Resist: Difference between revisions
From IMT-Wiki
Jump to navigationJump to search
Jan.Meiser (talk | contribs) (Die Seite wurde neu angelegt: „[[{{PAGENAME}}/english|English version]] Als '''Resist''' (auch: '''Fotolack''') wird in der Regel ein lichtempfindliches Polymer bezeichnet, das zur fotolithogr…“) |
Jan.Meiser (talk | contribs) (Der Seiteninhalt wurde durch einen anderen Text ersetzt: „{{ers:Material}}“) |
||
| Line 1: | Line 1: | ||
<!-- Hier kann ein Bild stehen, wenn sinnvoll[[Datei:Platzhalter.jpg|thumb|500x250px|rechts|Material]]--> |
|||
| ⚫ | |||
Als '''Resist''' (auch: '''Fotolack''') wird in der Regel ein lichtempfindliches Polymer bezeichnet, das zur fotolithografischen Strukturierung verwendet wird. Am IMT sind Resiste wesentlicher Bestandteil des [[LIGA]]-Verfahrens. |
|||
Resiste werden nach ihrer Reaktion auf die Belichtung in zwei Gruppen eingeteilt: |
|||
*Positivresist |
|||
*Negativresist |
|||
=Positivresist= |
|||
Bei Belichtung werden die Polymerketten aufgebrochen, der Resist wird löslich. Im folgenden Entwicklungsschritt werden so die '''belichteten''' Bereiche herausgelöst. |
|||
| ⚫ | |||
Einer der verbreitetsten Positivresiste ist [[PMMA]]. |
|||
=Negativresist= |
|||
Bei Belichtung setzt eine Vernetzung der Polymerketten ein, der Resist wird unlöslich. Im folgenden Entwicklungsschritt werden die '''unbelichteten''' Bereiche herausgelöst. |
|||
<!-- Tabelle mit für das jeweilige Material sinnvollen wichtigen Parametern füllen |
|||
Einer der verbreitetsten Negativresist ist [[SU-8]]. |
|||
{| border="1" align="right" style="background-color:#ffffcc;" |
|||
!Eigenschaft |
|||
!Wert |
|||
|- |
|||
|Dichte |
|||
|70 kg/l |
|||
|- |
|||
|Bauschkraft |
|||
|900 cuin |
|||
|- |
|||
|Landé-Faktor |
|||
|42 |
|||
|} |
|||
--> |
|||
== Hier Materialnamen einsetzen == |
|||
| ⚫ | |||
<!-- |
|||
Falls ein Bild angezeigt werden soll, muss die entsprechende Datei erst |
|||
hochgeladen werden. |
|||
Dies ermöglicht die Seitenleiste "werkzeuge -> Datei hochladen". |
|||
Bitte achtet auf Datei- und Bildgröße, ideal wäre <100kB und z.B. 120×160px |
|||
--> |
|||
- Kurze Beschreibung, z.B. Photoresist, Formgedächtnispolymer/legierung, Lösungsmittel ... |
|||
- Besonderheiten |
|||
== Eigenschaften == |
|||
- z.B. Chemische Zusammensetzung, wie liegt es üblicherweise vor, evtl. Preis, kurz- alles was euch sinnvoll und wichtig erscheint, auch mit Unterüberschriften |
|||
=== Gefahreneinstufung === |
|||
== Am IMT == |
|||
=== Verfügbarkeit === |
|||
=== Geräte === |
|||
=== Prozesse === |
|||
=== Ansprechpartner === |
|||
=== Alternativen === |
|||
<!-- z.B. Geräteveratwortlicher etc. falls nicht zutreffend, bitte |
|||
Überschrift entfernen --> |
|||
<!-- Optionale Einträge wie Veröffentlichungen und Vorträge andere |
|||
Wunschthemen --> |
|||
<!-- Weitere Kategorien: FuEX, --> |
|||
| ⚫ | |||
Revision as of 15:41, 5 March 2014
Hier Materialnamen einsetzen
- Kurze Beschreibung, z.B. Photoresist, Formgedächtnispolymer/legierung, Lösungsmittel ...
- Besonderheiten
Eigenschaften
- z.B. Chemische Zusammensetzung, wie liegt es üblicherweise vor, evtl. Preis, kurz- alles was euch sinnvoll und wichtig erscheint, auch mit Unterüberschriften
