Wire Bonder/English: Difference between revisions
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Latest revision as of 16:12, 7 January 2021
Device designation: Wire bonder
Responsible person: Joel Joseph
Location: B301, R211
Brief description
Manual Wedge Wire Bonder with aluminum and gold wires of 25 µm thickness.
Device specifications
Aluminum and gold wires of 25 µm thickness. Surface: wide range of materials possible.
