Haftung - adhesion

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Mit Haftung (Adhäsion) ist im Bereich der Mikrostrukturtechnik meistens die Haftung zwischen Trägersubstrat und Mikrostrukturen gemeint. Dazu zählt die Haftung zwischen

• Trägersubstrat und Resist
• Trägersubstrat und Metall

Haftung ist eines der zentralen Themen der Mikrostrukturtechnik.

Herausforderungen

• dauerhaft ausreichende Haftung
• ggf. Wiederablösen nach bestimmtem Prozessschritt

Einflüsse auf Haftung

• Materialkombination: z.B. Träger - Metall
• Temperatur: unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten im Material führen zu Spannungen an der Grenzfläche
• Schrumpf: v.a. Negativlacke schrumpfen während des Vernetztens. Dadurch entstehen ebenfalls Spannungen an der Grenzfläche.

Prinzipien und Prozesse zur Haftungsverbesserung

Haftvermittler

• TI Prime
• Omnicoat

Vergrößerung der Oberfläche

• mechanisch
  • Sandstrahlen
  • Schmirgelpapier
• physikalisch
  • Argon-Sputtern: Sentech
• chemisch
  • trocken-chemisch: R3T
  • nass-chemisch

Sonstiges

• für Negativlacke: Erhöhung der Bottom Dose / des Bestrahlungsaufwands

Etablierte und getestete Verfahren

Hinweis zur Bewertung: gut, mittel, schlecht

Kategorie:Prozesse - Processes

Material 1	Material 2	Verfahren	Bewertung der Haftung	Kommentare	Kontakt
Silizium (Wafer, poliert)	mr-X	oxidierte Ti-Schicht (2,5 - 3 µm)	gut
Silizium (Wafer, poliert)	mr-X				Frieder Koch Alexandra Karbacher
Silizium (Wafer, poliert)	Gold	Chrom (Haftvermittler) durch Aufdampfen	sehr gut		Marco Heiler