RIE Plasmalab 80 Plus: Difference between revisions

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Revision as of 17:43, 26 March 2014

English Version

Template:Vorlage:Important Box


Gerätebezeichnung: RIE Plasmalab 80 Plus

Geräteverantwortliche/Operateure: Uwe Köhler

Standort: B. 301, R. 142

Prüfmittel/Fertigungsnummer: AE 0226

Hersteller: Fa. Oxford

Kurzbeschreibung

Die RIE80+ ist ein Gerät zum Reaktiven Ionenätzen mittels Sauerstoff oder Argon. Die Anlage verfügt über ein gerichtetes Plasma.

Alternativen

  • 4-TEC Plasmaätzer: hat allerdings kein gerichtetes Plasma
  • RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100: Für die Strukturierung von Materialien, insb. Silizium, bietet diese Anlage eine größere Auswahl an Prozessgasen sowie die Möglichkeit der Substratkühlung.

Spezifikationen des Geräts

  • Prozessgase: Sauerstoff, Argon

Etablierte Prozesse

  • Reinigung von Wafern im Sauerstoffplasma
  • Reinigung von Entwicklungsresten von [[mr-L/mr-X|mr-X] im Sauerstoffplasma, insbesondere für hohe Aspektverhältnisse
  • Abtragen von nanometerdicken Au-Schichten im Argonplasma

Einschränkungen

Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen?

Eingewiesene Nutzer

Kategorie:Geräte - Devices Kategorie:Fertigungsmittel - Manufacturing Equipment