View source for RIE Plasmalab 80 Plus

[[RIE Plasmalab 80 Plus/English|English Version]]

{{Template:Important_Box|Diese Anlage ist außer Betrieb und wurde durch die Sentech ersetzt.}}


'''Gerätebezeichnung:''' RIE Plasmalab 80 Plus

'''Geräteverantwortliche/Operateure:''' [[User:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]

'''Standort:''' B. 301, R. 142

'''Prüfmittel/Fertigungsnummer:''' [[Abkürzungen/Abbreviations|AE]] 0226

'''Hersteller:''' Fa. Oxford

== Kurzbeschreibung ==
Die RIE80+ ist ein Gerät zum Reaktiven Ionenätzen mittels Sauerstoff oder Argon. Die Anlage verfügt über ein gerichtetes Plasma.

== Alternativen ==
* [[4-TEC Plasmaätzer]]: hat allerdings kein gerichtetes Plasma
* [[RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100]]: Für die Strukturierung von Materialien, insb. Silizium, bietet diese Anlage eine größere Auswahl an Prozessgasen sowie die Möglichkeit der Substratkühlung.

== Spezifikationen des Geräts ==
* '''Prozessgase:''' Sauerstoff, Argon

== Etablierte Prozesse ==
* Reinigung von Wafern im Sauerstoffplasma
* Reinigung von Entwicklungsresten von [[mr-L/mr-X|mr-X] im Sauerstoffplasma, insbesondere für hohe Aspektverhältnisse
* Abtragen von nanometerdicken Au-Schichten im Argonplasma

== Einschränkungen ==
Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen?

== Eingewiesene Nutzer ==
*[[User:Thomas.Duttenhofer|Duttenhofer, Thomas]]
*[[User:Konradin.Kaiser|Kaiser, Konradin]]
*[[User:Alexandra.Karbacher|Karbacher, Alexandra]]
*[[User:Jan.Meiser|Meiser, Jan]]
*[[User:Christin.Straus|Straus, Christin]]

[[Category:Geräte - Devices]]
[[Category:Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment]]
[[Category:Geräte - Devices]]