Haftung - adhesion: Difference between revisions

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=== Vergrößerung der Oberfläche ===
=== Vergrößerung der Oberfläche ===
* mechanisch

** Sandstrahlen
** Schmirgelpapier
* physikalisch
** Argon-Sputtern: Sentech
* chemisch
** trocken-chemisch: R3T
** nass-chemisch


[[Kategorie:Prozesse - processes]]
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Revision as of 12:11, 20 August 2014

English version

Mit Haftung (Adhäsion) ist im Bereich der Mikrostrukturtechnik meistens die Haftung zwischen Trägersubstrat und Mikrostrukturen gemeint. Dazu zählt die Haftung zwischen

  • Trägersubstrat und Resist
  • Trägersubstrat und Metall

Haftung ist eines der zentralen Themen der Mikrostrukturtechnik. Herausforderungen sind:

  • dauerhaft ausreichende Haftung
  • ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt

Einflüsse auf Haftung

  • Materialkombination: z.B. Träger - Metall
  • Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche

Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung

Haftvermittler

  • TI Prime
  • Omnicoat

Vergrößerung der Oberfläche

  • mechanisch
    • Sandstrahlen
    • Schmirgelpapier
  • physikalisch
    • Argon-Sputtern: Sentech
  • chemisch
    • trocken-chemisch: R3T
    • nass-chemisch

Kategorie:Prozesse - processes