Haftung - adhesion - Revision history

WikiSysop at 18:15, 19 November 2016

2016-11-19T18:15:39Z

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	\|		\|
	\|		\|
	* [[~~Benutzer~~:Frieder.Koch\|Frieder Koch]]		* [[User:Frieder.Koch\|Frieder Koch]]
	* [[~~Benutzer~~:Alexandra.Karbacher\|Alexandra Karbacher]]		* [[User:Alexandra.Karbacher\|Alexandra Karbacher]]
	\|-		\|-
	\|Silizium (Wafer, poliert)		\|Silizium (Wafer, poliert)
Line 69:		Line 69:
	\|gut		\|gut
	\|		\|
	\|[[~~Benutzer~~:Marco.Heiler\|Marco Heiler]]		\|[[User:Marco.Heiler\|Marco Heiler]]
	\|-		\|-
	\|Titan, 50 µm Folie		\|Titan, 50 µm Folie
Line 76:		Line 76:
	\|nicht getestet		\|nicht getestet
	\|gewalzte Folie rollt sich wegen freiwerdender Oberflächenspannungen auf		\|gewalzte Folie rollt sich wegen freiwerdender Oberflächenspannungen auf
	\|[[~~Benutzer~~:Jan.Meiser\|Jan Meiser]]		\|[[User:Jan.Meiser\|Jan Meiser]]
	\|-}		\|-}

2016-11-19T14:59:47Z

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Line 79:		Line 79:
	\|-}		\|-}

	[[~~Kategorie~~:Prozesse - Processes]]		[[Category:Prozesse - Processes]]

2014-08-20T10:56:13Z

Etablierte und getestete Verfahren

← Older revision		Revision as of 12:56, 20 August 2014
Line 35:		Line 35:

	=== Etablierte und getestete Verfahren ===		=== Etablierte und getestete Verfahren ===
	Hinweis zur Bewertung: gut, mittel, schlecht		Hinweis zur Bewertung: gut, mittel, schlecht, nicht getestet
	{\| class="wikitable sortable" cellpadding= 2 cellspacing= 3 border= 1 style= width:100%;		{\| class="wikitable sortable" cellpadding= 2 cellspacing= 3 border= 1 style= width:100%;
	\|- style= background:#fedcba;		\|- style= background:#fedcba;
Line 49:		Line 49:
	\|Silizium (Wafer, poliert)		\|Silizium (Wafer, poliert)
	\|[[mr-X]]		\|[[mr-X]]
			\|ohne
⚫	\|
	\|		\|
	\|		\|
Line 55:		Line 55:
	* [[Benutzer:Frieder.Koch\|Frieder Koch]]		* [[Benutzer:Frieder.Koch\|Frieder Koch]]
	* [[Benutzer:Alexandra.Karbacher\|Alexandra Karbacher]]		* [[Benutzer:Alexandra.Karbacher\|Alexandra Karbacher]]
			\|-
			\|Silizium (Wafer, poliert)
			\|[[mr-X]]
			\|Chrom-Gold-Schicht, gedampft
			\|mittel
		⚫	\|
			\|
			* Thomas Duttenhofer (microworks)
	\|-		\|-
	\|Silizium (Wafer, poliert)		\|Silizium (Wafer, poliert)
	\|Gold		\|Gold
	\|Chrom (Haftvermittler) durch Aufdampfen		\|Chrom (Haftvermittler) durch Aufdampfen
	\|~~sehr~~ gut		\|gut
	\|		\|
	\|[[Benutzer:Marco.Heiler\|Marco Heiler]]		\|[[Benutzer:Marco.Heiler\|Marco Heiler]]
			\|-
			\|Titan, 50 µm Folie
			\|[[mr-X]]
			\|Sandstrahlen für Oberflächenvergrößerung
			\|nicht getestet
			\|gewalzte Folie rollt sich wegen freiwerdender Oberflächenspannungen auf
			\|[[Benutzer:Jan.Meiser\|Jan Meiser]]
	\|-}		\|-}

2014-08-20T10:39:53Z

← Older revision		Revision as of 12:39, 20 August 2014
Line 64:		Line 64:
	\|-}		\|-}

	[[Kategorie:Prozesse - ~~processes~~]]		[[Kategorie:Prozesse - Processes]]

2014-08-20T10:38:57Z

Etablierte und getestete Verfahren

← Older revision		Revision as of 12:38, 20 August 2014
Line 35:		Line 35:

	=== Etablierte und getestete Verfahren ===		=== Etablierte und getestete Verfahren ===
			Hinweis zur Bewertung: gut, mittel, schlecht
	{\| class="wikitable sortable" cellpadding= 2 cellspacing= 3 border= 1 style= width:100%;		{\| class="wikitable sortable" cellpadding= 2 cellspacing= 3 border= 1 style= width:100%;
	\|- style= background:#fedcba;		\|- style= background:#fedcba;
	\|'''Material 1''' \|\| '''Material 2'''\|\| '''Verfahren''' \|\| '''Bewertung''' \|\| '''Kommentare'''		\|'''Material 1''' \|\| '''Material 2'''\|\| '''Verfahren''' \|\| '''Bewertung der Haftung''' \|\| '''Kommentare'''\|\| '''Kontakt'''
	\|-		\|-
			\|Silizium (Wafer, poliert)
	\|Si
	\|[[mr-X]]		\|[[mr-X]]
	\|oxidierte Ti-Schicht (2,5 - 3 µm)		\|oxidierte Ti-Schicht (2,5 - 3 µm)
	\|~~sehr~~ gut		\|gut
			\|
	\|		\|
	\|-		\|-
			\|Silizium (Wafer, poliert)
	\|Si
	\|[[mr-X]]		\|[[mr-X]]
	\|		\|
	\|		\|
	\|		\|
			\|
			* [[Benutzer:Frieder.Koch\|Frieder Koch]]
			* [[Benutzer:Alexandra.Karbacher\|Alexandra Karbacher]]
			\|-
			\|Silizium (Wafer, poliert)
			\|Gold
			\|Chrom (Haftvermittler) durch Aufdampfen
			\|sehr gut
			\|
			\|[[Benutzer:Marco.Heiler\|Marco Heiler]]
	\|-}		\|-}

2014-08-20T10:26:49Z

@@ Line 5: / Line 5: @@
 * Trägersubstrat und Metall
-Haftung ist eines der zentralen Themen der Mikrostrukturtechnik. Herausforderungen sind:
+Haftung ist eines der zentralen Themen der Mikrostrukturtechnik.
 * dauerhaft ausreichende Haftung
 * ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt
@@ Line 29: / Line 31: @@
 ** nass-chemisch
 [[Kategorie:Prozesse - processes]]

2014-08-20T10:16:09Z

Einflüsse auf Haftung

← Older revision		Revision as of 12:16, 20 August 2014
Line 11:		Line 11:
	== Einflüsse auf Haftung ==		== Einflüsse auf Haftung ==
	* Materialkombination: z.B. Träger - Metall		* Materialkombination: z.B. Träger - Metall
	* Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche		* Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche
			* Schrumpf: v.a. Negativlacke schrumpfen während des Vernetztens. Dadurch entstehen ebenfalls Spannungen an der Grenzfläche.

	== Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung ==		== Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung ==

2014-08-20T10:13:10Z

← Older revision		Revision as of 12:13, 20 August 2014
Line 27:		Line 27:
	** trocken-chemisch: R3T		** trocken-chemisch: R3T
	** nass-chemisch		** nass-chemisch

			=== Etablierte und getestete Verfahren ===


	[[Kategorie:Prozesse - processes]]		[[Kategorie:Prozesse - processes]]

2014-08-20T10:11:32Z

Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung

← Older revision		Revision as of 12:11, 20 August 2014
Line 19:		Line 19:

	=== Vergrößerung der Oberfläche ===		=== Vergrößerung der Oberfläche ===
			* mechanisch

			** Sandstrahlen
			** Schmirgelpapier
			* physikalisch
			** Argon-Sputtern: Sentech
			* chemisch
			** trocken-chemisch: R3T
			** nass-chemisch

	[[Kategorie:Prozesse - processes]]		[[Kategorie:Prozesse - processes]]

2014-08-20T10:09:06Z

← Older revision		Revision as of 12:09, 20 August 2014
Line 9:		Line 9:
	* ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt		* ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt

	== ==		== Einflüsse auf Haftung ==
			* Materialkombination: z.B. Träger - Metall
			* Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche

			== Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung ==
			=== Haftvermittler ===
			* TI Prime
			* Omnicoat

			=== Vergrößerung der Oberfläche ===


	[[Kategorie:Prozesse - processes]]		[[Kategorie:Prozesse - processes]]