Sputter-Anlage: Difference between revisions
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== Kurzbeschreibung == |
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Sputter-Anlage zur Gold-Beschichtung. |
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== Beschichtung == |
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'''Vorbereitung''' |
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Gibt es andere Geräte, die gleiche oder ähnliche Funktion haben/Prozesse durchführen können? Bitte hier benennen und verlinken. Den korrekten Namen der Wiki-Seite des zu verlinkenden Geräts findet sich in der [[Prüfmittel_Liste_-_List_of_Measurement_Devices| Prüfmittel Liste]] oder der [[Liste der Fertigungsmittel - List of Manufacturing Equipment|Liste der Fertigungsmittel]]. |
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*Probe einlegen |
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*sicherstellen, dass Nadelventil für Argon am Glaszylinder der Anlage geschlossen ist |
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*Hauptventile für Argon und Wasser öffnen |
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*Sputterzeit einstellen (in Sekunden) |
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*Emisionsregler auf 0 stellen |
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*Hauptschalter einschalten (MAIN -> on) |
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*Drehschalter auf grün stellen (auf dem Arm oberhalb des Glaszylinders) |
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*warten bis IKR leuchtet |
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'''Start''' |
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== Spezifikationen des Geräts == |
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*mittels des Nadelventils Argon einlassen (ca. 5 · 10<sup>-2</sup> mbar) |
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(Zusätzliche) Ausstattung und Funktionen, z.B. Prozessgase, Wellenlängen, Auflösung, Strukturdimensionen |
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*START drücken und sofort Emissionsregler auf den gewünschten Wert einstellen, z.B. 50mA |
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!! bei Plasma Flackern Argon Nadelventil weiter öffnen !! |
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'''Ende''' |
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== Etablierte Prozesse == |
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*Emissionsregler zurück auf 0 setzten |
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Welche Prozesse wurden erfolgreich mit diesem Gerät durchgeführt, welche Materialien wurden mit dem Gerät strukturiert, geprüft, verarbeitet? Bitte keine Prozessparameter und sensible Details in die Wiki eintragen, stattdessen Hinweise, wo man diese finden oder erfragen kann (z.B. Pfad zu Dokument im J: Laufwerk). |
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*Argon Nadelventil schließen |
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*Hauptschalter ausschalten (MAIN -> off) |
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*Probe entnehmen (Glaszylinder belüftet sich automatisch) |
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*Hauptventile für Argon und Wasser schließen |
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Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen? |
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kein Hochvakuum, daher eingeschränkte Reinheit, keine Rotataion der Probe während Beschichtung, daher eventuell erhöhte Inhomogenität, allg. eher ungeeignet zum Aufbringen von Gold geringer Schichtdicke. |
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== Eingewiesene Nutzer == |
== Eingewiesene Nutzer == |
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[[User:Marcel.Gueltig|Gültig, Marcel]] [[User:Hinnerk.Ossmer|Ossmer, Hinnerk]] |
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Personen bitte immer mit [[Benutzer:Vorname.Nachname | Nachname, Vorname]] verknüpfen. |
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[[Category:Geräte - Devices]] |
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Latest revision as of 20:01, 19 November 2016
Gerätebezeichnung: Sputter-Anlage
(Geräteverantwortliche)/Operateure: /Gültig, Marcel
Standort: B301, R202
Prüfmittel-/Fertigungsmittelnummer: XXXX
Spezifikations-Nummer: SP-XXXX
Kurzbeschreibung
Sputter-Anlage zur Gold-Beschichtung.
Beschichtung
Vorbereitung
- Probe einlegen
- sicherstellen, dass Nadelventil für Argon am Glaszylinder der Anlage geschlossen ist
- Hauptventile für Argon und Wasser öffnen
- Sputterzeit einstellen (in Sekunden)
- Emisionsregler auf 0 stellen
- Hauptschalter einschalten (MAIN -> on)
- Drehschalter auf grün stellen (auf dem Arm oberhalb des Glaszylinders)
- warten bis IKR leuchtet
Start
- mittels des Nadelventils Argon einlassen (ca. 5 · 10-2 mbar)
- START drücken und sofort Emissionsregler auf den gewünschten Wert einstellen, z.B. 50mA
!! bei Plasma Flackern Argon Nadelventil weiter öffnen !!
Ende
- Emissionsregler zurück auf 0 setzten
- Argon Nadelventil schließen
- Hauptschalter ausschalten (MAIN -> off)
- Probe entnehmen (Glaszylinder belüftet sich automatisch)
- Hauptventile für Argon und Wasser schließen
Einschränkungen
kein Hochvakuum, daher eingeschränkte Reinheit, keine Rotataion der Probe während Beschichtung, daher eventuell erhöhte Inhomogenität, allg. eher ungeeignet zum Aufbringen von Gold geringer Schichtdicke.
