Wire Bonder: Difference between revisions
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Latest revision as of 16:12, 7 January 2021
Gerätebezeichnung: Wire bonder
Geräteverantwortliche/Operateure: Joel Joseph
Standort: B301, R211
Kurzbeschreibung
Manueller Wedge Wire Bonder mit Aluminium- und Golddrähten von 25 µm Dicke.
Spezifikationen des Geräts
Aluminium- und Golddrähten von 25 µm Dicke. Oberfläche: breite Palette an Materialien möglich.
