Sputteranlage UNIVEX 500: Difference between revisions
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Die Anlage dient zum Kohlenstoff(C) - sputtern für Trennschichten. |
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Gibt es andere Geräte, die gleiche oder ähnliche Funktion haben/Prozesse durchführen können? Bitte hier benennen und verlinken. Den korrekten Namen der Wiki-Seite des zu verlinkenden Geräts findet sich in der [[Prüfmittel_Liste_-_List_of_Measurement_Devices| Prüfmittel Liste]] oder der [[Liste der Fertigungsmittel - List of Manufacturing Equipment|Liste der Fertigungsmittel]]. |
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== Spezifikationen des Geräts == |
== Spezifikationen des Geräts == |
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Prozessgas: Argon |
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(Zusätzliche) Ausstattung und Funktionen, z.B. Prozessgase, Wellenlängen, Auflösung, Strukturdimensionen |
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Belüftung der Vakumanlage mittels Stickstoff |
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== Etablierte Prozesse == |
== Etablierte Prozesse == |
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Si-Substrate (versehen mit 1% SiO2) werden mit ca. 50nm Kohlenstoff (C) beschichtet. |
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Welche Prozesse wurden erfolgreich mit diesem Gerät durchgeführt, welche Materialien wurden mit dem Gerät strukturiert, geprüft, verarbeitet? Bitte keine Prozessparameter und sensible Details in die Wiki eintragen, stattdessen Hinweise, wo man diese finden oder erfragen kann (z.B. Pfad zu Dokument im J: Laufwerk). |
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== Einschränkungen == |
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Revision as of 11:06, 17 July 2013
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Gerätebezeichnung: Sputteranlage UNIVEX 500
Geräteverantwortliche/Operateure: Uwe Köhler/ Birgit Hübner
Standort: Bau 309, Raum
Prüfmittel/Fertigungsnummer: SA 0818
Spezifikations-Nummer: SP-XXXX
Kurzbeschreibung
Die Anlage dient zum Kohlenstoff(C) - sputtern für Trennschichten.
Alternativen
Spezifikationen des Geräts
Prozessgas: Argon Belüftung der Vakumanlage mittels Stickstoff
Etablierte Prozesse
Si-Substrate (versehen mit 1% SiO2) werden mit ca. 50nm Kohlenstoff (C) beschichtet.
Einschränkungen
Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen?
Eingewiesene Nutzer
Personen bitte immer mit Nachname, Vorname verknüpfen.
Kategorie:Geräte - Devices Kategorie:Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment
