Reinraumregeln: Difference between revisions

From IMT-Wiki
Jump to navigationJump to search
No edit summary
Line 1: Line 1:
== ==




[[Kategorie:Allgemeines]]
[[Kategorie:Allgemeines]]
[[{{PAGENAME}}/English | English Version]]

<!--
Falls Bilder angezeigt werden sollen, müssen die entsprechenden Dateien erst hochgeladen werden.
Dies ermöglicht die Seitenleiste "werkzeuge -> Datei hochladen".
Bitte achtet auf Dateigröße, ideal wäre <100kB
-->
[[Datei:Reinraum_Sicherheit_001.jpg|250px|thumb|right|<Kleberoboter im Resistlabor>]]



== Kurzbeschreibung ==

Der Kleberoboter ist ein Drei-Achsen-Tischroboter (Janome JR 2400) der Firma GLT - Pforzheim und dient zum Aufkleben von Resistfolien auf Wafer und Formeinsätze.
Hierzu verwendet man einen Klebstoff aus PMMA-Lösung, BPO, MEMO und DMA (Arbeitsanweisung: AA 665)

== Spezifikationen des Geräts ==

Argon dient als Prozessgas.
Der Roboter wird mit Stickstoff betrieben.

Mittels der Software: JR Points Version 4.6 wird der Roboter programmiert.

Arbeitsbereich: 400 x 400 x150 mm,
Genauigkeit: +- 0,01 mm

== Etablierte Prozesse ==

Wafer, welche bisher standardmäßig beklebt wurden, sind:
* 4", 6" - Si-Wafer

* 4" - Keramikwafer

* 4" - Glaswafer

Folien können mit einer Schichtdicke von 100 µm bis 3mm verklebt werden.

Standardgrößen der Resistfolien sind:

* 75 x 30 mm²

* 63 x 23 mm²

* runde Folien mit Flat / ohne Flat und einem Durchmesser von 80 mm²

* kleinst mögliche Foliengröße: 59 x 19 mm²

== Einschränkungen ==

Revision as of 11:19, 5 November 2013


Kategorie:Allgemeines English Version

250px|thumb|right|<Kleberoboter im Resistlabor>


Kurzbeschreibung

Der Kleberoboter ist ein Drei-Achsen-Tischroboter (Janome JR 2400) der Firma GLT - Pforzheim und dient zum Aufkleben von Resistfolien auf Wafer und Formeinsätze. Hierzu verwendet man einen Klebstoff aus PMMA-Lösung, BPO, MEMO und DMA (Arbeitsanweisung: AA 665)

Spezifikationen des Geräts

Argon dient als Prozessgas. Der Roboter wird mit Stickstoff betrieben.

Mittels der Software: JR Points Version 4.6 wird der Roboter programmiert.

Arbeitsbereich: 400 x 400 x150 mm, Genauigkeit: +- 0,01 mm

Etablierte Prozesse

Wafer, welche bisher standardmäßig beklebt wurden, sind:

  • 4", 6" - Si-Wafer
  • 4" - Keramikwafer
  • 4" - Glaswafer

Folien können mit einer Schichtdicke von 100 µm bis 3mm verklebt werden.

Standardgrößen der Resistfolien sind:

  • 75 x 30 mm²
  • 63 x 23 mm²
  • runde Folien mit Flat / ohne Flat und einem Durchmesser von 80 mm²
  • kleinst mögliche Foliengröße: 59 x 19 mm²

Einschränkungen