RIE Plasmalab 80 Plus: Difference between revisions
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* Reinigung von Wafern im Sauerstoffplasma |
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* Reinigung von Entwicklungsresten von [[mr-L/mr-X|mr-X] im Sauerstoffplasma, insbesondere für hohe Aspektverhältnisse |
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Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen? |
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Revision as of 00:09, 26 March 2013
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Gerätebezeichnung: RIE Plasmalab 80 Plus
Geräteverantwortliche/Operateure: Uwe Köhler
Standort: B. 301, R. 142
Prüfmittel/Fertigungsnummer: AE 0226
Hersteller: Fa. Oxford
Kurzbeschreibung
Die RIE80+ ist ein Gerät zum Reaktiven Ionenätzen mittels Sauerstoff oder Argon. Die Anlage verfügt über ein gerichtetes Plasma.
Alternativen
- 4-TEC Plasmaätzer: hat allerdings kein gerichtetes Plasma
- RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100: Für die Strukturierung von Materialien, insb. Silizium, bietet diese Anlage eine größere Auswahl an Prozessgasen sowie die Möglichkeit der Substratkühlung.
Spezifikationen des Geräts
- Prozessgase: Sauerstoff, Argon
Etablierte Prozesse
- Reinigung von Wafern im Sauerstoffplasma
- Reinigung von Entwicklungsresten von [[mr-L/mr-X|mr-X] im Sauerstoffplasma, insbesondere für hohe Aspektverhältnisse
- Abtragen von nanometerdicken Au-Schichten im Argonplasma
Einschränkungen
Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen?
Eingewiesene Nutzer
Kategorie:Geräte/Devices Kategorie:Fertigungsmittel/Manufacturing Equipment
