 0721-608-26840

'''e-mail''': mailto:sebastian.vonderecken@kit.edu



== Tätigkeitsbeschreibung ==
Aufbau eines mikrofluidischen Handlingsystem für die Biosynthese.
== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===
'''[[scobµ]] ''': Anlage zur Ansteuerung und Observation von [[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]]-Chips (AN:80001513, SP:281051.00)

=== Prozesse ===
'''[[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]]''': Entwurf, Auslegung, Konstruktion und Fertigung von DMF-Chips. (electrowetting)

'''Analyse''': Particle image velocimetry (PIV), particle tracking velocimetry (PTV)

=== Software ===
'''CAD''': [[AutoCAD|AutoCAD]], Solid Works, Solid Edge

'''Grafik''': Adobe Photoshop, Gimp, Open Office Draw (Vektorgrafik)

'''Text''': LaTeX

'''Zahlen''': MatLAB, Origin

'''Labor''': LabVIEW, Lavision DAVIS

'''Büro''': MS Office, Open Office

=== Materialien ===

== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte ==
* [[13-097]]

== Weitere Aufgaben am IMT ==






[[Kategorie:Doktoranden - PhD Students]]
[[Kategorie:F&E2-BBM]]
[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]

User:Sebastian.Ecken

2014-02-05T15:06:43Z

Franziska.Lambrecht:

[[Datei:Sebastian_von_der_Ecken.jpg|500x250px|rechts|Sebastian von der Ecken]]

[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]

== Sebastian von der Ecken ==


'''Funktionsbereich''': F&E2 BBM (BioMEMS, Biosensorik, '''Mikrofluidik''')

'''Aufgabengebiet''': Mikrofluidik, [[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|Elektrobenetzung]] (electrowetting), digitale Mikrofluidik ([[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]])

'''Bau''': 307

'''Raum''': 337

'''Telefon''': 0721-608-26840

'''e-mail''': mailto:sebastian.vonderecken@kit.edu



== Tätigkeitsbeschreibung ==
Aufbau eines mikrofluidischen Handlingsystem für die Biosynthese.
== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===
'''[[scobµ]] ''': Anlage zur Ansteuerung und Observation von [[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]]-Chips (AN:80001513, SP:281051.00)

=== Prozesse ===
'''[[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]]''': Entwurf, Auslegung, Konstruktion und Fertigung von DMF-Chips. (electrowetting)

'''Analyse''': Particle image velocimetry (PIV), particle tracking velocimetry (PTV)

=== Software ===
'''CAD''': [[AutoCAD|AutoCAD]], Solid Works, Solid Edge

'''Grafik''': Adobe Photoshop, Gimp, Open Office Draw (Vektorgrafik)

'''Text''': LaTeX

'''Zahlen''': MatLAB, Origin

'''Labor''': LabVIEW, Lavision DAVIS

'''Büro''': MS Office, Open Office

=== Materialien ===

== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte ==
* [[13-097]]

== Weitere Aufgaben am IMT ==







[[Kategorie:Doktoranden - PhD Students]]
[[Kategorie:F&E2-BBM]]
[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]

Category:F&E2-BBM

2014-02-05T15:04:19Z

Franziska.Lambrecht: Die Seite wurde neu angelegt: „Dies ist die Übersichtsseite für den Funktionsbereich F&E2 - BioMEMS, Biosensorik, Mikrofluidik. Kategorie:Funktionsbereiche - Departments“

Dies ist die Übersichtsseite für den Funktionsbereich [[F&E2-BBM|F&E2 - BioMEMS, Biosensorik, Mikrofluidik]].

[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]

F&E2-BBM

2014-02-05T15:02:50Z

Franziska.Lambrecht:

Leitung: [[Benutzer:Andreas.Guber|Prof. Andreas Guber]]

[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]
[[Kategorie:F&E2-BBM]]

F&E3-BBM

2014-02-05T15:02:10Z

Franziska.Lambrecht: hat „F&E3-BBM“ nach „F&E2-BBM“ verschoben

#WEITERLEITUNG [[F&E2-BBM]]

F&E2-BBM

2014-02-05T15:02:10Z

Franziska.Lambrecht: hat „F&E3-BBM“ nach „F&E2-BBM“ verschoben

Leitung: [[Benutzer:Andreas.Guber|Prof. Andreas Guber]]

[[Kategorie:Funktionsbereiche - Departments]]
[[Kategorie:F&E3-BBM]]