Haftung - adhesion: Difference between revisions

From IMT-Wiki
Jump to navigationJump to search
(Die Seite wurde neu angelegt: „[[{{PAGENAME}}/english|English version]] Mit '''Haftung''' (''Adhäsion'') ist im Bereich der Mikrostrukturtechnik meistens die Haftung zwischen Trägersubstrat …“)
 
No edit summary
Line 9: Line 9:
* ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt
* ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt


== ==
== Einflüsse auf Haftung ==
* Materialkombination: z.B. Träger - Metall
* Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche

== Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung ==
=== Haftvermittler ===
* TI Prime
* Omnicoat

=== Vergrößerung der Oberfläche ===



[[Kategorie:Prozesse - processes]]
[[Kategorie:Prozesse - processes]]

Revision as of 12:09, 20 August 2014

English version

Mit Haftung (Adhäsion) ist im Bereich der Mikrostrukturtechnik meistens die Haftung zwischen Trägersubstrat und Mikrostrukturen gemeint. Dazu zählt die Haftung zwischen

  • Trägersubstrat und Resist
  • Trägersubstrat und Metall

Haftung ist eines der zentralen Themen der Mikrostrukturtechnik. Herausforderungen sind:

  • dauerhaft ausreichende Haftung
  • ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt

Einflüsse auf Haftung

  • Materialkombination: z.B. Träger - Metall
  • Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche

Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung

Haftvermittler

  • TI Prime
  • Omnicoat

Vergrößerung der Oberfläche

Kategorie:Prozesse - processes