Haftung - adhesion: Difference between revisions
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* Trägersubstrat und Metall |
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Haftung ist eines der zentralen Themen der Mikrostrukturtechnik. |
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* dauerhaft ausreichende Haftung |
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* ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt |
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* für Negativlacke: Erhöhung der Bottom Dose / des Bestrahlungsaufwands |
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Hinweis zur Bewertung: gut, mittel, schlecht, nicht getestet |
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|'''Material 1''' || '''Material 2'''|| '''Verfahren''' || '''Bewertung der Haftung''' || '''Kommentare'''|| '''Kontakt''' |
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|Silizium (Wafer, poliert) |
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|[[mr-X]] |
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|oxidierte Ti-Schicht (2,5 - 3 µm) |
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|Silizium (Wafer, poliert) |
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|[[mr-X]] |
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* [[User:Frieder.Koch|Frieder Koch]] |
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* [[User:Alexandra.Karbacher|Alexandra Karbacher]] |
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|Silizium (Wafer, poliert) |
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|[[mr-X]] |
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|Chrom-Gold-Schicht, gedampft |
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* Thomas Duttenhofer (microworks) |
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|Silizium (Wafer, poliert) |
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|Gold |
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|Chrom (Haftvermittler) durch Aufdampfen |
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|gut |
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|[[User:Marco.Heiler|Marco Heiler]] |
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|Titan, 50 µm Folie |
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|Sandstrahlen für Oberflächenvergrößerung |
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|nicht getestet |
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|gewalzte Folie rollt sich wegen freiwerdender Oberflächenspannungen auf |
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Latest revision as of 20:15, 19 November 2016
Mit Haftung (Adhäsion) ist im Bereich der Mikrostrukturtechnik meistens die Haftung zwischen Trägersubstrat und Mikrostrukturen gemeint. Dazu zählt die Haftung zwischen
- Trägersubstrat und Resist
- Trägersubstrat und Metall
Haftung ist eines der zentralen Themen der Mikrostrukturtechnik.
Herausforderungen
- dauerhaft ausreichende Haftung
- ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt
Einflüsse auf Haftung
- Materialkombination: z.B. Träger - Metall
- Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche
- Schrumpf: v.a. Negativlacke schrumpfen während des Vernetztens. Dadurch entstehen ebenfalls Spannungen an der Grenzfläche.
Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung
Haftvermittler
- TI Prime
- Omnicoat
Vergrößerung der Oberfläche
- mechanisch
- Sandstrahlen
- Schmirgelpapier
- physikalisch
- Argon-Sputtern: Sentech
- chemisch
- trocken-chemisch: R3T
- nass-chemisch
Sonstiges
- für Negativlacke: Erhöhung der Bottom Dose / des Bestrahlungsaufwands
Etablierte und getestete Verfahren
Hinweis zur Bewertung: gut, mittel, schlecht, nicht getestet
| Material 1 | Material 2 | Verfahren | Bewertung der Haftung | Kommentare | Kontakt |
| Silizium (Wafer, poliert) | mr-X | oxidierte Ti-Schicht (2,5 - 3 µm) | gut | ||
| Silizium (Wafer, poliert) | mr-X | ohne | |||
| Silizium (Wafer, poliert) | mr-X | Chrom-Gold-Schicht, gedampft | mittel |
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| Silizium (Wafer, poliert) | Gold | Chrom (Haftvermittler) durch Aufdampfen | gut | Marco Heiler | |
| Titan, 50 µm Folie | mr-X | Sandstrahlen für Oberflächenvergrößerung | nicht getestet | gewalzte Folie rollt sich wegen freiwerdender Oberflächenspannungen auf | Jan Meiser |
