Haftung - adhesion: Difference between revisions
From IMT-Wiki
Jump to navigationJump to search
Jan.Meiser (talk | contribs) No edit summary |
Jan.Meiser (talk | contribs) |
||
| Line 11: | Line 11: | ||
== Einflüsse auf Haftung == |
== Einflüsse auf Haftung == |
||
* Materialkombination: z.B. Träger - Metall |
* Materialkombination: z.B. Träger - Metall |
||
* Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche |
* Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche |
||
* Schrumpf: v.a. Negativlacke schrumpfen während des Vernetztens. Dadurch entstehen ebenfalls Spannungen an der Grenzfläche. |
|||
== Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung == |
== Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung == |
||
Revision as of 12:16, 20 August 2014
Mit Haftung (Adhäsion) ist im Bereich der Mikrostrukturtechnik meistens die Haftung zwischen Trägersubstrat und Mikrostrukturen gemeint. Dazu zählt die Haftung zwischen
- Trägersubstrat und Resist
- Trägersubstrat und Metall
Haftung ist eines der zentralen Themen der Mikrostrukturtechnik. Herausforderungen sind:
- dauerhaft ausreichende Haftung
- ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt
Einflüsse auf Haftung
- Materialkombination: z.B. Träger - Metall
- Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche
- Schrumpf: v.a. Negativlacke schrumpfen während des Vernetztens. Dadurch entstehen ebenfalls Spannungen an der Grenzfläche.
Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung
Haftvermittler
- TI Prime
- Omnicoat
Vergrößerung der Oberfläche
- mechanisch
- Sandstrahlen
- Schmirgelpapier
- physikalisch
- Argon-Sputtern: Sentech
- chemisch
- trocken-chemisch: R3T
- nass-chemisch
