Sputteranlage UNIVEX 500: Difference between revisions

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== Spezifikationen des Geräts ==
== Spezifikationen des Geräts ==

Prozessgas: Argon
Prozessgas: Argon

Belüftung der Vakumanlage mittels Stickstoff
Zum Belüften der Vakumanlage dient Stickstoff.


== Etablierte Prozesse ==
== Etablierte Prozesse ==

Revision as of 11:09, 17 July 2013

English Version

250px|thumb|right|<Bildunterschrift>

Gerätebezeichnung: Sputteranlage UNIVEX 500

Geräteverantwortliche/Operateure: Uwe Köhler/ Birgit Hübner

Standort: Bau 309, Raum

Prüfmittel/Fertigungsnummer: SA 0818

Spezifikations-Nummer: SP-XXXX


Kurzbeschreibung

Die Anlage dient zum Kohlenstoff(C) - sputtern für Trennschichten.

Alternativen

Spezifikationen des Geräts

Prozessgas: Argon

Zum Belüften der Vakumanlage dient Stickstoff.

Etablierte Prozesse

Si-Substrate (versehen mit 1% SiO2) werden mit ca. 50nm Kohlenstoff (C) beschichtet.


Einschränkungen

Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen?

Eingewiesene Nutzer

Personen bitte immer mit Nachname, Vorname verknüpfen.


Kategorie:Geräte - Devices Kategorie:Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment