Haftung - adhesion: Difference between revisions
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Haftung ist eines der zentralen Themen der Mikrostrukturtechnik. |
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* ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt |
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* für Negativlacke: Erhöhung der Bottom Dose / des Bestrahlungsaufwands |
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|oxidierte Ti-Schicht (2,5 - 3 µm) |
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Revision as of 12:26, 20 August 2014
Mit Haftung (Adhäsion) ist im Bereich der Mikrostrukturtechnik meistens die Haftung zwischen Trägersubstrat und Mikrostrukturen gemeint. Dazu zählt die Haftung zwischen
- Trägersubstrat und Resist
- Trägersubstrat und Metall
Haftung ist eines der zentralen Themen der Mikrostrukturtechnik.
Herausforderungen
- dauerhaft ausreichende Haftung
- ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt
Einflüsse auf Haftung
- Materialkombination: z.B. Träger - Metall
- Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche
- Schrumpf: v.a. Negativlacke schrumpfen während des Vernetztens. Dadurch entstehen ebenfalls Spannungen an der Grenzfläche.
Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung
Haftvermittler
- TI Prime
- Omnicoat
Vergrößerung der Oberfläche
- mechanisch
- Sandstrahlen
- Schmirgelpapier
- physikalisch
- Argon-Sputtern: Sentech
- chemisch
- trocken-chemisch: R3T
- nass-chemisch
Sonstiges
- für Negativlacke: Erhöhung der Bottom Dose / des Bestrahlungsaufwands
Etablierte und getestete Verfahren
Kategorie:Prozesse - processes| Material 1 | Material 2 | Verfahren | Bewertung | Kommentare |
| Si | mr-X | oxidierte Ti-Schicht (2,5 - 3 µm) | sehr gut | |
| Si | mr-X |
