RIE Plasmalab 80 Plus: Difference between revisions

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Die RIE80+ ist ein Gerät zum Reaktiven Ionenätzen mittels Sauerstoff oder Argon. Die Anlage verfügt über ein gerichtetes Plasma, im Gegensatz zur [[4TEC]].
=Funktionen=
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*Gase: Sauerstoff, Argon
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Im R.142 (Reinraum) vor dem Eingang zur Gold-Galvanik.
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*Geräteverantwortlicher: [[Uwe Köhler]]
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*[[Thomas Duttenhofer]]
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{{Template:Important_Box|Diese Anlage ist außer Betrieb und wurde durch die Sentech ersetzt.}}
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= Alternativen =
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Für die Strukturierung von Materialien, isb. Silzium, bietet die [[RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100]] Anlage eine größere Auswahl an Prozessgasen sowie die Möglichkeit der Substratkühlung.



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[[Category:Geräte/Devices]]
'''Gerätebezeichnung:''' RIE Plasmalab 80 Plus

'''Geräteverantwortliche/Operateure:''' [[User:Uwe.Köhler|Uwe Köhler]]

'''Standort:''' B. 301, R. 142

'''Prüfmittel/Fertigungsnummer:''' [[Abkürzungen/Abbreviations|AE]] 0226

'''Hersteller:''' Fa. Oxford

== Kurzbeschreibung ==
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Die RIE80+ ist ein Gerät zum Reaktiven Ionenätzen mittels Sauerstoff oder Argon. Die Anlage verfügt über ein gerichtetes Plasma.

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== Alternativen ==
* [[4-TEC Plasmaätzer]]: hat allerdings kein gerichtetes Plasma
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* [[RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100]]: Für die Strukturierung von Materialien, insb. Silizium, bietet diese Anlage eine größere Auswahl an Prozessgasen sowie die Möglichkeit der Substratkühlung.

== Spezifikationen des Geräts ==
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* '''Prozessgase:''' Sauerstoff, Argon

== Etablierte Prozesse ==
* Reinigung von Wafern im Sauerstoffplasma
* Reinigung von Entwicklungsresten von [[mr-L/mr-X|mr-X] im Sauerstoffplasma, insbesondere für hohe Aspektverhältnisse
* Abtragen von nanometerdicken Au-Schichten im Argonplasma

== Einschränkungen ==
Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen?

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== Eingewiesene Nutzer ==
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*[[User:Thomas.Duttenhofer|Duttenhofer, Thomas]]
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*[[User:Konradin.Kaiser|Kaiser, Konradin]]
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*[[User:Alexandra.Karbacher|Karbacher, Alexandra]]
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*[[User:Jan.Meiser|Meiser, Jan]]
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*[[User:Christin.Straus|Straus, Christin]]

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[[Category:Geräte - Devices]]
[[Category:Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment]]
[[Category:Geräte - Devices]]

Latest revision as of 15:07, 19 November 2016

English Version

Exclamation-mark-red-md.png Diese Anlage ist außer Betrieb und wurde durch die Sentech ersetzt.


Gerätebezeichnung: RIE Plasmalab 80 Plus

Geräteverantwortliche/Operateure: Uwe Köhler

Standort: B. 301, R. 142

Prüfmittel/Fertigungsnummer: AE 0226

Hersteller: Fa. Oxford

Kurzbeschreibung

Die RIE80+ ist ein Gerät zum Reaktiven Ionenätzen mittels Sauerstoff oder Argon. Die Anlage verfügt über ein gerichtetes Plasma.

Alternativen

  • 4-TEC Plasmaätzer: hat allerdings kein gerichtetes Plasma
  • RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100: Für die Strukturierung von Materialien, insb. Silizium, bietet diese Anlage eine größere Auswahl an Prozessgasen sowie die Möglichkeit der Substratkühlung.

Spezifikationen des Geräts

  • Prozessgase: Sauerstoff, Argon

Etablierte Prozesse

  • Reinigung von Wafern im Sauerstoffplasma
  • Reinigung von Entwicklungsresten von [[mr-L/mr-X|mr-X] im Sauerstoffplasma, insbesondere für hohe Aspektverhältnisse
  • Abtragen von nanometerdicken Au-Schichten im Argonplasma

Einschränkungen

Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen?

Eingewiesene Nutzer

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