Sputteranlage UNIVEX 500: Difference between revisions
From IMT-Wiki
Jump to navigationJump to search
No edit summary |
|||
| Line 13: | Line 13: | ||
'''Gerätebezeichnung:''' Sputteranlage UNIVEX 500 |
'''Gerätebezeichnung:''' Sputteranlage UNIVEX 500 |
||
'''Geräteverantwortliche/Operateure:''' Uwe Köhler |
'''Geräteverantwortliche/Operateure:''' Uwe Köhler, Birgit Hübner |
||
'''Standort:''' Bau 309, Raum |
'''Standort:''' Bau 309, Raum |
||
Revision as of 11:31, 17 July 2013
250px|thumb|right|<Sputteranlage - Bedienelemente>
250px|thumb|right|<Sputteranlage - Innenraum>
Gerätebezeichnung: Sputteranlage UNIVEX 500
Geräteverantwortliche/Operateure: Uwe Köhler, Birgit Hübner
Standort: Bau 309, Raum
Prüfmittel/Fertigungsnummer: SA 0818
Spezifikations-Nummer: SP-XXXX
Kurzbeschreibung
Die Anlage dient zum Kohlenstoff(C) - sputtern für Trennschichten.
Alternativen
Spezifikationen des Geräts
Prozessgas: Argon
Zum Belüften der Vakumanlage dient Stickstoff.
Etablierte Prozesse
- 4" Si-Substrate (versehen mit 1% SiO2) mit ca. 50 nm Kohlenstoff (C) beschichten.
- Glasobjektträger mit ca. 100 nm Kohlenstoff (C) beschichten.
Einschränkungen
Eingewiesene Nutzer
Kategorie:Geräte - Devices
Kategorie:Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment