Sputter-Anlage: Difference between revisions
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*START drücken und sofort Emissionsregler auf den gewünschten Wert einstellen, z.B. 50mA |
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== Einschränkungen == |
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kein Hochvakuum, daher eingeschränkte Reinheit, keine Rotataion der Probe während Beschichtung, daher eventuell erhöhte Inhomogenität, allg. eher ungeeignet zum Aufbringen von Gold geringer Schichtdicke. |
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== Eingewiesene Nutzer == |
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Latest revision as of 20:01, 19 November 2016
Gerätebezeichnung: Sputter-Anlage
(Geräteverantwortliche)/Operateure: /Gültig, Marcel
Standort: B301, R202
Prüfmittel-/Fertigungsmittelnummer: XXXX
Spezifikations-Nummer: SP-XXXX
Kurzbeschreibung
Sputter-Anlage zur Gold-Beschichtung.
Beschichtung
Vorbereitung
- Probe einlegen
- sicherstellen, dass Nadelventil für Argon am Glaszylinder der Anlage geschlossen ist
- Hauptventile für Argon und Wasser öffnen
- Sputterzeit einstellen (in Sekunden)
- Emisionsregler auf 0 stellen
- Hauptschalter einschalten (MAIN -> on)
- Drehschalter auf grün stellen (auf dem Arm oberhalb des Glaszylinders)
- warten bis IKR leuchtet
Start
- mittels des Nadelventils Argon einlassen (ca. 5 · 10-2 mbar)
- START drücken und sofort Emissionsregler auf den gewünschten Wert einstellen, z.B. 50mA
!! bei Plasma Flackern Argon Nadelventil weiter öffnen !!
Ende
- Emissionsregler zurück auf 0 setzten
- Argon Nadelventil schließen
- Hauptschalter ausschalten (MAIN -> off)
- Probe entnehmen (Glaszylinder belüftet sich automatisch)
- Hauptventile für Argon und Wasser schließen
Einschränkungen
kein Hochvakuum, daher eingeschränkte Reinheit, keine Rotataion der Probe während Beschichtung, daher eventuell erhöhte Inhomogenität, allg. eher ungeeignet zum Aufbringen von Gold geringer Schichtdicke.
