Reinraumregeln: Difference between revisions
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Auf saubere Handhabung der Substrate achten, Verunreinigungen, Parti-kel und Fingerabdrücke vermeiden! |
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Grundsätzlich im Reinraum Handschuhe und falls erforderlich Mundschutz tragen! |
Grundsätzlich im Reinraum Handschuhe und falls erforderlich Mundschutz tragen! |
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Den Arbeitsplatz stets aufgeräumt und gesäubert hinterlassen! Substrate und Chemikalien müssen weggeräumt werden. |
Den Arbeitsplatz stets aufgeräumt und gesäubert hinterlassen! Substrate und Chemikalien müssen weggeräumt werden. |
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Versuche dürfen nur in Absprache mit dem Reinraumverantwortlichen aufgebaut werden und müssen mit Name und Datum gekennzeichnet sein! |
Versuche dürfen nur in Absprache mit dem Reinraumverantwortlichen aufgebaut werden und müssen mit Name und Datum gekennzeichnet sein! |
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Substrate und Dokumente müssen einer Laufkarte oder einem Mitarbeiter zuzuordnen sein! |
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Schnelles Gehen und hektische Bewegungen unbedingt vermeiden. |
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Der Verzehr sowie die Mitnahme von Speisen, Getränken, Genussmitteln oder Medikamenten ist verboten! |
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== Spezifikationen des Geräts == |
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Revision as of 11:33, 5 November 2013
Kategorie:Allgemeines English Version
250px|thumb|right|<Kleberoboter im Resistlabor>
Kurzbeschreibung
Auf saubere Handhabung der Substrate achten, Verunreinigungen, Parti-kel und Fingerabdrücke vermeiden!
Grundsätzlich im Reinraum Handschuhe und falls erforderlich Mundschutz tragen!
Den Arbeitsplatz stets aufgeräumt und gesäubert hinterlassen! Substrate und Chemikalien müssen weggeräumt werden.
Versuche dürfen nur in Absprache mit dem Reinraumverantwortlichen aufgebaut werden und müssen mit Name und Datum gekennzeichnet sein!
Substrate und Dokumente müssen einer Laufkarte oder einem Mitarbeiter zuzuordnen sein!
Schnelles Gehen und hektische Bewegungen unbedingt vermeiden.
Der Verzehr sowie die Mitnahme von Speisen, Getränken, Genussmitteln oder Medikamenten ist verboten!
Für die Dokumentation darf nur spezielles Reinraumpapier verwendet werden!
Spezifikationen des Geräts
250px|thumb|right|<Kleberoboter im Resistlabor>
Argon dient als Prozessgas. Der Roboter wird mit Stickstoff betrieben.
Mittels der Software: JR Points Version 4.6 wird der Roboter programmiert.
Arbeitsbereich: 400 x 400 x150 mm, Genauigkeit: +- 0,01 mm
Etablierte Prozesse
Wafer, welche bisher standardmäßig beklebt wurden, sind:
- 4", 6" - Si-Wafer
- 4" - Keramikwafer
- 4" - Glaswafer
Folien können mit einer Schichtdicke von 100 µm bis 3mm verklebt werden.
Standardgrößen der Resistfolien sind:
- 75 x 30 mm²
- 63 x 23 mm²
- runde Folien mit Flat / ohne Flat und einem Durchmesser von 80 mm²
- kleinst mögliche Foliengröße: 59 x 19 mm²
