File:OWIS Dipcoater.jpg

2015-08-18T15:43:14Z

Sebastian.Ecken: OWIS Dipcoater

OWIS Dipcoater

2015-08-18T14:36:47Z

Sebastian.Ecken:

OWIS Dipcoater

2015-08-18T14:30:01Z

Sebastian.Ecken: Die Seite wurde neu angelegt: „{{ers:Geräte-Devices}}“

User:Sebastian.Ecken

2015-07-06T09:04:01Z

Sebastian.Ecken: /* Tätigkeitsbeschreibung */

[[Datei:Sebastian_von_der_Ecken.jpg|500x250px|rechts|Sebastian von der Ecken]]

[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]

== Sebastian von der Ecken ==


'''Funktionsbereich''': F&E2 BBM (BioMEMS, Biosensorik, '''Mikrofluidik''')

'''Aufgabengebiet''': Mikrofluidik, [[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|Elektrobenetzung]] (electrowetting), digitale Mikrofluidik ([[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]])

'''Bau''': 307

'''Raum''': 325 ('''NEU''')

'''Telefon''': 0721-608-23924 ('''NEU''')

'''e-mail''': mailto:sebastian.vonderecken@kit.edu



== Tätigkeitsbeschreibung ==
Ich arbeite mit einem Lab-on-Chip System auf Grundlage der der "Digitalen Mikrofluidik". Das bedeutet, dass ich Flüssigkeiten in Form von Tropfen mittels elektrischer Felder auf einem Mikrofluidik Chip direkt steuern kann (bewegen, splitten, mischen). Mit einem magnetischen Feld habe ich überdies die Möglichkeit, magnetische Partikel von einem in den anderen Tropfen zu bewegen.

Der Vorteil gegenüber "normaler" Mikrofluidik ist, dass keine Ventile, Pumpen oder Kanäle auf dem Chip benötigt werden.

== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===
'''[[scobµ]] ''': Anlage zur Ansteuerung und Observation von [[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]]-Chips (AN:80001513, SP:281051.00)

=== Prozesse ===
'''[[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]]''': Entwurf, Auslegung, Konstruktion und Fertigung von DMF-Chips. (electrowetting)

'''Analyse''': Particle image velocimetry (PIV), particle tracking velocimetry (PTV) (Studienarbeits-Wissen)

=== Software ===
'''CAD''': [[AutoCAD|AutoCAD]], Solid Works, Solid Edge

'''Grafik''': Adobe Photoshop, Gimp, Open Office Draw (Vektorgrafik)

'''Text''': LaTeX

'''Zahlen''': MatLAB, Origin

'''Labor''': LabVIEW, Lavision DAVIS

'''Büro''': MS Office, Open Office

=== Materialien ===
[[:Kategorie:Materialien_-_Materials|Materialien]]
{| class="wikitable sortable" style="background:#efefef; border:2px solid black"
! Name !! Was? !! Was genau? !! SP-Nummer !! class="unsortable" | Bemerkung
|-
| Orasol® Gelb 2GLN (Pulver)
| Chemiekalie
| Farbstoff
|style="text-align:right"| SP270190.00
| nicht wasserlöslicher Farbstoff, diffundiert nicht in Siliconöl, zur Einfärbung von polaren Flüssigkeiten in der Mikrofluidik
|-
| Orasol® Rot BL (Pulver)
| Chemiekalie
| Farbstoff
|style="text-align:right"| SP270190.00
| nicht wasserlöslicher Farbstoff, diffundiert nicht in Siliconöl, zur Einfärbung von polaren Flüssigkeiten in der Mikrofluidik
|-
| Orasol® Blau (Pulver)
| Chemiekalie
| Farbstoff
|style="text-align:right"| SP270190.00
| nicht wasserlöslicher Farbstoff, diffundiert nicht in Siliconöl, zur Einfärbung von polaren Flüssigkeiten in der Mikrofluidik
|-
| Indigotin blau (Pulver)
| Chemiekalie
| Farbstoff
|style="text-align:right"| SP270189.00
| wasserlöslicher Farbstoff, zur Einfärbung von nichtpolaren Flüssigkeiten und Wasser in der Mikrofluidik
|-
| Tween 20 (Polysorbat 20)
| Chemiekalie
| Tensid
|style="text-align:right"| SP270187.00
| nicht-ionisches Tensid
|-
| Pluronic L-64
| Chemiekalie
| Tensid
|style="text-align:right"| SP270203.00
| Poly(ethylene glycol)-block-poly(propylene glycol)-block-poly(ethylene glycol)
|-
| Fluorinert FC-40
| Chemiekalie
| Lösemittel
|style="text-align:right"| SP270202.00
| Lösemittel für Dupont Teflon AF, zum Herstellen einer Teflonlösung zur Herstellung einer hydrophoben Beschichtung
|-
| DuPont Teflon AF 1600 (Pulver)
| Chemiekalie
| Beschichtung
|style="text-align:right"| SP270192.00
| Das Teflon AF muss zuvor in Lösung gebracht werden, z.B. in FC40 der Firma 3M.
|-
| Glas Wafer 4 Zoll x 1mm
| Werkstoff
| Wafer
|style="text-align:right"| SP260614.00
| Borofloat Wafer 4" 1000±20µm DSP Ra<1,2nm
|-
| Glassubstrat rechteckig mit ITO-Beschichtung
| Werkstoff
| Wafer
|style="text-align:right"| SP260585.00
| Glassubstrat 75x50x0,7 mm oder 75x50x1,1 mm oder 75x25x0,7mm, einseitig ITO beschichtet
|-
| Silikonöl
| Chemiekalie
| Silikone
|style="text-align:right"| SP270185.00
| Viskosität 10 und 0,65
|-
| Propylencarbonat
| Chemiekalie
| Puffer
|style="text-align:right"| SP270188.00
| nix bemerkenswertes
|-
| Epoxidharzklebstoff EPO-TEK H20E
| Chemiekalie
| Klebstoff
|style="text-align:right"| SP270008.01
| 2-Komponentenkleber, elektrisch leitfähig durch Silberpartikel, geeignet zur Kontaktierung von Kontaktpins und ITO
|-
| DELO Duopox AD-895
| Chemiekalie
| Klebstoff
|style="text-align:right"| SP270191.00
| Undurchsichtig, grau, glänzend nach Trocknung. 2K Epoxyklebstoff, elektrisch isolierend, Temperaturbereich -40-140°C, auf biokompatibilität geprüft nach ISO 10993-5 Test auf Cyotoxizität.
|-
| DuPont [[Teflon AF]] 1601 (18wt% Lösung)
| Chemiekalie
| Beschichtung
|style="text-align:right"| n.a.
| Teflon AF 1601 in FC-40 gelöst, kann bei Bedarf weiter verdünnt werden. '''Nicht mehr lieferbar'''. Ersatz: Teflon AF 1600. Reinraum Resistschrank.
|-
| DuPont Teflon AF 1600 ('''1wt%''' Lösung)
| Chemiekalie
| Beschichtung
|style="text-align:right"| n.a.
| Zum '''Spincoaten, Dipcoaten'''. Teflon AF 1600 in FC-40 gelöst. Reinraum Resistschrank.
|-
| DuPont Teflon AF 1600 ('''0,5wt%''' Lösung)
| Chemiekalie
| Beschichtung
|style="text-align:right"| n.a.
| Zum '''Spincoaten, Dipcoaten'''. Teflon AF 1600 in FC-40 gelöst. Reinraum Resistschrank.
|}

== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte ==
* [[13-097]]

== Weitere Aufgaben am IMT ==





Inoffiziell beauftragter offizieller KICKER Verantwortlicher

==Belohnungen für Wiki-Engagement==
[[Datei:Giraffemitstern.png|thumb|200x265px|rechts|Giraffe mit Sternchen für Wiki-Engagement im Mai 2015 ]]

Sebastian bekommt für sein Engagement im Wiki-Artikel schreiben für den Monat Mai 2015 eine Giraffe mit *.

Verliehen von den Wiki-Verantwortlichen. Unterschrift: [[Benutzer:Marcel.Gueltig|Marcel.Gueltig]] ([[Benutzer Diskussion:Marcel.Gueltig|Diskussion]]) 16:54, 2. Jun. 2015 (CEST)

[[Kategorie:Doktoranden - PhD Students]]
[[Kategorie:F&E2-BBM]]
[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]

User:Sebastian.Ecken

2015-07-06T09:03:35Z

Sebastian.Ecken: /* Tätigkeitsbeschreibung */

[[Datei:Sebastian_von_der_Ecken.jpg|500x250px|rechts|Sebastian von der Ecken]]

[[Benutzer:{{PAGENAME}}/English|English Version]]

== Sebastian von der Ecken ==


'''Funktionsbereich''': F&E2 BBM (BioMEMS, Biosensorik, '''Mikrofluidik''')

'''Aufgabengebiet''': Mikrofluidik, [[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|Elektrobenetzung]] (electrowetting), digitale Mikrofluidik ([[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]])

'''Bau''': 307

'''Raum''': 325 ('''NEU''')

'''Telefon''': 0721-608-23924 ('''NEU''')

'''e-mail''': mailto:sebastian.vonderecken@kit.edu



== Tätigkeitsbeschreibung ==
Aufbau eines mikrofluidischen Handlingsystem für die Biosynthese.

Ich arbeite mit einem Lab-on-Chip System auf Grundlage der der "Digitalen Mikrofluidik". Das bedeutet, dass ich Flüssigkeiten in Form von Tropfen mittels elektrischer Felder auf einem Mikrofluidik Chip direkt steuern kann (bewegen, splitten, mischen). Mit einem magnetischen Feld habe ich überdies die Möglichkeit, magnetische Partikel von einem in den anderen Tropfen zu bewegen.

Der Vorteil gegenüber "normaler" Mikrofluidik ist, dass keine Ventile, Pumpen oder Kanäle auf dem Chip benötigt werden.

== Fertigkeiten/Kenntnisse ==

=== Geräte ===
'''[[scobµ]] ''': Anlage zur Ansteuerung und Observation von [[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]]-Chips (AN:80001513, SP:281051.00)

=== Prozesse ===
'''[[Digitale Mikrofluidik und Elektrobenetzung|DMF]]''': Entwurf, Auslegung, Konstruktion und Fertigung von DMF-Chips. (electrowetting)

'''Analyse''': Particle image velocimetry (PIV), particle tracking velocimetry (PTV) (Studienarbeits-Wissen)

=== Software ===
'''CAD''': [[AutoCAD|AutoCAD]], Solid Works, Solid Edge

'''Grafik''': Adobe Photoshop, Gimp, Open Office Draw (Vektorgrafik)

'''Text''': LaTeX

'''Zahlen''': MatLAB, Origin

'''Labor''': LabVIEW, Lavision DAVIS

'''Büro''': MS Office, Open Office

=== Materialien ===
[[:Kategorie:Materialien_-_Materials|Materialien]]
{| class="wikitable sortable" style="background:#efefef; border:2px solid black"
! Name !! Was? !! Was genau? !! SP-Nummer !! class="unsortable" | Bemerkung
|-
| Orasol® Gelb 2GLN (Pulver)
| Chemiekalie
| Farbstoff
|style="text-align:right"| SP270190.00
| nicht wasserlöslicher Farbstoff, diffundiert nicht in Siliconöl, zur Einfärbung von polaren Flüssigkeiten in der Mikrofluidik
|-
| Orasol® Rot BL (Pulver)
| Chemiekalie
| Farbstoff
|style="text-align:right"| SP270190.00
| nicht wasserlöslicher Farbstoff, diffundiert nicht in Siliconöl, zur Einfärbung von polaren Flüssigkeiten in der Mikrofluidik
|-
| Orasol® Blau (Pulver)
| Chemiekalie
| Farbstoff
|style="text-align:right"| SP270190.00
| nicht wasserlöslicher Farbstoff, diffundiert nicht in Siliconöl, zur Einfärbung von polaren Flüssigkeiten in der Mikrofluidik
|-
| Indigotin blau (Pulver)
| Chemiekalie
| Farbstoff
|style="text-align:right"| SP270189.00
| wasserlöslicher Farbstoff, zur Einfärbung von nichtpolaren Flüssigkeiten und Wasser in der Mikrofluidik
|-
| Tween 20 (Polysorbat 20)
| Chemiekalie
| Tensid
|style="text-align:right"| SP270187.00
| nicht-ionisches Tensid
|-
| Pluronic L-64
| Chemiekalie
| Tensid
|style="text-align:right"| SP270203.00
| Poly(ethylene glycol)-block-poly(propylene glycol)-block-poly(ethylene glycol)
|-
| Fluorinert FC-40
| Chemiekalie
| Lösemittel
|style="text-align:right"| SP270202.00
| Lösemittel für Dupont Teflon AF, zum Herstellen einer Teflonlösung zur Herstellung einer hydrophoben Beschichtung
|-
| DuPont Teflon AF 1600 (Pulver)
| Chemiekalie
| Beschichtung
|style="text-align:right"| SP270192.00
| Das Teflon AF muss zuvor in Lösung gebracht werden, z.B. in FC40 der Firma 3M.
|-
| Glas Wafer 4 Zoll x 1mm
| Werkstoff
| Wafer
|style="text-align:right"| SP260614.00
| Borofloat Wafer 4" 1000±20µm DSP Ra<1,2nm
|-
| Glassubstrat rechteckig mit ITO-Beschichtung
| Werkstoff
| Wafer
|style="text-align:right"| SP260585.00
| Glassubstrat 75x50x0,7 mm oder 75x50x1,1 mm oder 75x25x0,7mm, einseitig ITO beschichtet
|-
| Silikonöl
| Chemiekalie
| Silikone
|style="text-align:right"| SP270185.00
| Viskosität 10 und 0,65
|-
| Propylencarbonat
| Chemiekalie
| Puffer
|style="text-align:right"| SP270188.00
| nix bemerkenswertes
|-
| Epoxidharzklebstoff EPO-TEK H20E
| Chemiekalie
| Klebstoff
|style="text-align:right"| SP270008.01
| 2-Komponentenkleber, elektrisch leitfähig durch Silberpartikel, geeignet zur Kontaktierung von Kontaktpins und ITO
|-
| DELO Duopox AD-895
| Chemiekalie
| Klebstoff
|style="text-align:right"| SP270191.00
| Undurchsichtig, grau, glänzend nach Trocknung. 2K Epoxyklebstoff, elektrisch isolierend, Temperaturbereich -40-140°C, auf biokompatibilität geprüft nach ISO 10993-5 Test auf Cyotoxizität.
|-
| DuPont [[Teflon AF]] 1601 (18wt% Lösung)
| Chemiekalie
| Beschichtung
|style="text-align:right"| n.a.
| Teflon AF 1601 in FC-40 gelöst, kann bei Bedarf weiter verdünnt werden. '''Nicht mehr lieferbar'''. Ersatz: Teflon AF 1600. Reinraum Resistschrank.
|-
| DuPont Teflon AF 1600 ('''1wt%''' Lösung)
| Chemiekalie
| Beschichtung
|style="text-align:right"| n.a.
| Zum '''Spincoaten, Dipcoaten'''. Teflon AF 1600 in FC-40 gelöst. Reinraum Resistschrank.
|-
| DuPont Teflon AF 1600 ('''0,5wt%''' Lösung)
| Chemiekalie
| Beschichtung
|style="text-align:right"| n.a.
| Zum '''Spincoaten, Dipcoaten'''. Teflon AF 1600 in FC-40 gelöst. Reinraum Resistschrank.
|}

== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte ==
* [[13-097]]

== Weitere Aufgaben am IMT ==





Inoffiziell beauftragter offizieller KICKER Verantwortlicher

==Belohnungen für Wiki-Engagement==
[[Datei:Giraffemitstern.png|thumb|200x265px|rechts|Giraffe mit Sternchen für Wiki-Engagement im Mai 2015 ]]

Sebastian bekommt für sein Engagement im Wiki-Artikel schreiben für den Monat Mai 2015 eine Giraffe mit *.

Verliehen von den Wiki-Verantwortlichen. Unterschrift: [[Benutzer:Marcel.Gueltig|Marcel.Gueltig]] ([[Benutzer Diskussion:Marcel.Gueltig|Diskussion]]) 16:54, 2. Jun. 2015 (CEST)

[[Kategorie:Doktoranden - PhD Students]]
[[Kategorie:F&E2-BBM]]
[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]

Aufschleudern - Spin coating

2015-07-02T10:21:49Z

Sebastian.Ecken: /* Beginner's Guide to Spincoating */

==Beginner's Guide to Spincoating==
[[Datei:Kurven_spin_SvdE.jpg|200px|thumb|right|Relation between layer thickness and time, exhaust volume and speed.]]
If you are completely new to spincoating, then you can find here some '''basic''' hinds to get your sample coated. This shall help you to understand the process and possible mistakes. A practical example you can find [[#Small chips|below]]. You can try it yourself, but first we suggest you to be always nice to the cleanroom staff and ask them for help.

At a glance: you have a '''solid material''' solved in a '''solvent''' with a specific ratio. You apply this solution on a surface and let the solvent evaporate. The remains are the solid material you want as the layer.

At first, we will show you the realations between '''thickness''' of your coated layer as a function of '''time''', '''exhaust volume''' and '''speed'''. You can optain these parameters by googl'ing, asking the cleanroom staff, from papers or the manual of your coating. If you want to find them out yourself, then keep the relation in figure 1 in mind. You want a specific, reproducable layer thickness. The spinspeed causes centripetal acceleration, which spread the material over the sample surface. Higher speed means more force which can act against the viscosity, surface tension and adhesion forces. So the higher speed will result in a thinner layer.

Over '''spintime''' the centripetal forces (depending on the speed) stay active. Imagine a water droplet with sugar, pinned in the middle of a roationg plate: the droplet flattens while the plate rotate but it will immediately turn into the normal state, after stopping the rotation. You need to wait, until the water is evaporated or at least so viscous, that the fluid keeps flat.

[[Datei:Rampe_spin_SvdE.jpg|200px|thumb|right|The acceleration ramp over time for a spincoating process.]]
The evaporation rate depends on the solvents properties, the temperatur, the humidity and on the '''exhaust volume'''. While the solvents properties are kind of stable/known and the humidity and temperatur cannot be controled, you can control the exhaust volume. If the volume is closed, the airflow and the turbulence is minimized and therefore reproducable.

Another important factor is the '''acceleration'''. The solvent of a thin film may evaporate within seconds. Therefore you need to reach the desired spinspeed in time.

===Troubleshooting===
{| class="wikitable"
! Layer to ''thin''
! Solution
|-
| Spinspeed too high
| ...lower it
|-
| Spintime too long
| Decrease time during high speed step
|-
| material not appropriate for thick layers
| try another material or solvent-solid-ratio
|}

{| class="wikitable"
! Layer to '''thick'''
! Solution
|-
| Spinspeed too low
| ...boost it
|-
| Spintime too short
| Increase time during high speed step
|-
| Exhaust volume too high
| Adjust exhaust lid or house exhaust damper
|-
| material not appropriate for thin layers
| try another material or solvent-solid-ratio
|}

{| class="wikitable"
! Problem description
! Layer appearance
|-
| '''Air bubbles on wafer surface'''
: Air bubbles in dispensed fluid (resin)
: Dispense tip is cut unevenly or has burrs or defects
| [[Datei:bubblespin.gif]]
|-
| '''Comets, streaks, or flares'''
: luid velocity (dispense rate) is too high
: Spin bowl exhaust rate is too high
: Resist sits on wafer too long prior to spin
: Spin speed and acceleration setting is too high
: Particles exist on substrate surface prior to dispense
: Fluid is not being dispensed at the center of the substrate surface
| [[Datei:cometspin.gif]]
|-
| '''Swirl pattern'''
: Spin bowl exhaust rate is too high
: Fluid is striking substrate surface off center
: Spin speed and acceleration setting is too high
: Spin time too short
| [[Datei:swirlspin.gif]]
|-
| '''Center circle''' (chuck mark)
: If the circle is the same size as the spin chuck, switch to a Delrin spin chuck
| [[Datei:chuckspin.gif]]
|-
| '''Uncoated areas'''
: Insufficient dispense volume
| [[Datei:uncoatedspin.gif]]
|-
| '''Pinholes'''
: Air bubbles
: Particles in fluid
:: If old resist, try ultrasonic bath the resist for 15 min to dissolve solid residues
:: If new resist, try a syringe with a filter
: Particles exist on substrate surface prior to dispense
| [[Datei:pinholespin.gif]]
|}

{| class="wikitable"
! Poor reproducibility
!
|-
| Variable exhaust or ambient conditions
| Adjust exhaust lid to fully closed
|-
| Substrate not centered properly
| Center substrate before operation
|-
| Insufficient dispense volume
| Increase dispense volume
|-
| Inappropriate application of resin material
| Contact resin cleanroom staff or manufacturer
|-
| Unstable balance in speed / time parameters
| Increase speed / decrease time or visa versa
|}

{| class="wikitable"
! Poor film quality
!
|-
| Exhaust volume too high
| Adjust exhaust lid or house exhaust damper
|-
| Acceleration too high
| Select lower acceleration
|-
| Unstable balance in speed / time parameters
| Increase speed / decrease time or visa versa
|-
| Insufficient dispense volume
| Increase dispense volume
|-
| Inappropriate application of resin material
| Contact resin manufacturer or cleanroom staff
|}

'''Copyright'''

Kann man auch genauso nachlesen auf: http://www.brewerscience.com/spin-coating-theory . Aber ich dachte, es sei ganz praktisch, dass auch mal hier zu haben.

Wird immer mal wieder ergänzt :)
Sebastian vdE

==Small chips==
#Keep your equipment clean.
#Prepare everything you need.
#*Pipette
#*pipette holder (if available)
#*chips which you want to spin-coat
#*paper towels for cleaning and putting equipement on it
#*aceton for cleaning the spin coater in between separate spin coating step
#Warm up hotplate (if necessary)
#Put your programme into the spincoater.
#*Check speed, lid position, accelaration for all steps.
#Put your chip on a suitable holder.
#*To put it on a wafer holder you can use a Capron foil with a hole for the vacuum.
#Vacuum on.
#Put resist in pipette (how -to will be in new wiki-site (how -to -use a pipette) later on.
#Now the important steps.
##Put 1-2 drops in the spin-coater and keep the pressure on the pipette. Makes the air bubbles out.
##In the next steps, try not to touch the chip surface with the pipette.
##Put a big drop which is half as big as the chip in the middle of your chip with your pipette very close and leave your pipette in the fluid.
##With the pipette in the fluid move round the corner of your chip slowly dripping more resist onto the chip (I will put a photograph in here later.)
##At the end you chip should be coated with resist completely, especially all the edges.
##Start spin-coater immediately.
#If not so: Vacuum off.
#Carefully remove chip from spincoater and put on the hotplate (or in the chip box).
#Clean the spin-coater after each chip with a bit of aceton. There should be no threads from the resist and no big drops in the relevant area.
#If finished: Clean the whole spin-coater very, very good. The next people will hold you responsible otherwise.

Just a info: Chip boxes can be fetched from Nina Giraud (SP403818.00)

PS. Noch nicht fertig. Ich schreib noch weiter, aber ihr dürft gerne helfen. Gruß Kira

[[Category:Herstellung - Fabrication]]
[[Category:Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment]]

Aufschleudern - Spin coating

2015-07-02T10:12:48Z

File:Kurven spin SvdE.jpg

2015-07-02T09:01:00Z

Sebastian.Ecken: Ohne freundliche genehmigung von http://www.brewerscience.com/spin-coating-theory. Also bitte nur intern verwenden ;)

Ohne freundliche genehmigung von http://www.brewerscience.com/spin-coating-theory. Also bitte nur intern verwenden ;)

Studenten - students

2015-07-01T13:53:11Z

Sebastian.Ecken:

Was bei der Einstellung von Studenten zu beachten und tun ist, beschreibt die Seite [[Neue Studenten - New students]].

What you have to do to hire students, you can find on the page [[Neue Studenten - New students]].

{| class="wikitable sortable" cellpadding= 2 cellspacing= 3 border= 1 style= width:100%;
|- style= background:#fedcba;
!Bild
Picture
!Nachname
Familiy Name
!Vorname
First Name
!Raum
Room
!Betreuer
Supervisor
!Status
!Zeitraum am IMT
Time period at IMT
|-
|[[Datei:Deepthi Adireddy.png|70px]]
|Adireddy
|Deepthi Priya
|307
|[[Benutzer:Jan.Meiser|Jan Meiser]]
|Hiwi
|15.09. - 31.12.2014
|-
|
|Baumann
|Martin
|307
|[[Benutzer:Frieder.Koch|Frieder Koch]]
|Master thesis
|02.03. - 31.08.2015
|-
|
|Volz
|Tillmann
|326
|[[Benutzer:Jan.Meiser|Jan Meiser]], [[Benutzer:Tobias.Schroeter|Tobias Schröter]]
|Hiwi
|Ende: 31.10.2014
|-
|
|Patel
|Harsh
|Institut für Angewandte Informatik
|[[Benutzer:Jan.Meiser|Jan Meiser]], [[Benutzer:Tobias.Schroeter|Tobias Schröter]]
|Internship
|15.04.-14.10.2014
|-
|
|Rosenberger
|Ralf
|326
|[[Benutzer:Kira.Koehnle|Kira Köhnle]],[[Benutzer:Daria.Kohler|Daria Kohler]],Jörg Pfeifle
|Diplomand (Physik)
|Ende: 31.08.2015
|-
|
|Vijayan
|Kovendhan
|307
|[[Benutzer:Kira.Koehnle|Kira Köhnle]]
|KSOP Praktikum
|Ende: 31.10.2014
|-
|
|ABOBEIH
|Mohamed Hamed
|307
|[[Benutzer:Kira.Koehnle|Kira Köhnle]]
|KSOP Praktikum
|Ende: 15.10.2014
|-
|
|Chandrasekaran
|Anirudhan
|307
|[[Benutzer:Sentayehu.Wondimu|Sentayehu]]
|Hiwi
|Ende: 31.08.2014
|-
|[[Datei:BM_SvdE.jpg|70px]]
|Moradi
|Bahman
|307
|[[Benutzer:Sebastian.Ecken|Sebastian von der Ecken]] und [[Benutzer:Marcel.Gueltig|Marcel Gültig]]
|Hiwi
|Ende: offen
|-
|[[Datei:ER_SvdE.jpg|70px]]
|Riegel
|Evelyn
|307
|[[Benutzer:Sebastian.Ecken|Sebastian von der Ecken]]
|Bachelor
|Ende: July 2015
|-
|
|Wu
|Songxiang
|307
|[[Benutzer:Marcel.Gueltig|Marcel]]
|Hiwi
|Ende: offen
|-
|
|Bett
|Claudia
|
|[[Benutzer:Daria.Kohler|Daria Kohler]]
|Master
|Ende: September 2015
|-
|[[Datei:Aso Rahimzadegan.png|70px]]
|Rahimzadegan
|Aso
|307
|[[Benutzer:Tobias.Schroeter|Tobias Schröter]]
|KSOP-Internship
|15.08. - 15.10.2014
|-}

[[Kategorie:Mitarbeiter - Employees]]