User:Heike.Fornasier: Difference between revisions
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Latest revision as of 17:47, 24 October 2025
Heike Fornasier
Funktionsbereich: MF
Aufgabengebiet: Arbeiten im Reinraum
Bau: 307
Raum: 124
Telefon: 0721-608-22766
e-mail: mailto:heike.fornasier@kit.edu
Stellvertreter: Mädels Raum 125
Tätigkeitsbeschreibung
- optische Lithographie
- nasschem. Ätzen
- Ansprechpartner für Arbeiten im Reinraum
- Schichtdicken- und Oberflächenmessungen
Fertigkeiten/Kenntnisse
Geräte
- Spincoater (OPTIcoat ST22+)
- Oxidationsanlage
- Umluftofen UT 6050 LAF, Fa. Kendro
- HMDS-Ofen Star-2000, Fa. IMTEC
- Planarätzer P300
- Spin Processor (Entwickler)
- Belichtungsgerät LH5
- RC8 THP Wafer Processing System, Fa. Süss
- Vakuum-/Inertgasofen 500°C, VT 6060 P-500
- Umluftofen UT 5050 LAF, Fa. Kendro
- Vakuumofen VT 6060 M, Fa. Kendro
- Megaschallgeber
- Maskenreiniger HMR 900
- EVG 620 Double Side Mask Aligner
- Hotplate (OPTIhot SHT20)
- Hotplatebox (Horst)
- Spincoater Primus STT15
- Sprühentwickler ST30 (anorganisch)
- Schichtdickenmessgerät MPV-SP
- UV-Intensity Meter Modell 1000 UV
Prozesse
- Cr-ätzen
- Ti-ätzen
- Au-ätzen
Software
Materialien
- Resiste
- AZ Lack
- SU-8/mr-L
- PMMA
- Durimide
