RIE Plasmalab 80 Plus: Difference between revisions

Latest revision as of 15:07, 19 November 2016

Diese Anlage ist außer Betrieb und wurde durch die Sentech ersetzt.

Gerätebezeichnung: RIE Plasmalab 80 Plus

Geräteverantwortliche/Operateure: Uwe Köhler

Standort: B. 301, R. 142

Prüfmittel/Fertigungsnummer: AE 0226

Hersteller: Fa. Oxford

Die RIE80+ ist ein Gerät zum Reaktiven Ionenätzen mittels Sauerstoff oder Argon. Die Anlage verfügt über ein gerichtetes Plasma.

4-TEC Plasmaätzer: hat allerdings kein gerichtetes Plasma
RIE/RIBE Oxford PlasmaLab 100: Für die Strukturierung von Materialien, insb. Silizium, bietet diese Anlage eine größere Auswahl an Prozessgasen sowie die Möglichkeit der Substratkühlung.

Reinigung von Wafern im Sauerstoffplasma
Reinigung von Entwicklungsresten von [[mr-L/mr-X|mr-X] im Sauerstoffplasma, insbesondere für hohe Aspektverhältnisse
Abtragen von nanometerdicken Au-Schichten im Argonplasma

Welche Prozesse lassen sich mit dem Gerät nicht durchführen oder würden die Funktion des Gerätes beeinträchtigen?

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