Sputteranlage UNIVEX 500: Difference between revisions

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== Kurzbeschreibung ==
== Kurzbeschreibung ==
Die Anlage dient zum Kohlenstoff(C) - sputtern für Trennschichten.
Die Anlage dient zum Kohlenstoff(C) - sputtern für Trennschichten.

== Alternativen ==


== Spezifikationen des Geräts ==
== Spezifikationen des Geräts ==
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* Glasobjektträger mit ca. 100 nm Kohlenstoff (C) beschichten.
* Glasobjektträger mit ca. 100 nm Kohlenstoff (C) beschichten.

== Einschränkungen ==


== Eingewiesene Nutzer ==
== Eingewiesene Nutzer ==

Revision as of 12:35, 5 November 2013

English Version


250px|thumb|right|<Sputteranlage - Bedienelemente>

250px|thumb|right|<Sputteranlage - Innenraum>


Gerätebezeichnung: Sputteranlage UNIVEX 500

Geräteverantwortliche/Operateure: Uwe Köhler, Birgit Hübner

Standort: Bau 309, Raum 137

Prüfmittel/Fertigungsnummer: SA 0818

Spezifikations-Nummer: SP-XXXX


Kurzbeschreibung

Die Anlage dient zum Kohlenstoff(C) - sputtern für Trennschichten.

Spezifikationen des Geräts

Prozessgas: Argon

Zum Belüften der Vakumanlage dient Stickstoff.

Etablierte Prozesse

  • 4" Si-Substrate (versehen mit 1% SiO2) mit ca. 50 nm Kohlenstoff (C) beschichten.
  • Glasobjektträger mit ca. 100 nm Kohlenstoff (C) beschichten.

Eingewiesene Nutzer

Köhler, Uwe

Hübner, Birgit


Kategorie:Geräte - Devices Kategorie:Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment