Nanoscribe PhotonicProfessional: Difference between revisions
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Ein Laserstrahl unterhalb der Aktivierungsenergie wird in einen Photolack fokussiert, im Fokus kommt es zur 2-Photonenabsorption. Strukturgrößen unterhalb der Auflösungsgrenze sind möglich. |
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== Alternativen == |
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Gibt es andere Geräte, die gleiche oder ähnliche Funktion haben/Prozesse durchführen können? Bitte hier benennen und verlinken. Den korrekten Namen der Wiki-Seite des zu verlinkenden Geräts findet sich in der [[Prüfmittel_Liste_-_List_of_Measurement_Devices| Prüfmittel Liste]] oder der [[Liste der Fertigungsmittel - List of Manufacturing Equipment|Liste der Fertigungsmittel]]. |
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== Spezifikationen des Geräts == |
== Spezifikationen des Geräts == |
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(Zusätzliche) Ausstattung und Funktionen, z.B. Prozessgase, Wellenlängen, Auflösung, Strukturdimensionen |
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Wellenlänge: 780nm |
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Strukturdimensionen: 200nm x 200nm x 300nm |
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Piezogeschwindigkeit: 50 µm/s |
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Galvogeschwindigkeit (GT): 10000 µm/s (nur in x und y) |
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== Etablierte Prozesse == |
== Etablierte Prozesse == |
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Welche Prozesse wurden erfolgreich mit diesem Gerät durchgeführt, welche Materialien wurden mit dem Gerät strukturiert, geprüft, verarbeitet? Bitte keine Prozessparameter und sensible Details in die Wiki eintragen, stattdessen Hinweise, wo man diese finden oder erfragen kann (z.B. Pfad zu Dokument im J: Laufwerk). |
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== Einschränkungen == |
== Einschränkungen == |
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Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen? |
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Feld: 300µm x 300µm (für größere Strukturen stitching erforderlich) |
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Arbeitsabstand: max 300µm (für größere Strukturen stitching erforderlich) |
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== Eingewiesene Nutzer == |
== Eingewiesene Nutzer == |
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Personen bitte immer mit [[Benutzer:Vorname.Nachname | Nachname, Vorname]] verknüpfen. |
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Revision as of 16:16, 26 January 2015
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Gerätebezeichnung: Nanoscribe 3D Laserlithographie-System
Geräteverantwortliche/Operateure: XXXX
Standort: R147
Prüfmittel-/Fertigungsmittelnummer: XXXX
Spezifikations-Nummer: SP-280960
Kurzbeschreibung
Ein Laserstrahl unterhalb der Aktivierungsenergie wird in einen Photolack fokussiert, im Fokus kommt es zur 2-Photonenabsorption. Strukturgrößen unterhalb der Auflösungsgrenze sind möglich.
Alternativen
Spezifikationen des Geräts
Wellenlänge: 780nm Strukturdimensionen: 200nm x 200nm x 300nm
Piezogeschwindigkeit: 50 µm/s Galvogeschwindigkeit (GT): 10000 µm/s (nur in x und y)
Etablierte Prozesse
Einschränkungen
Feld: 300µm x 300µm (für größere Strukturen stitching erforderlich) Arbeitsabstand: max 300µm (für größere Strukturen stitching erforderlich)
