Sputteranlage UNIVEX 500: Difference between revisions
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== Kurzbeschreibung == |
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Die Anlage dient zum Kohlenstoff(C) - sputtern für Trennschichten. |
Die Anlage dient zum Kohlenstoff(C) - sputtern für Trennschichten. |
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== Spezifikationen des Geräts == |
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* Glasobjektträger mit ca. 100 nm Kohlenstoff (C) beschichten. |
* Glasobjektträger mit ca. 100 nm Kohlenstoff (C) beschichten. |
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Latest revision as of 18:19, 19 November 2016
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Gerätebezeichnung: Sputteranlage UNIVEX 500
Geräteverantwortliche/Operateure: Uwe Köhler, Birgit Hübner
Standort: Bau 309, Raum 137
Prüfmittel/Fertigungsnummer: SA 0818
Spezifikations-Nummer: SP-XXXX
Kurzbeschreibung
Die Anlage dient zum Kohlenstoff(C) - sputtern für Trennschichten.
Spezifikationen des Geräts
Prozessgas: Argon
Zum Belüften der Vakumanlage dient Stickstoff.
Etablierte Prozesse
- 4" Si-Substrate (versehen mit 1% SiO2) mit ca. 50 nm Kohlenstoff (C) beschichten.
- Glasobjektträger mit ca. 100 nm Kohlenstoff (C) beschichten.
