User:Heike.Fornasier

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Mäxle und Lieschen


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Contents

  • 1 Heike Fornasier
  • 2 Tätigkeitsbeschreibung
  • 3 Fertigkeiten/Kenntnisse
    • 3.1 Geräte
    • 3.2 Prozesse
    • 3.3 Software
    • 3.4 Materialien
  • 4 Weitere Aufgaben am IMT

Heike Fornasier

Funktionsbereich: MF

Aufgabengebiet: Arbeiten im Reinraum

Bau: 307

Raum: 124

Telefon: 0721-608-22766

e-mail: mailto:heike.fornasier@kit.edu

Stellvertreter: Mädels Raum 125

Tätigkeitsbeschreibung

  • optische Lithographie
  • nasschem. Ätzen
  • Ansprechpartner für Arbeiten im Reinraum
  • Schichtdicken- und Oberflächenmessungen

Fertigkeiten/Kenntnisse

Geräte

  • Spincoater (OPTIcoat ST22+)
  • Oxidationsanlage
  • Umluftofen UT 6050 LAF, Fa. Kendro
  • HMDS-Ofen Star-2000, Fa. IMTEC
  • Planarätzer P300
  • Spin Processor (Entwickler)
  • Belichtungsgerät LH5
  • RC8 THP Wafer Processing System, Fa. Süss
  • Vakuum-/Inertgasofen 500°C, VT 6060 P-500
  • Umluftofen UT 5050 LAF, Fa. Kendro
  • Vakuumofen VT 6060 M, Fa. Kendro
  • Megaschallgeber
  • Maskenreiniger HMR 900
  • EVG 620 Double Side Mask Aligner
  • Hotplate (OPTIhot SHT20)
  • Hotplatebox (Horst)
  • Spincoater Primus STT15
  • Sprühentwickler ST30 (anorganisch)
  • Schichtdickenmessgerät MPV-SP
  • UV-Intensity Meter Modell 1000 UV


Prozesse

  • Cr-ätzen
  • Ti-ätzen
  • Au-ätzen

Software

Materialien

  • Resiste
    • AZ Lack
    • SU-8/mr-L
    • PMMA
    • Durimide

Weitere Aufgaben am IMT

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Category:
  • Ehemalige Mitarbeiter - Former Employees

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