User:Heike.Fornasier: Difference between revisions
From IMT-Wiki
Jump to navigationJump to search
| Line 67: | Line 67: | ||
**PMMA |
**PMMA |
||
**Durimide |
**Durimide |
||
== [[Abkürzungen - Abbreviations|PVA]] für IMT-Projekte == |
|||
* [[00-000P]] |
|||
== Weitere Aufgaben am IMT == |
== Weitere Aufgaben am IMT == |
||
Revision as of 13:45, 20 June 2013
thumb|500x250px|rechts|Mäxle und Lieschen
Heike Fornasier
Funktionsbereich: MF
Aufgabengebiet: Arbeiten im Reinraum
Bau: 307
Raum: 124
Telefon: 0721-608-22766
e-mail: mailto:heike.fornasier@kit.edu
Stellvertreter: Mädels Raum 125
Tätigkeitsbeschreibung
- optische Lithographie
- nasschem. Ätzen
- Ansprechpartner für Arbeiten im Reinraum
- Schichtdicken- und Oberflächenmessungen
Fertigkeiten/Kenntnisse
Geräte
- Spincoater (OPTIcoat ST22+)
- Oxidationsanlage
- Umluftofen UT 6050 LAF, Fa. Kendro
- HMDS-Ofen Star-2000, Fa. IMTEC
- Planarätzer P300
- Spin Processor (Entwickler)
- Belichtungsgerät LH5
- RC8 THP Wafer Processing System, Fa. Süss
- Vakuum-/Inertgasofen 500°C, VT 6060 P-500
- Umluftofen UT 5050 LAF, Fa. Kendro
- Vakuumofen VT 6060 M, Fa. Kendro
- Megaschallgeber
- Maskenreiniger HMR 900
- EVG 620 Double Side Mask Aligner
- Hotplate (OPTIhot SHT20)
- Hotplatebox (Horst)
- Spincoater Primus STT15
- Sprühentwickler ST30 (anorganisch)
Prozesse
- Cr-ätzen
- Ti-ätzen
- Au-ätzen
Software
Materialien
- Resiste
- Az Lack
- Su8/MRL
- PMMA
- Durimide
